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产业前沿
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产业前沿
三星官方披露note7爆炸原因,美国工程师谈设计规避
DJ Koh在发布会上进一步解释,在过去数个月,三星投入了700多名工程师,对20万部手机进行了检测。第一次召回的A电池和第二次召回的B电池,都不一样。其中,电池A主要是因为负极板受到挤压所致,电池B是由于铜箔融化,这表明是事故源头。
Brian Dipert;赵娟
2017-01-23
电源管理
手机设计
产业前沿
电源管理
石榴石基固态电池有望成为锂离子电池“安全、强大、便宜”的替代品
马里兰大学能源研究中心和A.James Clark工程学院(马里兰大学帕克分校)的研究人员相信,他们已克服了生产安全且支付得起的石榴石固态电池的一个主要挑战。
Nick Flaherty
2017-01-23
电源管理
产业前沿
EDN原创
电源管理
一步上“云”,才能使IoT设备享受人工智能的红利
现在业内都在努力的降低物联网设备的门槛,通过几周,甚至是几天的时间,就能够完成云交互的开发。
赵娟
2017-01-23
传感器/MEMS
产业前沿
EDN原创
传感器/MEMS
改进汽车的配电架构
汽车行业经历了一场变革,几乎涉及汽车设计的各个方面,从引擎管理到车身控制功能,再到车轮、制动和安全等等。整个车身上下,只有一个地方的架构仍和 百年前一样:配电架构。这个遗留部分也将和其他领域一样经历转变——加入变革的行列。本文将着重介绍汽车行业应改良现有配电架构的原因,描述可做出的改变,并说明此次变革将带来哪些益处。
Philippe Dupuy博士
2017-01-22
汽车电子
产业前沿
分立器件
汽车电子
MEMS光学滤镜给iPhone的摄像头增加超光谱能力
业界首款全集成型超光谱智能手机来了...
Julien Happich
2017-01-22
消费电子
传感器/MEMS
汽车电子
消费电子
继FinFET之后? IMEC展示围栅硅纳米线CMOS晶体管
在旧金山举行的2016年国际电子器件会议上,比利时研究组织IMEC首次报导了垂直堆叠的围栅(GAA)硅纳米线MOSFET的CMOS集成。
Graham Prophet
2017-01-22
制造/工艺/封装
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
医疗级测量精度,何时能在可穿戴设备中实现?
预计今年之内会正式发布可穿戴产品的国家标准。第一就是分类和标识;第二是数据规范,比如很多数据的格式衔接,硬件和软件供应商间的结合;第三是服务架构,第三方算法和不同的设备厂商之间的互通。相信标准出台后智能可穿戴设备会更加有的放矢。
赵娟
2017-01-20
医疗电子
传感器/MEMS
产业前沿
医疗电子
华为又“造假”?荣耀Magic 35W快充竟然只能坚持5分钟
经网友实测发现,荣耀Magic从0%充到100%期间,端口功率在35W只能维持5分钟,之后掉到26W充10分钟,再掉到18W,等充到半个小时的时候功率就只有5W上下了,与官方声称的“线性增长”曲线不符。
JQ
2017-01-20
消费电子
电源管理
产业前沿
消费电子
VR头盔线太重?DP over Type C成关键决胜点
没有DisplayPort Type-C的VR连接会比较复杂,例如PC机的HDMI和USB需要两个线缆连接到VR头盔上,好笨重!而现在通过DP Type-C可以把视频信号和数据信号通过一根线缆连接到VR头盔;甚至手机如果加上DP Type C,更是能随时随地移动体验VR了。
赵娟
2017-01-20
接口/总线
手机设计
产业前沿
接口/总线
又玩“数字游戏”,台积电16nm变身12nm尴尬了谁?
在先前,台积电计划推出一款由16nm改进而来的12nm制程工艺。而在最近台积电高层表示确实有研究过类似的东西(12nm),但对于这一命名尚未明确。
网络整理
2017-01-20
消费电子
处理器/DSP
制造/工艺/封装
消费电子
跟上Power class 2的步伐,手机厂商明年才有钱赚
中国移动商用Power Class2估计在2018年,国内一线做手机公司已经悄悄的把PC2 design in了,对于更多小公司来说,为了明年还有钱赚,是时候开始关注Power Class2了。
赵娟
2017-01-19
无线技术
手机设计
产业前沿
无线技术
对比宝马/荣威,特斯拉电池管理系统优缺点在哪?
Model S采用三相交流感应电机,并且将电机控制器、电机、以及传动箱集成与一体。尤其是将电机控制器也封装成圆柱形,与电机互相对应,看上去像是双电机。从设计上来看集成度高、对称美观。中间的传动箱采用了固定速比(9.73:1)方案。85KWh版本电机峰值功率270KW,扭矩440Nm。
叶磊Ray
2017-01-19
汽车电子
电源管理
产业前沿
汽车电子
日本研究人员通过缩小IGBT特征尺寸实现节能
缩小IGBT特征尺寸实现节能,你听说过吗?
Graham Prophet
2017-01-19
制造/工艺/封装
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
首次将NFC做为手机必选,中移动的“推波助澜”好使吗?
2016年是NFC快速发展的一年,首先Apple,华为,小米,Samsung纷纷发表属于自己的NFC Pay方式。而在10月份,华为海思发布了内置金融安全等级的安全芯片inSE的Kirin960,表明华为对发展NFC和安全支付有着很大的决心。
7tens
2017-01-19
无线技术
消费电子
手机设计
无线技术
中芯国际出样40nm ReRAM芯片,将垄断下一个时代?
专注于ReRAM技术的Crossbar公司宣布与中芯国际合作开发的40nm工艺的ReRAM(非易失性阻变式存储器)芯片正式出样,而更为先进的28nm工艺的ReRAM芯片也将在今年上半年问世。这意味着在存储领域即将迎来一场变革。
MIT
2017-01-18
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
缓存/存储技术
EDA/IP/IC设计
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