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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
首款7nm AI芯片蓄势待发
Wave Computing着眼于成为第一家开发7奈米(nm)处理器并部署于其人工智能(AI)系统的AI新创公司...
• Junko Yoshida, EE Times首席国际特派记者
2018-08-03
制造/工艺/封装
处理器/DSP
人工智能
制造/工艺/封装
华为“吓人技术”只是花钱买了优化?
今天本文与大家一起,辨析两条在玩家中传的似模似样的流言。
2018-08-01
处理器/DSP
消费电子
手机设计
处理器/DSP
同传量产?一文看懂麒麟980和骁龙855的7nm之争
日前华为发出邀请函,说明华为将于 8 月 31 日在德国柏林举行新品发布会,分析师猜测华为将发布最新一代的麒麟 980 处理器。无独有偶,爆料人士指出,高通下一代旗舰处理器骁龙855处理器也已经开始大规模量产……
2018-08-01
处理器/DSP
手机设计
消费电子
处理器/DSP
150mm晶圆凉了?iPhone却给它吃了颗“定心丸”
您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了?再想一想呢!当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实(AR/VR)、医疗保健,这些应用都是在150mm晶圆上进行的芯片工艺创新。
2018-07-27
制造/工艺/封装
汽车电子
产业前沿
制造/工艺/封装
深鉴科技被贱卖?AI芯片或许只是FPGA的附庸
作为国内最优秀的AI芯片公司,深鉴科技被以3亿美元的价格卖给FPGA巨头赛灵思。据媒体报道,其估值远超过10亿美金。如今以3亿美元卖出,并且据称核心团队要锁定4年内不得离开赛灵思。难道深鉴科技被贱卖?
周彦武
2018-07-26
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
2018年全球半导体设备销售可望再创新高
SEMI发布年中预测报告,表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%,达 627亿美元,超越去年所创下的历史高点...
SEMI
2018-07-11
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
为什么微波辅助磁记录(MAMR)硬盘能够比热辅助磁记录(HAMR)硬盘更迅速地提升企业能力?
虽然MAMR技术本身并不新颖,但使用自旋力矩震荡器生成磁场来翻转硬盘中的磁体不仅具有创新性,而且对硬盘设计产生了变革性影响。
Brendan Collins,西部数据公司
2018-07-04
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
相比刘海,为何智能手机的下巴更难削?
如果说夏普 crystal 是窄边框的鼻祖,小米 mix 提出了「全面屏」的概念,那么 iPhone X 则将「全面屏」这一概念变为潮流,手机的设计发展方向也理所应当地往「全面屏」的方向发展。
2018-06-28
消费电子
产业前沿
手机设计
消费电子
揭秘Intel 10nm工艺:晶体管密度比肩台积电/三星7nm
Intel的技术真的不行了?显然不是。虽然都叫xxnm,但是对比之下,Intel无疑是最为严谨的,一直在追求最高的技术指标,也正因为如此再加上半导体工艺难度急剧增加,Intel 10nm才一直难产。
2018-06-14
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
张忠谋今天“裸退”,已规划3纳米制程芯片
除了任命接班人之外,张忠谋在退休前,也已为台积电的未来做出了大致的发展规划。
2018-06-05
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
EUV技术量产已进入最后冲刺阶段
尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间,专家们仍然抱持乐观态度...
Rick Merritt
2018-05-31
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
松山湖2018十大中国芯推荐:恒玄科技
关键字:28nm工艺、支持对耳的磁感应同步技术
赵娟
2018-05-23
产业前沿
制造/工艺/封装
人工智能
产业前沿
14 纳米技术还要用多久?英特尔:未来 12~18 个月
英特尔解决 10 纳米制程的问题时,同时也发现 14 纳米制程技术还有可发展的潜力。从首代 14 纳米制程技术到最新一代,性能已提升 70%,未来也还有改进空间。
2018-05-21
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
九位大咖的碰撞:为什么ZTE连小功能芯片都要进口?
近期ZTE禁运事件中,针对被美国禁运的小型功能芯片,如ADC,PLL电源管理等,为什么中国第二大通信公司ZTE还要依赖进口?
赵娟
2018-05-18
EDN原创
制造/工艺/封装
EDN原创
3D NAND未来线路图:2021年闪存将用上140层堆叠
到了2021年,3D-NAND的堆叠层数会超过140层,而且每一层的厚度会不断的变薄。
2018-05-15
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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