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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
三星10亿美元投资芯片工厂,不差钱还是险中求胜?
Note7全球召回并未使三星一蹶不振,这不,三星宣布,明年将投资超过10亿美元于芯片生产线,到底是不差钱还是为突破Note7影响而险中求胜呢?
网络整理
2016-11-03
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
人工智能时代,芯片产业不容忽视的三大趋势
利润巨大的计算机芯片市场中正在发生的根本性变革,而这场变革是由人工智能的兴起引发的。
Cade Metz
2016-11-03
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Intel第七代Core架构全解析:牙膏挤断了,CPU性能真的止步不前?
CPU架构部分,Kaby Lake继承了Sky Lake核心、也就是第六代Core架构,所以光从IC设计角度来看,Kabylake的CPU性能实际上是止步不前的。
张健浪
2016-11-01
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
电源管理
EDA/IP/IC设计
硬件故障的那些事儿,那些年感谢老板的“不杀之恩”!
小编来给大家扒一扒工程师们遇到过(制造过)哪些硬件异常,造成了什么老板有想杀了你的冲动,最后如何处理的?
网络整理
2016-10-28
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
测试与测量
模拟/混合信号/RF
降频背后的秘密,处理器分级不与价格关联是耍流氓?
那些跑不到 2.15 GHz 的处理器锁定在 1.8GHz 也能正常用,小心脏是不是感受到委屈,那么便宜 XX 元买不买?
PConline
2016-10-13
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
计算技术界突破物理极限,1nm晶体管诞生
现在不只3 纳米,1 纳米也来了!隶属美国能源部的劳伦斯伯克利国家实验室Ali Javey 团队即宣称,突破了物理极限,成功创造1 纳米晶体管。
2016-10-08
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
从关键路径中去除扫描测试
DFT(可测试性设计)工具的应用,使得设计更易于测试和生成生产测试模式。通常大多数DFT都是在设计周期的后期才开始修改设计,而生成测试模式也往往在设计完成的关键路径之中。近几年,DFT和模式生成已发生转变,即在设计开发流程中的更早阶段就可进行。
Ron Press
2016-09-26
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
技术实例
嵌入式系统
被三星抛弃却搭上苹果,看FPGA在iphone 7 中扮演了什么角色?
曾出现在三星Galaxy S4及S5,用于红外识别和二维码识别,但在S5以后被取代了的FPGA,这次却出现在iPhone7中,意义就大大不同了……
网络整理
2016-09-23
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
手机设计
嵌入式系统
海思总裁何庭波:入行20年,什么是工程师的荣耀和骄傲?
她,是华为海思和终端芯片的引路人。在很多研发人眼中,她是一位魅力总裁,但相比CEO,她更喜欢被称为——工程师(攻城狮)。小编带各位听听这位入行20年的资深女攻城狮”狮子大开口“,如何看待工程师文化。
何庭波
2016-09-23
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
从各地研究所创新的商业化程度,窥探中国科技水平
目前癌症的检测,大多数还是依靠“活检”,成本高不说,对病人也是一种伤害。但这种微流控早期癌症过滤生物芯片通过少量血液就能测试出来。
赵娟
2016-09-08
医疗电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
医疗电子
使用Smart I/O模块实现管脚电平数字逻辑功能和降低CPU负载
在系统集成和电路板设计过程中,工程师常常需要根据输入输出信号实现管脚电平数字逻辑功能。使用外置独立逻辑元件通常会造成物料成本增加,因而不适合低成本系统。我们提供了LED控制等应用示例,以展示逻辑门在减少物料成本和设备功耗方面所起的作用。
Tammoy Sen , Chethan D , 赛普拉斯公
2016-08-11
PCB设计
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
PCB设计
微电子电路设计中如何选择合适的电容?
笔者分别来谈一谈常见的一些电容和其普遍的适用范围。注意:电容种类实在太多,所以这里只会涉及微电子电路设计中常见电容的使用的。
路由器
2016-08-11
PCB设计
EDA/IP/IC设计
电源管理
PCB设计
对比英特尔、台积电、三星的14/16纳米,都灌水了?
从Linley Group 与Techinsights 实际分析的结果,包含英特尔、台积电与三星在14/16 纳米实际线宽其实都没达到其所称的工艺数字。
52RD
2016-07-28
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
芯片测试太耗时?新一代TetraMAX II工具将运行速度提高一个数量级
TetraMAX II将运行速度提高一个数量级,确保在初步硅晶样品首次用于测试时将向量准备就绪。此外,TetraMAX II生成的向量数量减少25%,使IC设计团队能够缩短测试硅片的时间并减低成本,而且还能应汽车等特殊市场细分的要求。
赵明灿
2016-07-20
EDA/IP/IC设计
测试与测量
产业前沿
EDA/IP/IC设计
华为要靠这个改造的安保摄像头芯片进军无人机领域?
最近,华为也在准备进军无人机领域。但和小米不同的是,华为这次做的并不是一款完整的无人机。
爱范儿
2016-07-18
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