日前，Altium公司首席执行官(CEO)Kayvan Oboudiyat、首席技术官(CTO)Aram Mirkazemi、首席营销官(CMO)Kayvan Oboudiyat和大中国区总经理沈宇豪在京向本刊记者讲述了Altium公司未来发展的第二个重大决定。

英飞凌和德国联邦印钞公司携手开发具有一次性密码和LED显示屏的安全智能卡。

随着国内芯片厂商设计能力的提高和知识产权保护意识的提升，从反向设计到正向设计的转变是集成电路设计的必经之路。IIC China展会上，芯愿景公司展示了集成电路专利分析服务和电路产品设计服务。

Portland Group发布HPC编译器和开发工具的主要更新,PGI 2013扩大对HPC加速器编程的支持以及业界领先的多核x64处理器性能.

Vishay Siliconix发布用于功率MOSFET的免费在线仿真工具,更强大的在线热仿真工具让使用者能够定义更多的真实条件，同时用户使用更加友好.

致力于提供可编程混合信号IC产品及解决方案的Silego（矽利高），将在IIC China 2013上展示最新CMIC产品及解决方案，包括：GreenPAK1/GreenPAK2可编程混合信号阵列、GreenFET1/GreenFET2/GreenFET3直流电源负荷开关系列、GreenCLK基于32.768 kHz的晶体硅替代技术、电源充电及识别CMIC等。

第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)将于2013年2月28日、3月1日-2日在深圳会展中心开幕，作为前瞻创新技术、行业资讯交流的平台，本次展会将吸引众多国际知名厂商，带来新的产业机遇。

全球电子和维修产品服务分销商RS Components近日发布了其最新的PCB设计工具Design Spark最新版本(第四版)，同时也推出了其在线元件库ModelSource，为全球的电子工程师在设计环节提供全方位的支持以及更好的在线寻购、设计和采购体验。

随着信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity成为Cadence的一员，使Cadence可提供全面的从前端到后端的全流程设计和仿真工具。Sigrity可提供丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术，包括面向系统、PCB和IC封装技术、独特考虑电源影响的信号完整性分析功能。

致力于提供IC失效分析服务的纳瑞科技，将在IIC China 2013上展示：针对90纳米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺，针对模拟信号IC芯片的低阻值连接和针对长距离连线的低阻值连接，新型气体源FIB切割加工服务等多项新技术工艺。

Cadence Allegro 16.6整合了许多新的功能，比如FSP16.6新功能就包括直接调用已有的PCB设计文件，利用FSP来重新设计或重复使用PCB文件中FPGA部分。新增滤波，匹配电路需要的电阻，电容等。

致力于提供IC烧录一站式服务的深圳浦洛电子，将在IIC China 2013上带来PF-168编程器、eMMCopy-208拷贝机、ACE-48 eMMC全自动刻录设备等高效能eMMC烧录工具，同时，浦洛电子还将现场展示快速可靠的在线烧录测试设备。

致力于提供专业IC编程及测试服务的富睿晨电子，将在IIC China 2013上展示智能全自动桌面型烧录编程器，这是富睿晨为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。

科通集团举办Allegro 16.6新技术研讨会，来自科通及Cadence资深AE及技术专家为本土设计工程师带来最新的PCB设计技术，并分享了Cadence最新PCB技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。

为帮助无晶圆厂客户快速开发新一代智能移动设备，GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移动设备的优化的FinFET晶体管架构，向客户展示GLOBALFOUNDRIES14nm-XM技术三维 “FinFET”晶体管的性能和功耗优势。