对于3D Robotics 惨败，前 3D Robotics 员工这样评价：这是一场硅谷式的自大。

未来器件的战争将会在GaN/SiC或者是GaN/Si之间打响。工业上会有哪项技术出局么？

单从这个报道来看，最大的可能是研发滞后。但考虑到它一贯的保密级别，以及拥有的计算机视觉、光纤扫描技术方面的权威科学家，报道的全面性可能也值得商榷。

这项技术更引人注目的是，当该装置被折叠起来，它的效果能极大提高——装置体积越小，发电越多。

小硬件话题的突然走红，不禁让人想起这些年来一批热衷于制造无人机、汽车、智能眼镜甚至是温度计的硅谷科技公司。这些公司大多都曾经是软件行业的领导者，而如今，非要闯入硬件世界打拼的他们，究竟做出成绩来了吗？

据悉，TDK开出的收购价是12美金每股，收购总价约为11.3亿美金。此前业界有过中国电子信息产业集团有限公司CEC和华为竞购InvenSense的传闻，竞购价格在20亿美金左右。

移动芯片巨头高通不断进军新的业务领域。除了探索汽车、AI（人工智能）、物联网等业务，高通12月8日与微软达成合作，下一代骁龙处理器将全面兼容Windows 10。这意味着高通正式涉足PC领域。

这是RTG部门继续从CPU队伍剥离的标志，也就是重回AMD/ATI分而治之的态势，同时图形部门自决权增加后也给所谓外部收购造就机会……

研究人员对常规电池进行了严酷的测试（包括充放电和过充），并在每一步操作之后对其进行X射线扫描，从而阐释了催生意外的这个过程。

魅族昨天其实搞了两个大新闻，一个是刷新千万机底线的魅蓝Note5，另一个则是传言魅族在珠海与德州仪器（TI）“商讨”联手研发魅族第一代手机处理器事宜。

除非安卓可以转型至具备多任务处理能力，否则安卓在与Windows和iOS设备竞争中仍会持续失去市场份额。

在过去的十年中，智能手机竞赛一直是技术角斗士争夺支配地位的主要场所。现在，Android 占 2016 年智能手机出货量的 87%（iOS 仅占 12%），我们可以宣布智能手机平台战争结束了。

快速充电技术无疑是目前智能手机厂商研发和宣传的重点之一。本文结合实际项目，完成了一套完整的基于PD协议的手机快充系统。

据了解，KAIST IP认为三星、格罗方德、台积电都使用FinFET技术生产手机晶片，却不支付使用费，且KAIST IP已和三星就支付使用费一事进行相当长时间协商，但三星都拒绝，最终协商破裂；高通和格罗方德也都不予理会。

曼大研究人员本月宣布，已成功制成只有几原子厚的硒化铟材料。它拥有比石墨烯更好的半导体属性，是未来替代硅制作电子芯片的理想材料。