麒麟 970 两个最大的看点：一个就是工艺从 16nm 提升至 10nm，之前已经曝光麒麟 970 将采用台积电 10nm 制程工艺。另一个就是其将首发全新的 ARM Mali-G72 GPU，但核心数并非之前曝光的 MP12，而依然是 MP8。

目前的行业景气程度可以说是人工智能相关行业非常热门，而半导体行业除了中国以外都是不温不火；那么，IC designer这个行当在人工智能时代到底怎么样呢？

最近有注意到网上有讨论金属外壳Mac笔记本电脑在外接单相二线电源时存在较普遍的外壳漏电问题（用手触摸会感到麻麻酥酥的）。其他金属外壳电子设备也大量存在这个现象。那么我们不禁会问，为什么金属外壳的电子设备往往会漏电？这对我们的生命安全又是否会造成危害？

在未来的几十年，推动这场新的移动革命的关键驱动力会是什么？最近几家知名的老牌车企CEO们不约而同谈了关于自动驾驶的未来技术的话题。我们得以一窥汽车厂商眼中的自动驾驶。

知情人士提到，这些组件就是无线充电器塑料外壳内的元件，他也表示这些配件异常便宜，最贵的一颗电感也只有三块多，可见这次新加的无线充电功能虽然是iPhone 8的亮点，但并不会进一步的推高他的价格。

现在的MOX气体传感器不仅可以用于空气净化机等传统产品中，还可以在很多以前没有出现过的应用场景。例如手机，光学等气体传感器在手机中应用基本上是没有机会的，它们不仅体积大，还要加ADC。而现在小，功耗低，抗硅氧烷(随处可见，PCB也会散发这种气体)，所以未来在中国有很大的发展空间。

实际上，面部识别技术早在 Android 4.0 时代就曾引入，但因为只是 2D 检测，照片就能骗过，导致鲜有人问津。相反，3D 面部方案得益于面射型激光传感器、前置摄像头和红外传感器等组件，具有 3D 景深感测特性，安全性大大提高，并可实现更多手势或头部姿势操作。

这种芯片在不同市场的多种设备上都有应用，但问题是多年后，具有相似缺陷的英飞凌芯片却出现在了一台现代汽车上。不只是一辆车遇到了这样的问题，宝马和福特的汽车中也发现了有类似缺陷的芯片，通过该芯片，黑客能够远程访问和控制汽车内存。

目前苹果、三星等手机厂商都在准备一种全新的L型电池结构，到底这个结构是个啥？今天就为大家深度解析。

3D-NAND内存市场看俏，但几个有关的技术问题和误解也随之而来…

“在飞机起飞和着陆时，请关闭所有电子设备。”常坐飞机的人们对这句话一定不会陌生。珍爱生命的我，每次乘飞机，不仅自己严格遵守安全要求，见到不以为意继续玩手机的邻座乘客，也会慎重提醒他们关闭手机，安全第一。那么，手机究竟会不会对飞机的电子设备产生干扰，从而威胁飞行安全呢？

Atom C3958拥有16个核心(没提线程数)，每核心1MB二级缓存，基准频率2.0GHz(加速频率未知)，支持最多128GB DDR4-2400 RDIMM或者64GB UDMM内存。它的热设计功耗仅为31W，换言之平均每个核心还不到2W。

这档名叫《我是未来》的综艺节目节目中不仅用上了无人机、机器人、人脸识别、语音识别等等前沿技术，请来的嘉宾也都是来自于蔚来汽车的李斌、科大讯飞的胡郁、英特尔中国研究院的宋继强等科技行业备受关注的玩家之一。

小基站和Massive MIMO是5G当中提升网络覆盖容量和范围的两个关键技术。这两种系统对尺寸、功耗和重量都有很高要求。原来的小站只支持一个频段，然而现在需要支持多频多模，而同时又要维持较小体积，从而可以悬挂在路灯或是墙壁上。这对它的功耗和尺寸提出了很大要求。Massive MIMO的主要压力在于其天线数量要增加到64T64R甚至128T128R。这样大的天线数激增对功耗的挑战就会更大。 两种系统都需要用到高效率功放，从而降低功耗，但是功放在高功率输入时会失真。现在流行的做法是采用数字预失真对其进行线性化。一般现有的DPD是基于FPGA实现的，但这种方法不能应对天线数量的增加。

传统的3G/4G宏蜂窝基站在5G时代会升级。蜂窝基站表现为大规模MIMO架构会越来越多。小蜂窝主要是高频热点覆盖。固定无线接入（FWA）也是高频的。NB-IoT的一个最明显的例子是共享单车。另外，智能家居、智能工厂、智能汽车等也都会连到5G的大网络上。