为帮助无晶圆厂客户快速开发新一代智能移动设备，GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移动设备的优化的FinFET晶体管架构，向客户展示GLOBALFOUNDRIES14nm-XM技术三维 “FinFET”晶体管的性能和功耗优势。

MathWorks推出Release 2012b，该版本具有Simulink和MATLAB的重大更新，可显著提升用户的使用与导航体验。新增的Simulink编辑器采用选项卡式窗口，并且支持信号线智能布控和仿真回退。

包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。 只有一个原因可以解释这些行业领导者的积极行动：20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会，比如赛灵思，它使其客户能够应用到领先其领先竞争对手整整一代的产品系列，而且将为他们提供比以往任何时候都更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。

亚洲第一家提供自主研发32位微处理器IP与系统芯片（SOC）设计平台的晶心科技（Andes），将在IIC China 2013深圳展会上展示第三代16/32位混合指令集架构——AndeStar V3和相关新一代产品。

Altera推出Serial RapidIO IP内核，保证下一代通信基础设施的互操作性,Altera和IDT团队将交付Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能IP，支持与6.25 Gbaud四通道的互操作性

有种提法，称最好最杰出的工程工作都在iPhone和Android应用上，而不是在“真实的”工程上。

在很多情况下，产品的硬件功能并非是主要差异所在，当今的产品主要是在应用方面进行竞争，也就是在硬件上运行的软件，往往系统厂商的应用方向是引导研发的关键。为获得成功，Cadence正在致力于EDA产业的转型。

致力于芯片分析的芯愿景公司将在IIC China 2013深圳站上展示集成电路知识产权和专利分析服务，以及兼容性集成电路产品设计服务。

2012英特尔信息技术峰会（IDF）正式开幕前夕，英特尔公司举行了技术前瞻日，探索人类如何利用科技构建和设计前瞻未来新方式的变革。英特尔未来学家Brian David Johnson主持了一场前瞻性研讨会，与研究人员、科幻小说家和分析师们共同探讨人与科技之间不断演进的关系。

2012年IEEE亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）将于2012年11月12日-14日在日本神户召开。日前，在北京清华大学召开了2012年IEEE亚洲固态电路会议推介会。

全球最大的高速PCB设计公司一博科技，将在明年的IIC China深圳展会上和大家分享高速PCB设计流程 —— 设计和仿真紧密结合，通过前仿真得到电路设计的约束规则，并在此约束下进行PCB的布局布线，同步进行的后仿真验证设计的可行性。

作为国内规模最大的数模混合IP核提供商，四川和芯微电子股份有限公司(IPGoal)一直专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权，该公司是中国大陆第一家掌握USB 2.0和音频编解码核心技术并实现批量生产的企业。

自2008年推出第一款32位嵌入式处理器内核AndesCore─N1213以来，台湾的晶心科技(Andes)已发展成为亚洲第一的微处理器IP厂商，其产品从超低成本的嵌入式微控制器，到支持网络、移动通信及消费性娱乐等应用的高效能多核处理器。

Imagination提供的第三方数据显示，使用该公司GPU IP的芯片在全球移动设备GPU市场占50.1%份额；在全球GPU IP市场中，该公司占据78.8%的份额，这反映了用户对Imagination的接受程度很高。

由东莞松山湖集成电路设计服务中心承办的2012松山湖IC创新高峰论坛圆满结束，该论坛由东莞市政府和中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，芯原微电子(上海)有限公司协办。论坛围绕当前行业应用热点及IC设计企业机遇和最新的产品技术进行了深入交流。