未来旗舰手机的五大标准会是持久续航、高阶拍照、最佳视觉体验、高速且全球无阻的网络以及时尚外观设计。这其中，前四点都是跟芯片有关的。日前，联发科技重磅发布了Helio X20 CPU产品。其目的就是为旗舰手机打造全新的用户体验。

我们想用机器做越来越多的事，我们能做的、不能做的、懒得做的……统统都想让机器代劳。“人工智能”——已经不再是科幻电影里的事，Google、Microsoft、斯坦福大学……那些你所能想象到的知名企业、大学几乎都已启动这一研究。今年“两会”期间，李彦宏的提案就是“中国大脑”，其实质就是通过人工智能来推动中国整体创新水平的提高。

ARM在立春之日揭开了Cortex-A72的神秘面纱，这一全新处理器在性能、功耗方面继续精进，堪称目前移动SoC领域性能最高的处理器。ARM还以A72为核心发布了一套高端移动体验的IP组合，包括CoreLink CCI-500互联技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器，誓将高端用户体验做到极致。

日前，ARM公司面向低、中、高端市场推出了三款GPU(Mali-T820/T830/T860)，其可配置特性能够满足市场多样化的需求。同时，该公司推出了Mali-V550 VPU(视频处理器)和Mali-DP550 DPU(显示处理器)两款新产品，能够有针对性地分担CPU和GPU的工作，从而提升效率。

GC Nano技术,适用于为具备GPU渲染的HMI/UI的可穿戴设备和IoT设备等消费类产品带来革命性推动的器件。该内核专为在CPU、内存、电池及带宽非常有限的资源受限型环境下工作而设计。GC Nano还进行了优化，与需要在30/60fps及以上速率下提供UI合成加速的较小尺寸的MCU平台配合工作。

在物联网的时代，终端产品设计会是多种多样的。无论是可穿戴产品、智能家居、汽车电子、消费电子或是工业物联等领域，在对IoT产品进行设计时，确保产品多样性和个性差异化是每个电子设计师时常思考的问题。日前，DSP内核和硅IP授权的主要厂商，CEVA在其技术论坛上给出了对于IoT市场的平台架构策略以及对于IoT产品差异化的设计建议。

GC Nano技术,适用于为具备GPU渲染的HMI/UI的可穿戴设备和IoT设备等消费类产品带来革命性推动的器件。该内核专为在CPU、内存、电池及带宽非常有限的资源受限型环境下工作而设计。GC Nano还进行了优化，与需要在30/60fps及以上速率下提供UI合成加速的较小尺寸的MCU平台配合工作。

日前，Imagination公司发布了PowerVR Series7 GPU IP。该IP是专为支持从可穿戴设备和物联网，到汽车、移动和消费电子产品，以及高性能GPU运算应用等下一代产品所设计。这款高度可配置、可扩展的GPU能满足多样化市场的不同需求，并具备完整的硬件虚拟化、Android扩展包（AEP）支持、硬件镶嵌等特性，以及几何着色器、可节省带宽/功耗的PVR3C三重压缩技术、和完整的ASTC（可调式扩展纹理压缩）支持等经过验证的特性。7系列PowerVR还包含动态内核PowerGearing技术，以及集群级的电源管理功能。

2014年8月1日– 德州仪器公司(TI)公布其第二季度营业收入为32.9亿美元，净收入6.83亿美元，每股收益62美分。

为了充分满足发展需求，ADI推出ADSP-BF70x Blackfin处理器系列，它可提供最高400MHz的处理能力，支持单周期双16位、单32位或16位数等定点数学运算—而这一切均可在95 mW的内核功耗预算下实现。

如今的多媒体硬件设备已经从计算机延伸到手机、平板、电视，以及即将到来或者说已经到来的穿戴式设备，我们已经进入了多媒体技术应用的新时代。在日前举办的ARM多媒体应用技术研讨会上，来自ARM公司的技术专家，以及多位ARM的合作伙伴，从不同角度解析了图形处理技术的发展趋势，并分享了他们在多媒体技术应用方面的经验和成果。

晶心科技全力投入创新架构高效能/低功耗的32位嵌入式微处理器及相对应系统芯片发展平台的设计与发展，以便对全球快速成长的嵌入式系统应用提供服务。在IIC 2014秋季展上，晶心科技将展出两款新产品。

7月1日，联发科技(大家俗称的：联发科)在深圳举办一次针对新品MT6595的技术解析会，MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Little)架构，由四颗Cortex-A17和四颗Cortex-A7核心组成，其中Cortex-A17的主 频可高达2.2GHz，而这八颗核心可以同时运转。MT6595整合Imagination Technologies最新的PowerVR Series6图形处理器(GPU)，支持高性能图像处理以及丰富多媒体规格。而MT6595内置的LTE modem支持5模和超过30多个频段，兼容国内的FDD/TD-LTE网络。

据国外媒体报道，市场研究机构StrategyAnalytics在一份报告中指出，2014年第一季度，全球移动基带处理器市场增速放缓，同比增幅只有2.5%至47亿美元。

7月4日，全球最大的移动芯片制造商高通周四宣布，将携手中国代工制造商中芯国际，由后者为其代工制造骁龙（Snapdragon）处理器。