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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
三位前辈教你怎样学好模拟电路
刚开始学习模拟电路?觉得学的云里雾里的?觉得老师讲的不好?觉得教材烂?好了,别找理由了,学不好应该是没找到方法,分享3位前辈的经验给你,看看前辈们都是怎么成菜鸟变成大牛的。
网络整理
2017-01-12
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
产业前沿
模拟/混合信号/RF
如何采用电流传感器IC实现共模场干扰最小化?
本文将探讨CMR的机制,并重点介绍如何充分利用此机制来优化电路板设计和布局...
Evan Shorman , Allegro MicroSy
2017-01-11
技术实例
EMC/EMI/ESD
传感器/MEMS
技术实例
大中华 IC 领袖峰会 3 月在沪举行
2017-01-10
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2016最受欢迎技术文章排行榜:PCB设计与制造封装TOP 6
继系统设计篇后,EDN继续推出2016最受欢迎技术文章排行榜第二篇,PCB设计与制造封装系列。
EDN China
2017-01-06
PCB设计
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
PCB设计
LTpowerPlanner:一种系统级电源架构设计工具
系统级电源优化如何能够便捷实现?
Henry Zhang , Tim Kozono
2017-01-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
骁龙835规格被曝光,苹果华硕却出来抢风头
网络整理
2017-01-03
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
全球半导体合并潮后,中国IC行业硬伤不再是技术而是……
随着中国IC的崛起,中国芯的品牌还需要不断加强。一家深圳做功率与电源管理IC的老总透露,他们的很多芯片都是业界首创,在技术上不落后于国内同行,甚至不比国际厂商的差。但可惜的是,由于推广上做得不足,反而被一些同行快速抄袭。
张迎辉
2016-12-06
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
央视你还招小编吗?苹果iphone7用“中国芯”从何谈起?
近日,小编朋友圈盛传《央视:原来 iPhone 7用的是“中国芯!”》。作为半导体行业从业者,乍看此标题的小编大吃一“斤”,iPhone 7怎么可能用的是中国芯!众所周知,苹果的A系列芯片变身中国芯又是从何谈起?
网络整理
2016-11-29
消费电子
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
消费电子
西门子PLM软件执行主席首度透露收购Mentor原因
西门子PLM软件公司的执行主席Chuck Grindstaff强调,收购Mentor就是看中其在EDA行业的先进技术及客户资源,并购完成以后公司将更为积极地在EDA市场与Synopsys和Cadence展开竞争。
廖均
2016-11-24
EDA/IP/IC设计
汽车电子
产业前沿
EDA/IP/IC设计
华为mate9拆解,改进幅度远不如mate7到mate8?
虽然Mate 9国行还没有发布,但是,但百度贴吧已经有网友曝光了它的拆机图。网友认为:“基本和mate8没有太大变化,改进幅度远不如mate7到mate8。”
网络整理
2016-11-09
消费电子
EDA/IP/IC设计
手机设计
消费电子
中国大基金拿钱砸,美国商务部长怒喊“不允许”——管得着吗?
近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下,中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时,也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。
网络整理
2016-11-09
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
半导体Q3全球复苏破历史新高,1-9月中国IC同比增长17.3%
根据中国半导体行业协会统计,2016年1-9月中国集成电路产业销售额为2979.9亿元,同比增长17.3%。但在IC Insights上个月公布的2016年上半年全球前二十大半导体公司(包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件)销售额排名中……
2016-11-08
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
假芯片风波三:芯片造假水平登峰造极,原厂怎么打假?
从造假程度浅的翻新、到专业打磨、甚至小封装厂参与其中,再到洗白的“台版”,怎么觉得假芯片行业的准入门槛、已经接近地沟油的水平?
赵娟
2016-11-08
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
产业前沿
模拟/混合信号/RF
假芯片风波二:让人又爱又恨的“元器件配货商”
他们常用的世健需要7-8周的备货时间,所以选择了一家小贸易商,结果发现是假的,经过这么一折腾,为了赶交货周期,只好选择Mouser救急——然后钱多花了近一倍。
赵娟
2016-11-07
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
假芯片风波一:工程师差点背黑锅,decap后真相了!
假芯片在外形尺寸、丝印方面几乎一模一样——如果仔细对比后,会发现正面左下角的那个小圆点一个是光刻的一个是丝印的……
赵娟
2016-11-07
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