致力于提供IC失效分析服务的纳瑞科技，将在IIC China 2013上展示：针对90纳米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺，针对模拟信号IC芯片的低阻值连接和针对长距离连线的低阻值连接，新型气体源FIB切割加工服务等多项新技术工艺。

Cadence Allegro 16.6整合了许多新的功能，比如FSP16.6新功能就包括直接调用已有的PCB设计文件，利用FSP来重新设计或重复使用PCB文件中FPGA部分。新增滤波，匹配电路需要的电阻，电容等。

致力于提供IC烧录一站式服务的深圳浦洛电子，将在IIC China 2013上带来PF-168编程器、eMMCopy-208拷贝机、ACE-48 eMMC全自动刻录设备等高效能eMMC烧录工具，同时，浦洛电子还将现场展示快速可靠的在线烧录测试设备。

致力于提供专业IC编程及测试服务的富睿晨电子，将在IIC China 2013上展示智能全自动桌面型烧录编程器，这是富睿晨为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。

科通集团举办Allegro 16.6新技术研讨会，来自科通及Cadence资深AE及技术专家为本土设计工程师带来最新的PCB设计技术，并分享了Cadence最新PCB技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。

为帮助无晶圆厂客户快速开发新一代智能移动设备，GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移动设备的优化的FinFET晶体管架构，向客户展示GLOBALFOUNDRIES14nm-XM技术三维 “FinFET”晶体管的性能和功耗优势。

MathWorks推出Release 2012b，该版本具有Simulink和MATLAB的重大更新，可显著提升用户的使用与导航体验。新增的Simulink编辑器采用选项卡式窗口，并且支持信号线智能布控和仿真回退。

包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。 只有一个原因可以解释这些行业领导者的积极行动：20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会，比如赛灵思，它使其客户能够应用到领先其领先竞争对手整整一代的产品系列，而且将为他们提供比以往任何时候都更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。

亚洲第一家提供自主研发32位微处理器IP与系统芯片（SOC）设计平台的晶心科技（Andes），将在IIC China 2013深圳展会上展示第三代16/32位混合指令集架构——AndeStar V3和相关新一代产品。

Altera推出Serial RapidIO IP内核，保证下一代通信基础设施的互操作性,Altera和IDT团队将交付Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能IP，支持与6.25 Gbaud四通道的互操作性

有种提法，称最好最杰出的工程工作都在iPhone和Android应用上，而不是在“真实的”工程上。

在很多情况下，产品的硬件功能并非是主要差异所在，当今的产品主要是在应用方面进行竞争，也就是在硬件上运行的软件，往往系统厂商的应用方向是引导研发的关键。为获得成功，Cadence正在致力于EDA产业的转型。

致力于芯片分析的芯愿景公司将在IIC China 2013深圳站上展示集成电路知识产权和专利分析服务，以及兼容性集成电路产品设计服务。

2012英特尔信息技术峰会（IDF）正式开幕前夕，英特尔公司举行了技术前瞻日，探索人类如何利用科技构建和设计前瞻未来新方式的变革。英特尔未来学家Brian David Johnson主持了一场前瞻性研讨会，与研究人员、科幻小说家和分析师们共同探讨人与科技之间不断演进的关系。

2012年IEEE亚洲固态电路会议（IEEE A-SSCC 2012）将于2012年11月12日-14日在日本神户召开。日前，在北京清华大学召开了2012年IEEE亚洲固态电路会议推介会。