首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
嵌入式系统
更多>>
嵌入式系统
2013研华嵌入式设计论坛深圳成功举办
研华嵌入式设计论坛 实现智能运算连结产业云商机.2013研华嵌入式设计论坛深圳站成功举办.
研华
2013-05-02
嵌入式系统
嵌入式系统
世界最小的ARM Powered MCU Kinetis KL02
世界最小的ARM Powered MCU Kinetis KL02,不仅丰富了其现有K系统ARM CSP MCU系列产品,也为小尺寸和低功耗的设计需求提供了很好的选择。
龚丹, EDNChina
2013-04-28
MCU
嵌入式系统
MCU
ST为新安卓智能手机提供近距离通信控制器
意法半导体(ST)为新款安卓智能手机提供近距离通信控制器,意法半导体的NFC 技术通过所有测试和认证.
意法半导体
2013-04-24
MCU
嵌入式系统
MCU
基于Cortex-M3内核STM32的三相多功能电能表解决方案
近电力信号通过互感器采集到电能表中,通过一个6通道16位模拟前端处理器(AD73360)进行A/D转换,转换成数字信号并传输到STM32中。
孙树印,武汉力源信息技术有限公司技术经理,张亚凡,李扬应用工程师
2013-04-23
MCU
嵌入式系统
MCU
锤子方兴未艾 小米风云再起
4月9日,小米在国家会议中心迎来了自己三岁的生日。这是雷军的小米盛宴:互联网“life style”,4月9日也是小米公司一年一度的“米粉节”,创始人兼小米CEO雷军在会上公布小米诞生第三年的辉煌战绩:2012年,小米销售手机719万台,实现营收126.5亿元。此前,外界关于小米营收一直有各种猜测,质疑不断。
EDNCHINA整理
2013-04-16
嵌入式系统
嵌入式系统
板载故障记录原理解析
本文介绍了一种添加板载故障记录(OBFL)功能来协助重现从现场退回的电路板故障的结构化方法。本文重点强调了OBFL的重要性,通过定义OBFL记录对故障日志数据进行了分类,讨论了持续存储中故障日志的结构,并概括了存储和检索OBFL数据所需要的系统软件支持。
Ashish Nagar,赛普拉斯半导体公司
2013-04-10
嵌入式系统
嵌入式系统
存储器优化移动用户体验
智能手机、超级手机或平板电脑中使用的嵌入式存储器件是影响性能、用户体验、尺寸和价格的关键因素之一。虽然移动设备参数中在存储容量以外很少提到这些参数,但它们会直接或间接地影响到移动设备性能。随着移动技术的发展,在存储器件和设计方法中综合考虑移动存储设计的五大要素将变得日益重要。
Gadi Ben-Gad,SanDisk公司嵌入式存储产品部产品营销经理
2013-04-10
嵌入式系统
嵌入式系统
全新XMC1000 MCU以8位价格提供32位性能
对于低端工业控制应用而言,成本压力催生了设计灵活性需求,因此开发人员渴求可轻松扩展的MCU平台。日前,英飞凌(Infineon)公司推出了XMC1000家族的三个系列产品:XMC1100 (入门系列)、XMC1200(特色系列)和XMC1300(控制系列)。
丛秋波,EDNChina
2013-03-29
MCU
嵌入式系统
MCU
Si4438收发器专门针对中国智能电表而设计
Si4438收发器是Silicon Labs(芯科实验室)公司首款针对中国智能电表应用而设计的EZRadioPRO IC。
丛秋波,EDNChina
2013-03-29
MCU
嵌入式系统
MCU
ST进一步扩大其微控制器性能领先优势
意法半导体(ST)进一步扩大其微控制器性能领先优势,让智能化技术无处不在。
意法半导体
2013-03-11
MCU
嵌入式系统
MCU
ARM、ST与MATHWORKS携手实现STM32微控制器的代码生成、调试及建模功能
ARM、意法半导体(ST)与MATHWORKS携手实现支持STM32微控制器的代码生成、调试及建模功能,市场首款支持Cortex-M微控制器的MATLAB、Simulink和Embedded Coder.
ARM
2013-03-08
嵌入式系统
嵌入式系统
新款触摸屏遥控器选用EFM32 Giant Gecko微控制器
基于EFM32 LG/GG开发TFT彩色显示屏应用需求,北高智推出EFM32 TFT开发套件,并配套相关硬件及软件解决方案,其特性包括配套emWin简易可视化开发教程;开发界面美观,性能流畅;低成本、低功耗的硬件配套。
EDNChina
2013-03-07
嵌入式系统
嵌入式系统
赛普拉斯发布革命性的Gen5 TrueTouch 控制器
赛普拉斯发布革命性的Gen5 TrueTouch 控制器,在最差充电器和显示器噪声情况下亦可正常工作.
赛普拉斯
2013-03-07
MCU
嵌入式系统
MCU
多器件集成让Galaxy S4摄像头驱动更加平滑
将MCU、运放和EEPROM集成在一起,国内还没有厂家这样做。将手机驱动、霍尔器件和E2PROM集成起来,可使摄像头聚焦更迅速、平滑。三星Galaxy S4有这种需求。
Franklin Zhao
2013-03-05
嵌入式系统
嵌入式系统
Netatmo气象站采用ST芯片预报天气
时尚纤薄的Netatmo气象站采用意法半导体(ST)芯片预报天气
意法半导体
2013-03-05
MCU
嵌入式系统
MCU
总数
1047
/共
70
首页
62
63
64
65
66
67
68
69
70
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告