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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
AMD首席技术官谈7nm芯片设计:史上最难
Mark Papermaster表示为了能够加速完成7纳米制程升级,“我们不得不在代工厂与设计团队中投入双倍的努力……据我所知,因为需要使用新CAD工具及多项设计改变。这是几代产品中最难完成的提升,”甚至可能需要从铜线互连层面进行重新设计。
2017-07-28
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
比肩高通骁龙821/华为麒麟960?联发科X30技术解析
从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代,联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心,再以10纳米制程加持,这次能否实现涅磐呢?
网络整理
2017-07-27
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
代工之战:赢回高通,却丢了苹果
赢回高通订单之后,台积电却可能要失去苹果台积电这几年和三星你来我往,不断竞争开发更先进的工艺,这也导致了苹果和高通两家全球最大的移动芯片企业的订单不断的在这两家企业中转来转去。在早前传出台积电...
2017-07-20
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
挑战10nm芯片,华为麒麟970是否有望超越高通三星?
如果麒麟970处理器的GPU采用ARM Heimdallr MP的话,那么结合此前传出的提前支持5G网络等特色,则会小幅超越两大主要竞争对手。
2017-06-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
极紫外光刻成为商业焦点
日前,荷兰光刻厂商ASML NV的高管表示,随着行业继续朝着生产部署常被拖延的下一代光刻技术的目标迈进,该公司预计明年将出货20至24套极紫外(EUV)光刻工具。
Dylan McGrath
2017-06-21
EDN原创
产业前沿
制造/工艺/封装
EDN原创
CPU能否通过增大面积来提高性能?
通过增大芯片面积,一个芯片中可以放下更多的晶体管,更多的晶体管可以实现功能更复杂,性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢?
forever snow
2017-06-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
锗材料有望重新用于RF晶体管?
在先进技术的协助下,「锗」(Ga)可望重获新生,开始取代砷化镓(GaAs),用于更低成本的快速RF晶体管,而且也兼容于硅和CMOS…
R. Colin Johnson
2017-06-15
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
三星10nm以下封测乏力,制程外包中国厂商“捡漏”?
业界消息透露,最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT(委外半导体封装测试厂商),请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完,未立即回覆,大陆厂商则表达了接单意愿。
2017-06-09
FPGA
FPGA
5nm被攻破?IBM是如何做到的
近日,IBM的一个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计,该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展,使得摩尔定律向前更进一步,实现更加经济的工艺迭代。
Brian Barrett
2017-06-06
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
3个原子厚度芯片原型诞生,二硫化钼将重新推动摩尔定律
用二硫化钼制造更复杂的微型芯片,其主要障碍是制造。目前,Müller团队的全功能芯片的良率只有百分之几。 提高晶体管良率的一种方法是培育更均匀的二硫化钼薄膜。不幸的是,当它们从蓝宝石基板上转移到它们的目标晶圆上时,它们的缺陷就会出现。
赵娟
2017-06-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
利用芯片技术,硅晶圆锂电池有望解决“炸机”问题
经过几个月的检测,三星在今年一月宣布这些故障主要来自于锂电池的设计。传统的锂电池设计起源于特定的历史背景,但是今天可以我们完全可以利用芯片制造制造工艺提高锂电池的生产水平。位于美国加州的Enovix公司已经表示,他们能够生产比目前市场上体积更小、更便宜、更安全的锂电池。
2017-06-02
FPGA
FPGA
高通联发科不敌苹果三星?高端芯片市场谁才是老大?
其实10纳米制程技术所能提供高阶手机芯片的成本降低空间相当有限,充其量只是手机芯片运算时的功耗可以大幅下降,若手机芯片供应商无法抢到足够的订单量能,在10纳米制程技术的投资回收期将会拖得非常长,7纳米制程亦有类似问题,这也是至今坚定往7纳米世代冲锋的芯片业者,只有自制手机芯片厂苹果及三星。
2017-06-01
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
IC设计/封测数据:大陆两位数增长,台湾两位数衰退
根据CSIA统计,IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素,也可观察到,双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。
网络整理
2017-05-23
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
华为麒麟970参数曝光:对标骁龙845
华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。
网络整理
2017-05-18
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
三座大山压顶,中芯国际换帅是否正当时?
中国半导体业发展处在一个特殊的阶段及它的发展环境十分复杂。由于现阶段尚处于非完全市场化的指导方针,产生起伏是不可避免,关键在于付出的代价不能太大。
莫大康
2017-05-15
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
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