硅是上帝送给人类的礼物。电路板中绝大多数器件都采用体硅CMOS工艺（硅的原材料是沙子）制造，但有一个部分却难以实现，那就是射频前端。目前射频前端主要采用GaAs或SiGe工艺制造，但由于材料的稀缺性和工艺的复杂性，射频前端芯片（RFeIC）良率不高，成本太贵。这阻碍了物联网（IoT）传感器节点（单价应低于1美元）的普及。

本文设计了一个远程无线通信模块。

意法半导体(ST)微型单片平衡不平衡转换器，简化Bluetooth Smart设计.

2014年10月11日，英飞凌在意大利罗马欧洲微波展上，为移动通信网络基站与对应的基站控制器之间的无线电连接（无线回传）展示一套全系统设计方案。该系统以英飞凌E -band/V -band无线电收发器系列和Escape通信公司的FPGA（现场可编程门阵列）为基础，可实现现场不间断升级，给网络运营商提供了高度的灵活性与竞争力。

瑞萨电子拟成立R-IN联盟，支持工业以太网设备的开发,提供成员间协作框架，建设良好的一站式解决方案开发环境.

英飞凌与中科院物联网研究发展中心达成战略合作，共同推动物联网产业升级.

传统上，SDR平台需要多种技能结合才能实现完整的SDR解决方案，包括RF和ADC设计、数字硬件、SOC装配、DSP硬件和软件开发技能。克服技能缺陷的一种办法是利用参考设计和MatLab等支持工具来帮助完成一个有效实例。

日前，奥地利微电子（AMS）介绍了用于MicroSD/SIM卡、可穿戴设备、零售终端的NFC产品。天线放大技术能够将天线的性能提升100倍以上，这意味着在达到相同性能的情况下，相对于采用无源天线的信用卡，它能使天线尺寸大幅缩小，从而嵌入到MicroSD/SIM卡当中。

2014年可以说是博通(Broadcom)的转型之年，盛夏之初，一则新闻在电子行业激起千层浪— 博通宣布放弃手机基带业务。日前，博通大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士接受本刊专访表示，作为业界领先的端到端整体解决方案提供商，博通只是为了更好地专注于现有业务，而“连接一切”仍是博通的核心使命。

"考虑现状，改变未来"，科技正毋庸置疑地改变着世界，引领未来的脚步从未停止。如果说当今世界的创新极大程度地源自电子科技的创新，那么每年在EDN China创新大会的讲台上，总能窥见到最新的电子技术创新及其所传达给未来的深远影响。

德州仪器推出新一代 PSE 控制器加速以太网供电发展,双层评估板与参考设计可简化 PoE 设计充分满足网络摄像机及以太网交换机应用需求.

2008年SIMCom无线模块出货量首次占据全球市场第二的市场地位。2010年，SIMCom更是进入AT&T模块供应商推荐名单。短短12载就获得如此高的行业地位和成就，SIMCom是否有着不一样的经营策略？

华硕推出RT-AC87双频段Wireless-AC2400路由器,全球首款Wave 2 802.11ac家用路由器，采用了宽腾达4x4 MU-MIMO技术和万向波束成形技术，具有无可比拟的性能.

Silicon Labs拥有最全面的SUB-GHz无线互连产品，包括EZRadio、EZRadioPRO、Wireless MCU三大系列，其核心优势包括：发射功率高达20dbm、接受灵敏度高达-126dbm、睡眠电流低至50nA，非常适合无线抄表、电子标签、无线烟感、RKE……等应用。

Strategy Analytics：Wi-Fi技术引导智能眼镜消费。Strategy Analytics可穿戴设备生态系统（WDE）服务发布最新研究报告《全球智能眼镜支持性技术预测：2013-2018》指出，无线技术在可穿戴设备市场发挥关键作用。在2015年支持Wi-Fi功能的智能眼镜普及率将达79%。来自主要品牌诸如谷歌和三星的终端将成为可穿戴设备市场增长的关键驱动力。