麒麟 970 两个最大的看点：一个就是工艺从 16nm 提升至 10nm，之前已经曝光麒麟 970 将采用台积电 10nm 制程工艺。另一个就是其将首发全新的 ARM Mali-G72 GPU，但核心数并非之前曝光的 MP12，而依然是 MP8。

网友们对采用联发科的PRO7并不买账，通过一系列测试 X30在835和960面前仍然是弱鸡一枚，那么今天我们不谈PRO7就技术性的谈谈为什么10纳米技术x30还是弱鸡一枚？

Mark Papermaster表示为了能够加速完成7纳米制程升级，“我们不得不在代工厂与设计团队中投入双倍的努力……据我所知，因为需要使用新CAD工具及多项设计改变。这是几代产品中最难完成的提升，”甚至可能需要从铜线互连层面进行重新设计。

从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代，联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心，再以10纳米制程加持，这次能否实现涅磐呢？

赢回高通订单之后，台积电却可能要失去苹果台积电这几年和三星你来我往，不断竞争开发更先进的工艺，这也导致了苹果和高通两家全球最大的移动芯片企业的订单不断的在这两家企业中转来转去。在早前传出台积电...

如果麒麟970处理器的GPU采用ARM Heimdallr MP的话，那么结合此前传出的提前支持5G网络等特色，则会小幅超越两大主要竞争对手。

日前，荷兰光刻厂商ASML NV的高管表示，随着行业继续朝着生产部署常被拖延的下一代光刻技术的目标迈进，该公司预计明年将出货20至24套极紫外（EUV）光刻工具。

通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管，更多的晶体管可以实现功能更复杂，性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢？

在先进技术的协助下，「锗」(Ga)可望重获新生，开始取代砷化镓(GaAs)，用于更低成本的快速RF晶体管，而且也兼容于硅和CMOS…

业界消息透露，最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT（委外半导体封装测试厂商），请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆，大陆厂商则表达了接单意愿。

近日，IBM的一个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计，该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展，使得摩尔定律向前更进一步，实现更加经济的工艺迭代。

用二硫化钼制造更复杂的微型芯片，其主要障碍是制造。目前，Müller团队的全功能芯片的良率只有百分之几。 提高晶体管良率的一种方法是培育更均匀的二硫化钼薄膜。不幸的是，当它们从蓝宝石基板上转移到它们的目标晶圆上时，它们的缺陷就会出现。

经过几个月的检测，三星在今年一月宣布这些故障主要来自于锂电池的设计。传统的锂电池设计起源于特定的历史背景，但是今天可以我们完全可以利用芯片制造制造工艺提高锂电池的生产水平。位于美国加州的Enovix公司已经表示，他们能够生产比目前市场上体积更小、更便宜、更安全的锂电池。

其实10纳米制程技术所能提供高阶手机芯片的成本降低空间相当有限，充其量只是手机芯片运算时的功耗可以大幅下降，若手机芯片供应商无法抢到足够的订单量能，在10纳米制程技术的投资回收期将会拖得非常长，7纳米制程亦有类似问题，这也是至今坚定往7纳米世代冲锋的芯片业者，只有自制手机芯片厂苹果及三星。

根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。