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产业前沿
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产业前沿
关于AI芯片架构的争论,GPU好还是TPU好?
做了这么多年芯片,像AI芯片这样备受关注的情况还是第一次看到。这段时间随着Volta和TPU2的发布,“GPU好还是TPU好”的争论又热了起来,也有很多断言性的结论。这样的争论真的有意义吗?
唐杉
2017-05-31
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
拆解大疆无人机“晓”Spark,视觉芯片供应商竟是他
在143×143×55毫米、体重300G,只有巴掌大小的无人机身体里面,包含着一颗核心零部件:Myriad 2计算机视觉处理芯片,由Movidius设计,现在隶属英特尔公司。
网络整理
2017-05-27
传感器/MEMS
无人机/机器人
产业前沿
传感器/MEMS
做了眼镜又玩无人机,Snap真实目标是沉溺式飞行体验?
此前Snap公司共拥有物体识别、面部识别、音频识别、眼镜&AR等 8项专利,这约占当前公布专利数量的15%。目前,该公司一直面临着谷歌和Facebook “双寡头”的正面竞争。蓬勃发展的无人机产业可能是Snap开辟新战场的上佳选择……
网络整理
2017-05-27
处理器/DSP
无人机/机器人
智能硬件
处理器/DSP
自动驾驶汽车的开发遭遇供应短缺
在汽车行业中,自动驾驶汽车正在成为最热门的卖点之一。然而,作为无人驾驶汽车中用于检测和扫描汽车周边物体的重要部件激光雷达(光探测和测距)的供应短缺正成为自动驾驶系统开发与生产的瓶颈。在过去一段时间内,有关激光雷达生产短缺的详细情况逐渐被披露。
B.Cameron Gain
2017-05-26
产业前沿
自动驾驶
传感器/MEMS
产业前沿
麦肯锡:实现全自动驾驶可能需10年以上的时间
究竟能否实现“全自动无人驾驶”话题进入热议,技术者们给出了一些更现实的角度。
2017-05-26
自动驾驶
汽车电子
产业前沿
自动驾驶
百年电声实现技术突破:让数字音频也能达到HiFi级的效果
玩HiFi的都知道,器材从3万提升到6万,提高的性能大概是15%~20%;如果是从300万提升到1000万,性能提高却只有10%。
赵明灿
2017-05-26
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
不仅与苹果和解还签署新合作,诺基亚成最大赢家
由于诺基亚已经签署了为苹果提供网络基础设施的产品及服务的新的商业协议,我们可以看出,这次的和解不仅仅是在简单地解决知识产权的问题。
宋德
2017-05-25
消费电子
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
特斯拉自动驾驶芯片拆解揭秘:车主可能高兴得太早了
看看今天的拆解细节图,可以看到芯片的接口连接并不复杂。或许在设计之初,特斯拉就未后期升级计算机芯片留下了后门?
GentlemanZ
2017-05-25
自动驾驶
汽车电子
产业前沿
自动驾驶
大疆Spark是怎么实现3米范围纯手势操控的?
人脸识别开机起飞与手势识别操控成为Spark最大亮点,彻底让无人机摆脱遥控器控制,这也是消费级无人机首次引入这些技术,可以说是真正重新定义了无人机。
网络整理
2017-05-25
产业前沿
无人机/机器人
传感器/MEMS
产业前沿
数据需求呈井喷式增长,云数据中心光网络五大挑战怎么破?
云数据中心市场对于光学器件的要求和传统的电信级别有所区别。与传统器件相比,用于云数据中心的器件需要有五大特点:密度上升、功率下降、成本下降、速度上升、集成度更高。从全球数据中心的市场走势来看,对模块的速率要求也会越来越提高。
赵明灿
2017-05-24
无线技术
通信
产业前沿
无线技术
AlphaGo这次是“单机作战”!战斗力是旧版十倍
本次的柯洁/AlphaGo大战中,AlphaGo的程序是在一个单一的机器上运作的,这与去年不一样,当时是分布式的。这次有更强大的算法,运作起来更简单也更好,获得的速度更快。简单点说,这次的AlphaGo是单机版,然而战斗力却翻了十倍!
宗仁
2017-05-24
人工智能
产业前沿
人工智能
Baidu 与 Waymo有能力担当自动驾驶界“原子弹、氢弹” 吗?
本文重点回应 “建约车评” 公众号就此前百度、谷歌先后推出无人驾驶平台的 “原子弹、氢弹” 观点:自动驾驶这个事情,从其属性来看,可能真的是要以国家为推进单位的,因为它是多项高精尖技术、多个产业领域、以及道路运营、安全监管等政策法规的融合,所以不是汽车企业一家的投入即可实现突破的。
朱玉龙
2017-05-24
汽车电子
产业前沿
自动驾驶
汽车电子
摩拜牵手高通、移动测试多模技术,为全球化做准备?
虽然很多人经常使用共享单车,不过对于高通、移动和摩拜的合作,很多人可能不是很能理解。究竟这三家巨头合作,会碰撞出怎么样的火花呢?
重嘉
2017-05-24
通信
产业前沿
物联网
通信
IC设计/封测数据:大陆两位数增长,台湾两位数衰退
根据CSIA统计,IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素,也可观察到,双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。
网络整理
2017-05-23
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
海光PK兆芯,谁能拔得中国X86 CPU阵营头筹?
目前国内做X86 CPU的厂商中,海光和兆芯无疑是最受国家器重的企业。那么,面对如此庞大的市场,海光和兆芯谁能拔得头筹呢?
铁流
2017-05-23
处理器/DSP
安全与可靠性
产业前沿
处理器/DSP
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