新颖的互连设计让高密度，可移植，可扩展的eFPGA变得可行

时下，机器学习是一大热门话题，它与传感器融合密切相关，对计算提出了很高要求。Achronix公司eFPGA技术各方面性能和功耗相比传统FPGA都有很大优势。今年，该公司推出的Speedcore定制单元块，又为eFPGA的性能带来了更大提升。

现代传动系统要集成控制回路精度、扩展性、网络通信、外设控制、数据和设计安全、功能安全和可靠性等特性，这是十分重要的。此外，电机必须准确并且同步控制，同时不损害性能和确定性，在多轴控制系统中尤其如此。

汽车工业正经历重大的结构化转变。自主驾驶革命增加了电子系统的复杂性和缩短了设计周期。随着人们对安全和燃油效率的关注增加，混合动力车辆和电动车辆的势头越来越猛。 这些车辆的电子系统不仅应满足功能要求，而且还要确保在汽车的整个使用寿命期间无缺陷和故障地安全运行。这些系统中使用的部件必须满足或超过汽车电子协会（AEC）等各种工业团体规定的可靠性标准。安全性关键的汽车应用还应能够防止这些系统功能因为任何未授权访问、篡改或破坏而被改变并导致灾难性结果（包括人命伤亡）。

在FPGA设计中，虽然目标应用和开发团队的成员不同，但都有一些通病，使设计从工程师坐下来写第一行HDL代码就注定了失败。本文介绍了在FPGA项目开发中发现的5个共同问题。

FPGA芯片商京微雅格已经倒闭了！“公司欠薪两个月，已人去楼空。员工纷纷找工作中。老板刘明也够倒霉，之前的晶宝利倒了，现在的公司也倒了。”有网友点评道：“FPGA市场赛思灵基本垄断了，国产要突围太难”……也有把矛头直指老板刘明的——“他倒霉！他把公司弄倒的。他还倒霉！”

丰富的UltraScale+产品组合充分发挥赛灵思在28nm、20nm和现在16nm技术节点上的领先优势，相对于28nm 器件能将系统级性能功耗比提升2-5倍。

高端设计工具为少有甚是没有硬件设计技术的工程师和科学家提供现场可编程门阵列(FPGA)。无论你使用图形化设计程序，ANSI C语言还是VHDL语言，如此复杂的合成工艺会不禁让人去想FPGA真实的运作情况。在这个芯片中的程序在这些可设置硅片间到底是如何工作的。

“开发成本居高不下，半导体经济面临越来越大的ROI（投资回报率）挑战，高级ASIC/ASSP开发很难获得ROI，而FPGA的技术优势每一代都在继续扩大。”这是Altera公司全球产品营销资深总监Patrick Dorsey在今年Altera技术大会北京站的开场白。

英特尔的CEO曾表示，会将x86处理器与FPGA封装在一起，接着“很快”会有融合两家公司产品的SoC。昨天Balough向媒体确认将会推出单芯片Xeon+FPGA。可以想象，x86+FPGA如果被设计为单芯片会实现怎样极致的运算性能。

日益增长的设计规模、软件复杂度和尽可能早的软件开发都成为了SoC原型设计的关键挑战。为了加速软件开发、硬件/软件集成和系统验证的进程，Synopsys日前推出全新的基于FPGA的原型系统HAPS-80。HAPS-80系统提供了高达100MHz的多FPGA性能，以及全新的专用高速时分复用（HSTDM）技术。HAPS-80采用Xilinx最新的Virtex UltraScale VU440 FPGA器件，每颗FPGA可容纳2600万个ASIC门。

我们拆解的是Micro850 2080-LC50-48QBB，一款28V至24V直流/交流输入、20V至24V直流源输出的控制器，从不同供应商的报价来看大概在500美元左右。

一直以来，FPGA因为技术门槛高、开发难度大，成为了半导体领域一个小众且玩家寥寥的“高冷”行业。但技术在发展，市场在前进，就意味着没有什么是一成不变的。为了满足未来的市场需要，如今，“高冷”的FPGA也要转型，也要“接地气”了。

在本届2015世界移动大会上海站的展会现场，中国移动就展示了其5G基站原型平台，瞬间成为展会一大亮点，受到行业上下广泛关注。这里和大家一同分享一些5G原型中硬件设计的构想。

与Intel联姻后的首次亮相，Altera发布了史上最先进、最高端的产品系列，而Intel也显现出了鼎力支持的决心。新一代Stratix 10 FPGA和SoC在性能、集成度、密度和安全特性方面实现了全面突破，有望将云计算时代的网络通信技术推向又一个巅峰。