对嵌入式器件来说，由于MCU或SoC不能满足所有可能的传感器、电源和连接选项，这一挑战将会变得更为明显。

柔性电路所固有的精密物理特性向业界提出了一些关键的制造挑战，这些挑战解决不好就很可能对良率产生负面影响并对设计的可行性产生潜在影响。为了应对这些挑战，业界开发出了许多柔性支撑技术，这些技术不仅可以支持大规模的柔性印制电路(FPC)生产，而且可以确保高品质的良率和输出。越来越多的柔性电路供应商开始采纳先进的柔性制造技术来提高制造效率和良率，并保持低成本和市场竞争优势。

台积电市值大涨超过英特尔，成为全球最大半导体厂商。分析表示，主要因为：今年第四季7奈米产品可望小量生产；可望拿下高通7纳米与苹果A13等关键订单。同时，由于IC产业今年成长力度增长，让台积电折旧工艺产能满载，今年营运业绩恐再度超外资机构预期。

芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。

芯片设计仿真技术经历了第一代的解释代码仿真器和第二代的编译代码仿真器。随着芯片设计尺寸变得越来越大，复杂程度越来越高，原有技术已无法满足市场需求。第三代并行仿真平台应运而生，或将成为未来二十年芯片仿真主流技术。

前段时间和朋友交流，我说从现在开始AI会是芯片技术进步的主要推动力。他问具体体现在什么方面，我说“方法，架构，实现和工具都会有吧”。后来我一直也在考虑这个问题，似乎可以更全面的回答一下。不过，讨论这么大的话题我也没什么把握，说的不对的，讲的不清的，或者说漏了的，请大家多指教。

Imagination 副总裁兼中国区总经理刘国军表示，Imagination的战略重点是专注于提供领先的芯片IP 解决方案。借助Imagination的IP技术，中国半导体公司及其OEM客户可以实现真正的差异化。

对于联芯和高通的合资公司来说，虽然成立了合资公司，但高通和联芯并非一家公司，两家公司各怀心事，是否能齐心还是问题。主芯片毕竟有很多工作要做，即便高通将很多技术授权给合资公司，后续如何进行调试，以及销售，还是需要合资公司自己的努力。

台湾可能建立一个汽车产业生态系统，包含许多服务一线汽车零组件大厂的二线厂商，此外还有少数直接与车厂合作的一线业者。

台湾能在全球PC市场中胜出，主要是透过成本以及效率，但在汽车──特别是高度自动化的车辆──产业领域，正处于一个仍然需要技术开发的、状况非常不同的阶段……

今天，中国航天事业的井喷式跨越，背后是国内航天人数十年的心血结晶，由量变到质变得过程，其中的艰难远不止以上所述。目前，我国航空航天已经形成一个规模巨大的产业，核心部件不断实现突破，国产自给率不断提升，未来将达到100%零部件国产化。

使你的原理图符号能够让人理解非常重要。有时用CAD软件包中预先做好的符号就可以了，但大多数符号并不太理想。CAD软件包含的上万种符号只是你重新绘制它们的基础。好的原理图应该有可预测的信号流向。虽然许多半导体公司赚了很多钱，并提供很多支持，但很多时候他们专注于芯片内部，而做不到正确的原理图流向。

不论是采用哪一种技术，如2G、3G、低功耗蓝牙还是NB-IoT，智能锁上的芯片需求至少已经达到每年几千万片的数量。

最近两年风投资本和初创公司纷纷涉足VR硬件和可穿戴智能硬件的产品开发，但成功者寥寥无几。除了市场不成熟的原因外，同质化严重是失败的主要因素。如何增加人工智能时代的创业成功概率呢？业界专家认为，定制设计自己的SoC是一条可以尝试和探索的途径。ARM推出的DesignStart项目使得低成本快速定制SoC成为现实。

相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。就在不久前前，ARM推出的Cortex-M0 DesignStart计划以低成本的商业模式，满足了初创公司设计定制化SoC所需。