中国芯片企业，到底要不要追热点，还是仔细找找能走巨量的行业，不妨大家随我一起去看看目前中国电子制造业仍然最发达的一个地方：广东汕头澄海。这里的工厂大都不会自己做研发，几个给这里提供Total solution的设计公司，都位于深圳……

为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。

结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德（Tom Caulfield）博士。

imec 与Cadence 联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。

2月22日消息，三星在官网宣布，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV（极紫外光刻）。

中芯国际2017年终财报出笼，业界看法不太一致。

唐代文学家陆龟蒙的黄金诗称“自古黄金贵，犹沽骏与才”，这句话在1000多年后的今天竟然依然没过时。黄金因其特有的天然属性，即使在经济十分繁荣的今天，既是储备和投资的特殊通货，又是首饰业的“霸主”，甚至是电子业、现代通信、航天航空业等特殊行业它也是重要材料。

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。

Nordic的nRF91系列是超紧凑、低功耗的全球多模LTE-M / NB-IoT系统级封装器件，集成了Arm Cortex-M33主处理器、Arm TrustZone安全技术和辅助GPS

积电表示，三期工程全部投产后，Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。

通过简单地降低电压或频率来实现低功耗不可取——试问有谁会去买性能打过折的产品呢？那么，低功耗CPU到底又是怎么实现的？

今天，产品、场所和价格仍然重要，但分销商正在被要求做更多的事情。他们的概念从根本上被改变了，并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。这也难怪，客户的结构也在发生变化，硬件制造的业务也正在以其他方式改变。他们不得不变。

EUV微影技术将在未来几年内导入10纳米(nm)和7nm工艺节点。不过，根据日前在美国加州举办的ISS 2018上所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。

HBM迄今仍属于利基型技术，是否能因为AI等新应用进一步扩大市场版图，分析师认为目前仍很难说…

计算机主要组件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年，引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...