2015年9月份，我花100美元购买了一款打折销售的微软手环，打算作为我给妻子买的生日礼物Garmin Forerunner 225的备份。她非常喜欢Forerunner 225，但《电子技术设计(EDN)》要求我保留这款手环作拆解用途，不要再返还给百思卖。我与生俱来的工程好奇心促使我愉快地接受了这个要求。下面让我们看看这款手环的内部细节。

很多朋友咨询一些硬件问题，发现朋友们没有仔细的看datasheet，也没有好好的做电路分析。我讲一讲华为是怎么做硬件开发的，给正在做硬件开发的朋友一些启示。说的不对的地方，大家批评指正。

联发科在声明中这样说到，“由于在问题厘清之前无法立即对用户作出说明，因而对广大用户造成困扰和不便”，这看上去是一句非常符合逻辑且严谨的话，但实质上却反映出联发科如履薄冰的忐忑。

智能硬件这一两年是个非常火的话题。那么为什么它会突然这么火？智能硬件创新公司又是否会有前景呢？在市场端，我们很多时候都只是从市场考虑，找到一个痛点，把产品做出来，然而，这样的企业是否就应该挣大钱？我们又是否有去了解整个市场的发展规律呢？

智慧家庭产品分散，厂商众多，很多公司都想通过找到市场的刚需来发展自己。然而，在这样一个产业庞杂的背景下，没有哪家公司是能够做到一家独大的。产业发展更需要的是合作共赢。华为也相应推出了OpenLife商业发展计划。那么这个计划为产业发展又带来了什么价值呢？

无论是电动超跑、还是无人驾驶，以上这些车型的内部少不了半导体厂家们的鼎力相助。要不怎么说未来的创新都离不开半导体的创新呢？

今天EDN China就来带大家参观一下CES上的梦幻车款们，当然外行看热闹，内行的工程君们可要多关注那些卯足劲，默默付出技术和电子器件的半导体大佬们的表现，下一代风光无限的梦幻车多半就会基于这些技术打造。

一年过去了，3D打印的概念火了各个行业，除了涉及了珠宝、玩具、模型、医疗等应用，还有不少面向PCB打印的产品或设计理念。

为了对2016年有更佳展望，我们仔细核查了2015年冒出来的热门或独具前瞻性的技术，并精心挑选了其中最具趋势性的部分。这些技术的目标只有一个，为广大工程君们在2016年能以正确的姿势叩开新年的‘技术之门’做好准备。新年，请和EDN China一起加油！

很多时候，如果我们知道一个东西具体的名字，就可以通过百度或谷歌这样的搜索引擎查找资料以对它进行了解。而如果我们只是知道它长什么样却没有任何文字信息的话，就会显得很难办了。

12月3日，高通与小米宣布签订专利授权协议，小米将在开发3G与4G手机时向高通支付专利授权费用。公告过后，高通股价上涨5.2%——这是高通四年以来的最大单日涨幅。

日本半导体产值曾占据全球市场半壁江山，但此后，美国半导体重回霸主地位，韩国逐步崛起，台湾地区/中国大陆半导体实力也逐渐增强，日本半导体在业界的声音越来越小。但经常，我们又觉得日本的某些产品在技术上是难以超越的。

在高交会上，村田以“从Murata智能一站式解决方案开始”为主题亮相。该公司今年将可穿戴整体解决方案与智能照明整体解决方案展区作为了“重头戏”。在表演区，村田还带来了一支机器人啦啦队。

Kirin 950发布了，该SoC集成了4核ARMcortexA53和4核ARMcortexA72，官方宣称，“A72比A57性能提升11%的同时，功耗降低20%。”

Kirin 950 发布了，该SoC集成了4核ARMcortexA53和4核ARMcortexA72，官方宣称，“A72比A57性能提升11%的同时，功耗降低20%。”