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处理器/DSP
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处理器/DSP
iPhone 7 Plus“噪音门”的四大原因,哪种解释更靠谱?
iPhone7 Plus的4个麦克风中有一颗来自STMicroelectronics,2颗来自楼氏,还有1颗来自歌尔声学。位于手机正面顶部听筒兼具麦克风性质,可实现立体声,来自STMicroelectronics……
网络整理
2016-09-20
消费电子
传感器/MEMS
处理器/DSP
消费电子
Type-C接口的下一步是要一统江湖?
Type-C接口的意义不仅是在智能手机市场上分一杯羹,同时更是横跨众多智能硬件平台的通道,包括智能手机、PC/平板、电视、可穿戴、车载、家居等等。
小智
2016-09-19
消费电子
接口/总线
产业前沿
消费电子
为什么说如果没有3D 音频技术,VR注定是场 “闹剧”?
核心技术瓶颈突破之前,VR 还将在泡沫收缩过后进行理智思考。而 3D 音频,作为 VR 产业的关键性技术节点,值得在今天被关注。
Deeperblue
2016-09-19
传感器/MEMS
产业前沿
智能硬件
传感器/MEMS
iPhone 7 Plus拆解:各芯片生产商曝光,取消的耳机孔给了谁?
今年的三星和苹果都不让人省心,都说三星Note7的“爆炸门”事件是在给苹果送分,然而,苹果这边就不争气地传出了疑似“噪音门”。从ifixit这次的完全拆解中,能否看出此次的“噪音门”是iPhone 7系列的设计缺陷,还是A10 Fusion处理器的问题呢?
iFixit
2016-09-18
消费电子
传感器/MEMS
处理器/DSP
消费电子
从谷歌/微软到华强北,这项“能屈能伸”的传感技术真的不可取代?
大到谷歌、微软,小到华强北,无不都在积极地研究这项技术!ToF这项技术由来已久,而今将会成为实现我们未来智能社会生活环境的最基础的技术之一。
Rocky
2016-09-14
传感器/MEMS
人机交互
产业前沿
传感器/MEMS
半导体工艺技术“混战”:苹果力推7nm工艺,台积电积极投入赶进度
要判定FinFET、FD-SOI与平面半导体制程各自的市场版图还为时过早…
Rick Merritt
2016-09-14
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
MIT黑科技:能透视读书的摄像机
将为大家详细讲述如何运用太赫兹时栅光谱成像技术从层状结构中,如一本闭合着的富有文化价值的古籍,提取文本内容。不同于X射线或超声波,该成像技术能够区分页与页之间、空白页与有文字的页之间的差异,透读9页纸张上的内容。目前,研究员们正在继续努力,以期实现技术上的突破,提升该项技术在工业、文化遗产研究等领域的实际应用。
Barmak Heshmat, Ik Hyun Lee &
2016-09-13
传感器/MEMS
产业前沿
创新/创客/DIY
传感器/MEMS
中国首个异构计算处理器到底是不是自主研发?
除了龙芯和申威之外,大多都对境外技术有一定依赖,有的还成为境外公司的马甲,既不具备造血能力,又只能依赖政府经费生存。
铁流
2016-09-12
嵌入式系统
处理器/DSP
产业前沿
嵌入式系统
【干货】谈Lightning替代3.5mm接口的影响及问题,苹果曾发布紧急文件
这次3.5mm接口的取消,实际上是给耳机产业带来了机会。耳机不再是简单的配件,将发展为真正的可穿戴设备。
恒亮
2016-09-12
消费电子
接口/总线
手机设计
消费电子
详解iphone7芯片的SIP封装技术,并非全无缺点
就在昨天苹果iphone 7 的发布会上,SIP封装再次被提及,可你对这项让可穿戴设备及手机变得“更小更超能”的技术了解多少呢?
网络整理
2016-09-09
消费电子
处理器/DSP
制造/工艺/封装
消费电子
技术解读iPhone 7 AirPods无线耳机:为何价格堪比半个手机?
AirPods无线耳机本身还是基于蓝牙技术,我们知道蓝牙耳机的传输带宽较小,并且传输延迟较大,这严重影响了蓝牙耳机在音质方面的表现,所以我们市面上见到的蓝牙耳机基本上以通话耳机为主。
陈孝良
2016-09-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
G20晚会引热议,到底什么是全息什么是虚拟影像?
G20晚会“惊艳”了世界,但同时也引发了很多关于“全息”与“虚拟影像”的讨论。许多读者争论“什么是全息”这个问题。
Doc-Ok.org
2016-09-08
光电及显示
产业前沿
处理器/DSP
光电及显示
七大主流声学建模技术背后,语音识别准确率如何进一步提升?
语音识别的模型层出不穷,其中语言模型包括了N-gram、RNNLM等,在声学模型里面又涵盖了HMM、DNN、RNN等模型...
程弢
2016-09-07
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
软银收购ARM,远远不止两家公司相加那么简单!
此次收购的价值远远不止两家公司简单的相加。软银集团涉足从移动通信到机器人等众多技术领域。而ARM为数字世界提供领先的半导体架构。软银集团和ARM而言将携手共进,在行业历史中写下浓墨重彩的新篇章。
2016-09-07
消费电子
处理器/DSP
汽车电子
消费电子
IBM点歪了科技树,中国能否靠这项技术赶超美国?
中国和美国的深度学习处理器,哪一款产品能在商业上取得成功,很大程度上取决于技术以外的因素。就现在情况来看,大家基本处于同一起跑线,鹿死谁手,还未可知。
铁流
2016-09-05
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