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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
英飞凌2014财年第一季度收益高于预期水平
2014财年第一季度:营收达到9.84亿欧元;总运营利润为1.16亿欧元;总运营利润率达11.8%,启动资本回报计划:已回购部分可转换债券,发行认沽期权,2014财年第二季度展望:营收预计比上一季度高5%左右;总运营利润率预计落在10%-13%之间。
EDNC
2014-02-14
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
安森美发布2013年第4季度及全年业绩
安森美半导体公司宣布,2013年第4季度的总收入为7.180亿美元,比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度,公司录得GAAP净收入4,190万美元,相当于每股摊薄股份0.09美元。
EDNC
2014-02-14
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Lantiq发表面向宽带网络的先进仿真模型
Lantiq发表面向宽带网络的先进仿真模型,极富创新的技术发表于IEEE全球通信大会论文中.
EDNC
2014-02-13
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
业界首款支持4MHz像素时钟的LVDS接收器IC
TI 推出首款支持小型 LCD 面板 4MHz 像素时钟的 LVDS 接收器.接收器可降低打印机、复印机、家用电器及数码摄像机的 EMI 与功耗.
EDNC
2014-02-13
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
看新一轮IC业投资热
前不久合肥市举办盛大的集成电路企业专场签约仪式,以展讯、兆易创新、联发科技、北京君正和大唐电信为代表的15家半导体公司集体落地合肥。
EDNC
2014-02-12
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
高频PCB市场前景乐观,新型板材应对高性能设计需求
nRF51系列是Nordic Semiconductor公司的第三代2.4GHz超低功耗(ULP)无线连接解决方案。
启明
2014-01-26
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
联发科2015年推六模芯片抗衡高通
在产品方面,联发科将继续在64位芯片上发力,并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片,以及支持电信4G需求的六模芯片。
EDNC
2014-01-04
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
用于倒装芯片设计的高效的重新布线层布线技术
工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘,整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而,传统布线能力可能不足以处理大规模的设计,因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤,特别是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。这种情况下即使采用人工布线,在一个层内也不可能完成所有布线。
EDNChina编译
2013-12-31
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
英飞凌与甲骨文携手合作安全智能卡
英飞凌和甲骨文公司携手合作提供基于Java Card 3.0 Classic、面向政府应用的智能卡解决方案
英飞凌
2013-12-06
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
英飞凌用于电子护照的全新安全控制器
英飞凌推出采用整合防护技术、用于电子护照的新安全芯片提供目前最高的内存和最快的处理性能,安全芯片使电子证照适应未来需求,使边境安全控制更为有效;英飞凌因推出速度最快的电子护照而荣膺 2013年芝麻大奖。
英飞凌
2013-12-06
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
非接触喷射胶阀系统实现更快更精准点胶
在流体点胶和表面涂覆等制造工艺中,最常见的挑战就是对于胶点大小的精确控制,以及如何提高效率和产能。在高交会上,专注于精密点胶设备设计的诺信EFD公司带来了新型的压电式喷射点胶阀模块式点胶方案——该产品实现了高达500Hz(500次/秒)的非接触式喷射点胶。
EDNChina:Franklin Zhao
2013-12-02
EDA/IP/IC设计
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奥特斯发布2013/14上半财年业绩报告:利润激增逾十倍
安捷伦科技发布精密型12位PCIe数字转换器以进行数千兆赫兹级实时处理
EDNChina Sunny Gong
2013-11-27
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
基于模型的高级电机控制系统设计
设计灵活性进一步提高,使工程师能够采用标准的MATLAB和Simulink模型设计来优化电机控制系统,并缩短整体设计时间。设计工程师还能够重复使用仿真模型,确保系统在终端市场应用中具有正确的功能和所需性能。
Anders Frederiksen,ADI公司
2013-10-30
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
FORTé CFD模拟软件可促进清洁高效的发动机设计
2013年10月21日,美国领先的燃烧仿真软件工具开发商Reaction Design宣布在中国独家发布最新的改进版本的FORTé计算流体动力学(CFD)模拟软件。
Reaction Design
2013-10-29
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Mentor Graphics年度设计论坛召开 面对挑战倡导合作共赢
近期,Mentor Graphics年度设计论坛在上海和北京两地分别举行,Mentor Graphics CEO Walden C.Rhines进行了题为“The Big Squeeze(利润挤压)”的主题演讲,各个分论坛也与在场的工程师们分享了先进工艺、系统验证、3D IC设计等方面的相关技术和解决方案等内容。
EDN China
2013-09-26
EDA/IP/IC设计
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