首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
产业前沿
更多>>
产业前沿
苹果带来史上最豪华WWDC大会,但仍有几个遗憾不容忽视
由于春季发布会的取消,今年WWDC亦成为了硬件党们的福利。为了挽回销量,苹果一口气推出了平板电脑、一体机、笔记本电脑、智能音箱等多个品类的新产品,这样豪华的硬件阵容在苹果WWDC历史上也是极其少见。但仍有几个遗憾不容忽视。
网络整理
2017-06-06
人工智能
智能硬件
产业前沿
人工智能
5nm被攻破?IBM是如何做到的
近日,IBM的一个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计,该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展,使得摩尔定律向前更进一步,实现更加经济的工艺迭代。
Brian Barrett
2017-06-06
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
苹果WWDC17前瞻,九大新看点你最期待哪个?
即将于北京时间6月6月凌晨1点拉开帷幕 WWDC 开发者大会,应该是苹果今年到现在举行的第一场新品发布会。想也知道,憋了大半年的大招,今年的 WWDC 肯定有不少看点。
2017-06-05
产业前沿
消费电子
产业前沿
索尼要用CMOS断小手机厂商活路,关键元器件缺失何时破?
一枚完整的手机摄像头通常由CMOS(图像传感器)、镜组、VCM音圈马达、FPC(柔性电路板)、connector(连接器)等组件构成。其中产能最紧张的是CMOS。
网络整理
2017-06-05
传感器/MEMS
消费电子
产业前沿
传感器/MEMS
从车位识别到运动控制,详解智能泊车技术现状
从停车位上的自动驾驶到停车场的自动驾驶,智能泊车系统将经历怎样的发展过程?
戴一凡,吕英超
2017-06-05
自动驾驶
传感器/MEMS
产业前沿
自动驾驶
可穿戴机械臂用腿控制,全新机器人技术为你带来另外一只手
这个项目名叫Metalimbs,可以让我们直接像书包一样背起来。虽然是手臂,但想操作它却要依靠佩戴者脚和膝盖的动作,而负责感应信号的则是佩戴者肢体上装备的弯曲传感器。
网络整理
2017-06-05
传感器/MEMS
医疗电子
产业前沿
传感器/MEMS
笙科发表新一代无线收发SoC芯片
A8137M0是高效能低成本的2.4GHZ SoC芯片,支持多种数字接口与齐全的I/O,整合锂电池的充电功能
2017-06-02
新品
产业前沿
新品
3个原子厚度芯片原型诞生,二硫化钼将重新推动摩尔定律
用二硫化钼制造更复杂的微型芯片,其主要障碍是制造。目前,Müller团队的全功能芯片的良率只有百分之几。 提高晶体管良率的一种方法是培育更均匀的二硫化钼薄膜。不幸的是,当它们从蓝宝石基板上转移到它们的目标晶圆上时,它们的缺陷就会出现。
赵娟
2017-06-02
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
利用芯片技术,硅晶圆锂电池有望解决“炸机”问题
经过几个月的检测,三星在今年一月宣布这些故障主要来自于锂电池的设计。传统的锂电池设计起源于特定的历史背景,但是今天可以我们完全可以利用芯片制造制造工艺提高锂电池的生产水平。位于美国加州的Enovix公司已经表示,他们能够生产比目前市场上体积更小、更便宜、更安全的锂电池。
2017-06-02
FPGA
FPGA
华为狂热高通英特尔追捧,巨头主导的NB-IoT背后是否是泡沫?
国内三大运营商如此追逐NB-IoT商用网络,可以看出,2017年将会是NB-IoT商用的元年。那么NB-IoT究竟是什么呢?它将产生哪些变革呢?三大运营商又为何对它青睐有加呢?
寓扬
2017-06-02
FPGA
FPGA
Wi-Charge红外线激光无线充电技术,两年改造更加精致
个发射机可以与8米范围内的三个设备配对,并且可以传输高达3W的功率,足以为智能手机充电。
2017-06-02
电源管理
产业前沿
无线技术
电源管理
芯片拆解成灰色地带?深圳IC业者反向芯片牟利获刑三年
实际上,在芯片行业,拆解有个专业的名词,叫做反向工程。这其实已经是行业公开的秘密,有不少公司就在公开进行这项业务。
2017-06-01
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
高通联发科不敌苹果三星?高端芯片市场谁才是老大?
其实10纳米制程技术所能提供高阶手机芯片的成本降低空间相当有限,充其量只是手机芯片运算时的功耗可以大幅下降,若手机芯片供应商无法抢到足够的订单量能,在10纳米制程技术的投资回收期将会拖得非常长,7纳米制程亦有类似问题,这也是至今坚定往7纳米世代冲锋的芯片业者,只有自制手机芯片厂苹果及三星。
2017-06-01
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
Intel 3D XPoint闪存来了,显微镜看内部技术终于真相大白!
3D XPoint技术是Intel、美光联合研发的新型非易失性存储架构,Intel将其命名为Optane(傲腾)。这项技术带来革命性的突破,号称速度、耐用性是目前闪存的1000倍。
EDN China
2017-05-31
产业前沿
缓存/存储技术
EDN原创
产业前沿
总数
6752
/共
451
首页
394
395
396
397
398
399
400
401
402
403
尾页
广告
热门新闻
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
技术实例
雷击之后加强我的NAS备份,谨慎遵循3-2-1备份规则?
广告
产业前沿
CES 2025:Edge AI硬件加速再掀热潮
广告
无线技术
虚拟天线技术:物联网天线设计的不同方法
广告
拆解
拆解一个Geek Bar Pulse电子烟,拆到最后竟然还能亮?
广告
汽车电子
CES 2025:洞察汽车创新未来
广告
产业前沿
盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点
技术实例
基于SiC的高电压电池断开开关的设计注意事项
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告