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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
十大策略降低物联网跨平台设计的复杂性
物联网应用的潜在增长为供应商及其设计团队提供了新的机遇,但也进一步增大了软硬件工程方面的挑战。本文介绍了旨在最大程度降低物联网跨平台设计复杂性的十大策略。
Stefan Ingenhaag
2017-01-25
模拟/混合信号/RF
消费电子
模拟/混合信号/RF
中芯国际出样40nm ReRAM芯片,将垄断下一个时代?
专注于ReRAM技术的Crossbar公司宣布与中芯国际合作开发的40nm工艺的ReRAM(非易失性阻变式存储器)芯片正式出样,而更为先进的28nm工艺的ReRAM芯片也将在今年上半年问世。这意味着在存储领域即将迎来一场变革。
MIT
2017-01-18
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
缓存/存储技术
EDA/IP/IC设计
为信号处理平台选择合适的硬件配置
信号处理系统(如软件定义的无线电或通信调制解调器)的质量由所选硬件平台的性能决定。本文介绍了一种系统级建模及仿真方法,用于在设计初期为软件定义的无线电或高速通信调制解调器构建信号处理平台。
Deepak Shankar
2017-01-16
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
通信
嵌入式系统
三位前辈教你怎样学好模拟电路
刚开始学习模拟电路?觉得学的云里雾里的?觉得老师讲的不好?觉得教材烂?好了,别找理由了,学不好应该是没找到方法,分享3位前辈的经验给你,看看前辈们都是怎么成菜鸟变成大牛的。
网络整理
2017-01-12
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
产业前沿
模拟/混合信号/RF
如何采用电流传感器IC实现共模场干扰最小化?
本文将探讨CMR的机制,并重点介绍如何充分利用此机制来优化电路板设计和布局...
Evan Shorman , Allegro MicroSy
2017-01-11
技术实例
EMC/EMI/ESD
传感器/MEMS
技术实例
大中华 IC 领袖峰会 3 月在沪举行
2017-01-10
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2016最受欢迎技术文章排行榜:PCB设计与制造封装TOP 6
继系统设计篇后,EDN继续推出2016最受欢迎技术文章排行榜第二篇,PCB设计与制造封装系列。
EDN China
2017-01-06
PCB设计
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
PCB设计
LTpowerPlanner:一种系统级电源架构设计工具
系统级电源优化如何能够便捷实现?
Henry Zhang , Tim Kozono
2017-01-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
骁龙835规格被曝光,苹果华硕却出来抢风头
网络整理
2017-01-03
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
全球半导体合并潮后,中国IC行业硬伤不再是技术而是……
随着中国IC的崛起,中国芯的品牌还需要不断加强。一家深圳做功率与电源管理IC的老总透露,他们的很多芯片都是业界首创,在技术上不落后于国内同行,甚至不比国际厂商的差。但可惜的是,由于推广上做得不足,反而被一些同行快速抄袭。
张迎辉
2016-12-06
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
央视你还招小编吗?苹果iphone7用“中国芯”从何谈起?
近日,小编朋友圈盛传《央视:原来 iPhone 7用的是“中国芯!”》。作为半导体行业从业者,乍看此标题的小编大吃一“斤”,iPhone 7怎么可能用的是中国芯!众所周知,苹果的A系列芯片变身中国芯又是从何谈起?
网络整理
2016-11-29
消费电子
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
消费电子
西门子PLM软件执行主席首度透露收购Mentor原因
西门子PLM软件公司的执行主席Chuck Grindstaff强调,收购Mentor就是看中其在EDA行业的先进技术及客户资源,并购完成以后公司将更为积极地在EDA市场与Synopsys和Cadence展开竞争。
廖均
2016-11-24
EDA/IP/IC设计
汽车电子
产业前沿
EDA/IP/IC设计
华为mate9拆解,改进幅度远不如mate7到mate8?
虽然Mate 9国行还没有发布,但是,但百度贴吧已经有网友曝光了它的拆机图。网友认为:“基本和mate8没有太大变化,改进幅度远不如mate7到mate8。”
网络整理
2016-11-09
消费电子
EDA/IP/IC设计
手机设计
消费电子
中国大基金拿钱砸,美国商务部长怒喊“不允许”——管得着吗?
近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下,中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时,也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。
网络整理
2016-11-09
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
半导体Q3全球复苏破历史新高,1-9月中国IC同比增长17.3%
根据中国半导体行业协会统计,2016年1-9月中国集成电路产业销售额为2979.9亿元,同比增长17.3%。但在IC Insights上个月公布的2016年上半年全球前二十大半导体公司(包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件)销售额排名中……
2016-11-08
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
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意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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