对于AR我们想问：究竟难在哪里，为嘛你进度这么慢？VR和AR差别究竟有多大？AR的爆发离我们究竟有多远？

任何人都可以在这个芯片上进行编程。换句话说，他们可以编写软件，改变了这种芯片的功能，就像任何人都可以写一个应用程序，改变iPhone的功能。对世界上谷歌和Facebook等公司而言，这预示着一个巨大的机会。

在IMS 2016上，EDN 记者采访到了NI公司AWR部门技术营销总监David Vye，该部门针对射频/微波的产品组合包括了用于系统设计的VSS；用于微波/射频电路设计的Microwave Office/Analog，以及用于电磁分析的AXIEM和Analyst。

动辄50万门的SoC设计所遇到的挑战，未来设计SoC更像是在进行Chip Assembling。

NXP和飞思卡尔联手之后的产品线更加清晰完善，此次论坛的重要主题是“未来智能城市”，范围涵盖公共和个人生活领域，典型的热点应用就体现在移动支付、安全，IoT，以及自主驾驶。

集成无源器件（IPD）像是专为解决这一状况而生，该技术能在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。

调查发现，在与代工厂的合作过程中，交货周期和成本仍是最大问题。影响代工决策的前三名还是成本、交货周期和 IP 库的完整性，这与以往的调查基本一致。

在Tech Shanghai第三天的DesignCon论坛上，集中讨论了关于PCB高速信号仿真、DFM解决PCB生产隐患、中国晶圆生产和测试实例、IP/IC设计以及电磁仿真等多个话题，来参加的观众，不仅包括海思、展讯等公司的设计师，还包括研究所的研究人员，以及部分高校研究生，与演讲嘉宾进行了深度讨论。

我已经讨论了不少视觉处理案例；还有大量的其他案例存在，比如通过身体照片和姿势界面进行的网上购物。还有笔迹识别；不管是通过压力或电容变化捕捉到的，还是通过图像传感器的光子采集装置捕捉到的，书写出来的字实际上就是某种位图图像。另外就是语音(和说话人)的识别。可能你还没有注意到，我们近来对着设备讲话越来越频繁(话也越来越多)。这么说来，你打算如何发挥神经网络的潜能呢？

要成为一名硬件工程师，首先必须掌握的就是PCB的设计与绘制。PCB设计过程中技巧最细、限定最高的当属布线了，此外电流与线宽、电路设计、单片机控制板设计、阻抗匹配、覆铜的利弊、降噪与电磁干扰等问题都是工程师们关注及探讨的热点。

过去一年各类智能硬件都在寻找爆款，而无论是服装界的爆款，还是电子产品的爆款，要有量，一定是以旺盛的需求/优良的性价比/以及合适的利润率为前提的。在第五届易维讯ICT媒体论坛上，EDN记者除了看到两类卖得会越来越贵的IC，同时也看到这么几类IC，认定会成为2016年的爆款IC，出货量爆量，他们分别为能量收集IC、GaN功率器件、MEMS传感器、以及快充IC。

电子产品越来越复杂，同时也越来越便宜，相信这是大家的普遍认同。但是，在第五届易维讯ICT媒体论坛上，EDN记者看到有这么两类IC，未来一定会卖得越来越贵，同时也让系统设计越来越简单，他们就是：集成越来越高的射频前端、以及未来日趋统一的高速数据接口。

黑客想要访问家庭网络，接入智能家居或楼宇自动化网络的任何终端都会成为访问该网络的一个途径。像联网灯具或联网设备这样看似无害的终端，都可能中计信赖恶意终端，使黑客有机会入侵系统，这好比是将防盗门的钥匙放在门垫下。

未来5到10年，人工智能有望被放入每个设备。机器在执行层面的能力有望超过人类，云端和终端将同时拥有智能。当然，所有这些必须建立于“计算与信任”的基础上，对计算芯片将是又一波大发展。

Mentor Graphics近几年在与国内高校的合作方面动作频频，充分展现了对于国内市场的重视，以及培养本地创新人才的决心。