过去一年各类智能硬件都在寻找爆款，而无论是服装界的爆款，还是电子产品的爆款，要有量，一定是以旺盛的需求/优良的性价比/以及合适的利润率为前提的。在第五届易维讯ICT媒体论坛上，EDN记者除了看到两类卖得会越来越贵的IC，同时也看到这么几类IC，认定会成为2016年的爆款IC，出货量爆量，他们分别为能量收集IC、GaN功率器件、MEMS传感器、以及快充IC。

电子产品越来越复杂，同时也越来越便宜，相信这是大家的普遍认同。但是，在第五届易维讯ICT媒体论坛上，EDN记者看到有这么两类IC，未来一定会卖得越来越贵，同时也让系统设计越来越简单，他们就是：集成越来越高的射频前端、以及未来日趋统一的高速数据接口。

黑客想要访问家庭网络，接入智能家居或楼宇自动化网络的任何终端都会成为访问该网络的一个途径。像联网灯具或联网设备这样看似无害的终端，都可能中计信赖恶意终端，使黑客有机会入侵系统，这好比是将防盗门的钥匙放在门垫下。

未来5到10年，人工智能有望被放入每个设备。机器在执行层面的能力有望超过人类，云端和终端将同时拥有智能。当然，所有这些必须建立于“计算与信任”的基础上，对计算芯片将是又一波大发展。

Mentor Graphics近几年在与国内高校的合作方面动作频频，充分展现了对于国内市场的重视，以及培养本地创新人才的决心。

EDN China创新奖是中国电子产业最具影响力的奖项之一，正如EDN China杂志在业界具有深厚的影响力一样。

创新离我们遥不可及？在EDN China举办的创新大会现场，每一位电子工程师交谈的话语，分享的信息、实现的方式，无一不透露着创新一点一滴的灵感闪现。创新就来自这些观点、这些交流，让我们撷取其中精华的部分与大家分享。

两年前Cadence收购IP黑马Tensilica，引得业界评论一度甚嚣尘上。对于很多人来说，要了解EDA公司已经很难了，但他们不同寻常的发展轨迹，使得各种揣测更是难上加难。日前，原Tensilica创始人、Cadence公司现任IP事业部首席技术官Chris Rowen博士，在加入Cadence后首度接受中国媒体采访，就半导体产业的发展方向、SoC设计如何满足未来需求以及Cadence的IP业务等诸多热点问题进行了一一解读。

除了电子产品中间的SoC以外，周边所有的IC，Pericom都有。Pericom最开始围绕的Intel的芯片，近几年则是围绕Qualcomm和MTK等手机芯片。该公司SoC周边不同的高速信号IC都有。

当时的Rambus之于内存界，有点像今日的ARM之于处理器领域。但Intel捧红了Rambus之后又将它拉下了神坛。但这些对于今天的Rambus已不重要。重要的是经历了几年的坎坷之后，他们选择继续向前看。

当时的Rambus之于内存界，有点像今日的ARM之于处理器领域。但Intel捧红了Rambus之后又将它拉下了神坛。但这些对于今天的Rambus已不重要。重要的是经历了几年的坎坷之后，他们选择继续向前看。

电源管理芯片厂商提供高集成度的解决方案以及算法可以加快客户的产品设计，并且能够避免遇到发热和电磁干扰等等问题。同时，人体信号非常微弱，用于人体信号检测的光传感器需要做到高灵敏度。日前，力智电子在IIC China 2015展会（电子工程盛会）上带来了快速充电（包括车载和移动电源等）和电子烟解决方案，以及MOSFET和可用于可穿戴设备的光传感器等产品。

北京力拓欣是一家元器件专业分销商。该公司一直在走“现货库存”的经营方式，这种方式的优势一方面是交货迅速，另一方面是能够把成本降下来。

2015，并购凶猛。虽然还未到年终，但如果总结2015半导体界的行业大事，“并购”一定排名第一。截止目前，业内已经发生了19起并购案，更令人惊呼的是，合并公司的平均规模是过去五年公司规模的5倍。在被合并公司的名单中，不乏飞思卡尔、博通这样的名字，不断冲击，刷新着并购公司规模的记录以及人们的想象。有人认为这是新一轮经济衰退导致的结果，也有人觉得这是政府幕后的推动。

在从事信号完整性/射频工程师的工作当中，我遇到过的许多客户曾提出要求，在用于同轴测试连接器的印刷电路板 (PCB) 信号发射的设计方面需要协助。客户一般将这类连接器用于印刷电路板，从而测试其他产品，例如背板或 I/O 连接器等等。他们希望将测试连接器和印刷电路板信号发射的带宽提高到最大程度，从而尽可能清楚的了解所需被测设备 (DUT)。