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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
这个摄像头比一粒盐还小,是如何实现的?
在斯图加特大学研究的技术中,多个微小镜头直接被集成到了标准CMOS传感器上,供微型相机使用。
网络整理
2016-07-11
FPGA
FPGA
深圳两家锂电池厂爆炸,原因是高温还是?
锂电池爆炸的案例今年已经有数起,昨天深圳市又有锂电池厂发生了爆炸——原因暂未查明,有人称是因为深圳太热电池受不了的缘故。
赵娟
2016-07-11
新能源
消费电子
电源管理
新能源
麒麟骁龙正面PK,华为超越高通还为时过早?
如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场,我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵,看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远?
手机中国
2016-07-05
消费电子
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
消费电子
英飞凌在2016 MWC上海展展出移动/可穿戴及IoT方案
天线效能往往是决定手机收讯品质的关键因素。当今手机市场追求金属外壳和大荧幕都局限了天线空间设计且增加周边零件的影响, 造成天线效率大大降低。
英飞凌射频及传感器部门亚太区总监麦正奇
2016-07-05
无线技术
传感器/MEMS
通信
无线技术
10nm的Helio X30年底问世,下一步目标7nm
在中国,GSM(即2G)技术会留存的久一些,而TD则会率先被淘汰。但在欧美地区则可能会是GSM先被淘汰而WCDM会留存更久。
智东西
2016-07-04
通信
处理器/DSP
制造/工艺/封装
通信
高速高频下,是时候向你的PCB工厂指定板材商了
据一位在PCB行业浸淫多年的资深人士透露,在高速材料领域,主要玩家还包括日本Panasonic(其中Megtron4,Megtron6最为经典,市占率非常高),台湾TUC(其中893系列竞争力强)、韩国Doosan(DS-7409系列性价比高),此外日本的Hitachi也有同类材料在售。
赵娟
2016-06-22
无线技术
PCB设计
通信
无线技术
RF器件跨越通信,在军事、医疗与工业领域也大放异彩
上个月底我在凤凰城拜访了NXP RF部门——事实上,这是前飞思卡尔的RF部门,NXP为了不触碰反垄断红线,一年前收购飞思卡尔的时候,将自己RF部门卖给了中国建广资本,而保留了飞思卡尔的RF部门,那时有人就打趣:亲生儿子都卖了。
赵娟
2016-06-14
FPGA
FPGA
松山湖˙中国IC创新高峰论坛之一:国产MEMS
松山湖˙中国IC创新高峰论坛上周五在东莞松山湖成功举办了第四届,大会上推广了9款新型IC产品,从各角度展示了中国创造在应用和性能等方面的突破。
赵娟
2014-05-22
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
产业前沿
传感器/MEMS
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