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处理器/DSP
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处理器/DSP
中芯国际爆“挖角”事件,其实是台积电派去的“卧底”?
从实践上看,三星在招募梁孟松后,在45、32、28nm制造工艺上缩小了与台积电的距离,在14nm制造工艺上三星堪称大跃进,更是凭此斩获了苹果和高通的订单,台积电董事长张忠谋也公开承认16nm技术被三星超前,以致台积电股价一度大跌。
网络整理
2016-12-30
消费电子
处理器/DSP
制造/工艺/封装
消费电子
大打专利战却频坐反垄断“被告席”,高通下一步棋该怎么走?
高通认为,KFTC的裁决与在全球范围内存在了20多年的专利授权惯例相违背,实际上是在偏袒三星和LG等韩国企业。
网络整理
2016-12-30
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
395亿完成收购东芝医疗,佳能对CMOS技术自信从哪来?
近年来佳能集团营业额变化平稳,净利润呈上述趋势,不过相较早些年,仍有所下跌。
网络整理
2016-12-30
医疗电子
传感器/MEMS
产业前沿
医疗电子
华为麒麟970详细参数对比,难以超越高通骁龙835?
表面上是三家直接PK,其实背后还有三星和台积电的较量,谁的工艺更稳定可靠,且能规模出货尤为重要。
网络整理
2016-12-27
消费电子
通信
处理器/DSP
消费电子
后智能手机时代,国内外人工智能芯片角逐千亿美元市场
从现在的情景看来,芯片供应商已经意识到推理机的增长需求。包括Movidus (Myriad 2), Mobileye (EyeQ 4 & 5) 和Nvidia (Drive PX)在内的众多半导体公司正在角逐低功耗、高性能的硬件加速器。帮助开发者更好的在嵌入式系统中执行“学习”。
Junko Yoshida
2016-12-26
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
产业前沿
模拟/混合信号/RF
视觉避障成本居高不下,运动规划芯片或成工业机器人最佳选择
添加1个全新处理器,可以计算机器人应该移动的路线,计算速度比当前的方法快三个数量级,而功耗仅为目前方法的二十分之一。
网络整理
2016-12-26
处理器/DSP
工业电子
产业前沿
处理器/DSP
从技术层面上分析北斗与GPS的九大区别!
本文大致从9个方面阐述了北斗与GPS的技术区别,让你对北斗系统技术原理有一个比较完整的认知。
Semi
2016-12-23
通信
处理器/DSP
工业电子
通信
嵌入式开发人员,他们的角色发生了怎样的改变?
在我刚开始作嵌入式开发人员时,要做硬件设计和应用软件开发。后来,硬件和软件开发慢慢地分开来...
Rich Quinnell
2016-12-23
MCU
嵌入式系统
处理器/DSP
MCU
破坏性拆解AirPods:里面的元器件用的都是谁家的?
iFixit拿到苹果无线耳机Airpods后马上做了拆解,但不采取破坏性措施是拆不开它的。
iFixit
2016-12-22
消费电子
制造/工艺/封装
无线技术
消费电子
两年前轰动的TrueNorth芯片,又有了新动向!
TrueNorth是IBM 2014年发布的仿人脑芯片,在这个只有邮票大小的硅片上,集成了100万个“神经元”,256个“突触”,4096个并行分布的神经内核,用了54亿个晶体管,然而功耗却只有70mW。近日,IBM又公布了与美国空军研究实验室、美国陆军研究实验室、以及劳伦斯·利物莫国家实验室在TrueNorth芯片应用方面合作的最新成果。
Dharmendra Modha
2016-12-22
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
产业前沿
模拟/混合信号/RF
开源指令集RISC-V:商业化进程在加速
在国内,确认华为已经开始做相关产品的预言,中科院计算所包云岗老师也有个团队在做相关开发。另外,明年5月,workshop将会在上海交通大学举行包和在内的大企业支持,并提供免费的编译器和开放的ISA开发环境。
赵娟
2016-12-21
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
2016半导体五强出炉:将占全球销售总额41%
2016半导体五强出炉了...
IC insight
2016-12-21
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
莱迪思半导体收购案被阻背后,将中国因素牵扯进来或仅是阴谋论?
由于收购FPGA龙头老大赛灵思显然是不现实的,而行业排名第二的阿尔特拉已经被Intel以167亿美元捷足先登,因此就退而求其次收购莱迪思了,而这也已经很不容易了。
铁流
2016-12-14
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Interline Transfer EMCCD技术实现极微光成像
采用EMCCD技术的传感器与电平有关。如果进入EMCCD寄存器的信号电平太高,那么传感器仅限于在不含任何明亮元素的场景中使用。问题来了,那含有明亮元素场景下该怎么办?
Michael DeLuca
2016-12-14
传感器/MEMS
技术实例
处理器/DSP
传感器/MEMS
CPU为何只用硅做,而不用能耗更低的锗?
硅用来做CPU,是因为它的优点太多,而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点(比如开启电压、载流子迁移率),但它的几个缺点是很难克服的。
徐驰 霍华德
2016-12-14
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
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