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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
计算技术界突破物理极限,1nm晶体管诞生
现在不只3 纳米,1 纳米也来了!隶属美国能源部的劳伦斯伯克利国家实验室Ali Javey 团队即宣称,突破了物理极限,成功创造1 纳米晶体管。
2016-10-08
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
从关键路径中去除扫描测试
DFT(可测试性设计)工具的应用,使得设计更易于测试和生成生产测试模式。通常大多数DFT都是在设计周期的后期才开始修改设计,而生成测试模式也往往在设计完成的关键路径之中。近几年,DFT和模式生成已发生转变,即在设计开发流程中的更早阶段就可进行。
Ron Press
2016-09-26
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
技术实例
嵌入式系统
被三星抛弃却搭上苹果,看FPGA在iphone 7 中扮演了什么角色?
曾出现在三星Galaxy S4及S5,用于红外识别和二维码识别,但在S5以后被取代了的FPGA,这次却出现在iPhone7中,意义就大大不同了……
网络整理
2016-09-23
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
手机设计
嵌入式系统
海思总裁何庭波:入行20年,什么是工程师的荣耀和骄傲?
她,是华为海思和终端芯片的引路人。在很多研发人眼中,她是一位魅力总裁,但相比CEO,她更喜欢被称为——工程师(攻城狮)。小编带各位听听这位入行20年的资深女攻城狮”狮子大开口“,如何看待工程师文化。
何庭波
2016-09-23
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
从各地研究所创新的商业化程度,窥探中国科技水平
目前癌症的检测,大多数还是依靠“活检”,成本高不说,对病人也是一种伤害。但这种微流控早期癌症过滤生物芯片通过少量血液就能测试出来。
赵娟
2016-09-08
医疗电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
医疗电子
使用Smart I/O模块实现管脚电平数字逻辑功能和降低CPU负载
在系统集成和电路板设计过程中,工程师常常需要根据输入输出信号实现管脚电平数字逻辑功能。使用外置独立逻辑元件通常会造成物料成本增加,因而不适合低成本系统。我们提供了LED控制等应用示例,以展示逻辑门在减少物料成本和设备功耗方面所起的作用。
Tammoy Sen , Chethan D , 赛普拉斯公
2016-08-11
PCB设计
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
PCB设计
微电子电路设计中如何选择合适的电容?
笔者分别来谈一谈常见的一些电容和其普遍的适用范围。注意:电容种类实在太多,所以这里只会涉及微电子电路设计中常见电容的使用的。
路由器
2016-08-11
PCB设计
EDA/IP/IC设计
电源管理
PCB设计
对比英特尔、台积电、三星的14/16纳米,都灌水了?
从Linley Group 与Techinsights 实际分析的结果,包含英特尔、台积电与三星在14/16 纳米实际线宽其实都没达到其所称的工艺数字。
52RD
2016-07-28
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
芯片测试太耗时?新一代TetraMAX II工具将运行速度提高一个数量级
TetraMAX II将运行速度提高一个数量级,确保在初步硅晶样品首次用于测试时将向量准备就绪。此外,TetraMAX II生成的向量数量减少25%,使IC设计团队能够缩短测试硅片的时间并减低成本,而且还能应汽车等特殊市场细分的要求。
赵明灿
2016-07-20
EDA/IP/IC设计
测试与测量
产业前沿
EDA/IP/IC设计
华为要靠这个改造的安保摄像头芯片进军无人机领域?
最近,华为也在准备进军无人机领域。但和小米不同的是,华为这次做的并不是一款完整的无人机。
爱范儿
2016-07-18
FPGA
FPGA
BeagleBone Black板加快从工厂自动化到机器人应用的概念验证
艾睿BeagleBone Black Industrial板是加快从工厂自动化到机器人应用的概念验证(proof-of-concept)开发的一个理想评估平台。
2016-07-18
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
工业电子
嵌入式系统
拆解三星48层3D闪存:探秘最牛3D堆叠工艺
这块硬盘PCB的正反面安装了四颗闪存芯片,编号“K9DUB8S7M”,每颗容量512GB,内部封装了16个我们想要探索的48层堆叠3D V-NAND晶粒。
快科技
2016-07-15
FPGA
FPGA
基于SoC的双目视觉ADAS解决方案
相比于单目视觉,双目视觉(Stereo Vision)的关键区别在于可以利用双摄像头从不同角度对同一目标成像,从而获取视差信息,推算目标距离。
恩智浦
2016-07-13
EDA/IP/IC设计
传感器/MEMS
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
为何购买ARM公版架构的华为“泰山”服务器变成了“自主研发”?
为何一款购买ARM公版架构的产品能够成为“自主研发”,能够成为“除存储单元外均有完整知识产权”,甚至成为核高基1号专项项目?
铁流
2016-07-11
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
浅析六大无人机厂商技术特点,为何无突破仍被高通、GE等巨头青睐?
总体来说,几大无人机厂商的各个发展方向,在技术层面并无革新性突破,但近几年来无人机行业频频受到风投行业的亲睐,尤其是高通、GE、Intel等行业巨头都不惜重金投资无人机企业
王冠
2016-07-07
消费电子
EDA/IP/IC设计
传感器/MEMS
消费电子
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