Altium Designer 14.2 发布——持续关注核心技术,本次升级大幅提升软件性能，PCB工程师将受益匪浅.

东南大学在中国高校中首个采用 MATLAB 和 Simulink 校级许可证,该新许可证增强对学校的承诺，即通过全面共享高级教学和科研工具，培养学生创新精神, 提升工程实践能力.

Imagination Technologies 宣布，推出第一款以其创新的 PowerVR Raptor 图像处理器架构为基础的硅知识产权（IP）内核产品，将下一代应用的图像处理性能推升到新的层次。这款高性能、低功耗、小面积的 PowerVR Series2 V2500 内核可为各种广泛应用提供具备可扩展和高度可配置性的解决方案，从成本敏感、大量市场的功能手机到汽车、连网家庭安全与高端智能手机和平板电脑均能适用。

恩智浦推出业界首款采用LFPAK56 (Power SO-8)封装的双极性晶体管,符合汽车工业标准的全新晶体管组合具有与DPAK相当的散热和电气性能——但其占用面积仅为后者的一半.

在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。

Synopsys宣布即刻提供多协议DesignWare Enterprise 12G PHY IP,在高端网络和计算应用中的高性能PHYIP,它可支持1.25 Gbps至12.5 Gbps的吞吐量并能使其功耗降低多达20%.

2014财年第一季度：营收达到9.84亿欧元；总运营利润为1.16亿欧元；总运营利润率达11.8%,启动资本回报计划：已回购部分可转换债券，发行认沽期权,2014财年第二季度展望：营收预计比上一季度高5%左右；总运营利润率预计落在10%-13%之间。

安森美半导体公司宣布，2013年第4季度的总收入为7.180亿美元，比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度，公司录得GAAP净收入4,190万美元，相当于每股摊薄股份0.09美元。

Lantiq发表面向宽带网络的先进仿真模型,极富创新的技术发表于IEEE全球通信大会论文中.

TI 推出首款支持小型 LCD 面板 4MHz 像素时钟的 LVDS 接收器.接收器可降低打印机、复印机、家用电器及数码摄像机的 EMI 与功耗.

前不久合肥市举办盛大的集成电路企业专场签约仪式，以展讯、兆易创新、联发科技、北京君正和大唐电信为代表的15家半导体公司集体落地合肥。

nRF51系列是Nordic Semiconductor公司的第三代2.4GHz超低功耗(ULP)无线连接解决方案。

在产品方面，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足以处理大规模的设计，因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤，特别是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。这种情况下即使采用人工布线，在一个层内也不可能完成所有布线。

英飞凌和甲骨文公司携手合作提供基于Java Card 3.0 Classic、面向政府应用的智能卡解决方案