本文回顾了2016年手机行业的发展路径，希望能帮助读者找到其中的答案，同时也希望能从现有的端倪中看到未来手机行业的发展动向。

避障之所以重要，是因为障碍物的存在；没有障碍物，根本也不需要避障。

消息称Diodes因设备老化引发火灾，将致全球二三极管大缺货，另一边Diodes称获“年度最佳电子生产基地”奖，这不禁引发了小编的关注。

在收购Aptina和仙童等公司后，安森美有了全面的移动设备电源和数据管理解决方案，并继而推出了业界首款可穿戴开发套件。通过这套完整的可穿戴解决方案，我们把智能手表的显示屏拿掉，加上摄像头，就能轻松设计出智能眼镜？

一段1940年代的影片，其实就是在描述近一个世纪前的集成电路？

对于3D Robotics 惨败，前 3D Robotics 员工这样评价：这是一场硅谷式的自大。

未来器件的战争将会在GaN/SiC或者是GaN/Si之间打响。工业上会有哪项技术出局么？

单从这个报道来看，最大的可能是研发滞后。但考虑到它一贯的保密级别，以及拥有的计算机视觉、光纤扫描技术方面的权威科学家，报道的全面性可能也值得商榷。

这项技术更引人注目的是，当该装置被折叠起来，它的效果能极大提高——装置体积越小，发电越多。

小硬件话题的突然走红，不禁让人想起这些年来一批热衷于制造无人机、汽车、智能眼镜甚至是温度计的硅谷科技公司。这些公司大多都曾经是软件行业的领导者，而如今，非要闯入硬件世界打拼的他们，究竟做出成绩来了吗？

据悉，TDK开出的收购价是12美金每股，收购总价约为11.3亿美金。此前业界有过中国电子信息产业集团有限公司CEC和华为竞购InvenSense的传闻，竞购价格在20亿美金左右。

移动芯片巨头高通不断进军新的业务领域。除了探索汽车、AI（人工智能）、物联网等业务，高通12月8日与微软达成合作，下一代骁龙处理器将全面兼容Windows 10。这意味着高通正式涉足PC领域。

这是RTG部门继续从CPU队伍剥离的标志，也就是重回AMD/ATI分而治之的态势，同时图形部门自决权增加后也给所谓外部收购造就机会……

研究人员对常规电池进行了严酷的测试（包括充放电和过充），并在每一步操作之后对其进行X射线扫描，从而阐释了催生意外的这个过程。