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产业前沿
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产业前沿
连英特尔都放弃手机芯片,小米推自主芯片是“白费力”?
屈瑞豪
2017-02-08
消费电子
通信
处理器/DSP
消费电子
NASA联手韩国KAIST突破芯片级航天器未来
使用自我复原的全包围栅极(GAA)晶体管打造的测试芯片,包含DRAM和逻辑电路。
IEEE Spectrum
2017-02-07
EDA/IP/IC设计
工业电子
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
登上超级碗仍“虚火”,无人机行业规模缩减将步VR后尘?
2017-02-07
消费电子
产业前沿
无人机/机器人
消费电子
遇无法避免的交通事故时,无人驾驶汽车可以保护车主至上吗?
“当即将遇到无法避免的交通事故时(unavoidable accident),无人驾驶汽车是减少人命损失,即使这样意味着牺牲它的车主及车上的乘客;还是不惜一切代价,保护车主至上呢?”这个问题一直是自动驾驶中的困扰点,在不久的将来,作为自动驾驶汽车车主的您,更倾向哪种策略呢?
Kevin Zhong
2017-02-07
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
拆解:硬件设计优良的电视盒为何停产?
Mohu Channels已经停产。它最后一次的固件更新是在2015年初,距离该产品在Kickstarter开始募资不到一年。
Brian Dipert
2017-02-06
消费电子
产业前沿
EDN原创
消费电子
详解3D Xpoint:英特尔和美光闭口不谈的技术到底有哪些特性?
目前英特尔和美光对3D XPoint应用的物理特性闭口不谈,资料更是匮乏。一些不具名的介绍资料显示,3D XPoint使用的标记数据状态的物理值不是业内常用的电压、也不是电流,更不是目前还在实验室内的磁极,而是电阻。
硬件十万个为什么
2017-02-06
缓存/存储技术
产业前沿
缓存/存储技术
台积电主流工艺良率超Intel/三星,是否代表掌握了核心科技?
网络整理
2017-02-06
FPGA
FPGA
从高通看Fabless厂商的困境
李一雷
2017-02-06
产业前沿
矽说
EDA/IP/IC设计
产业前沿
图解机器蝙蝠的核心组件,为什么四轴飞行器并非最棒飞行平台?
Evan Ackerman
2017-02-04
产业前沿
无人机/机器人
产业前沿
春节见闻:越南人喜欢用什么样的电子产品?
赵娟
2017-02-04
消费电子
汽车电子
产业前沿
消费电子
自动驾驶要这样突破极限:传感器融合系统优劣分析
仅仅通过多次使用相同种类的传感器无法克服每种传感器的缺点。反之,我们需要将来自不同种类传感器的信息组合在一起。工作在可见光谱范围内的摄像头CMOS芯片在浓雾、下雨、刺眼阳光和光照不足的情况下会遇到麻烦。而雷达缺少目前成像传感器所具有的高分辨率。我们可以在每种传感器中找到诸如此类的优缺点。
Hannes Estl
2017-02-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
全球工业机器人数据:中国保有量最大,北美仍落后
元琛
2017-02-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
为什么IC Insight认为“中国制造2025”计划太幼稚?
只要市占率达不到100%,说什么实现集成电路的自给自足就是naive!对半导体产业来说,无论是价值不高的芯片(例如混合模拟器件)、材料(例如制造芯片的专用化学品或气体)或某种封装型号供应不上,都会导致整个电子系统无法生产销售。
IC Insights
2017-02-03
EDA/IP/IC设计
工业电子
产业前沿
EDA/IP/IC设计
DSP助力高效汽车噪声主动控制系统
利用ANC和ASD等音频技术,汽车制造商可以最大限度地降低引擎噪音并创造出独特的发动机声效。搭载支持ANC和ASD算法的小型低功耗专属DSP,主处理器工作负载可以有效分流,满足车辆对系统性能、能耗和成本的需求。
Rolf Schirmacher,Gerard Andrew
2017-02-02
汽车电子
产业前沿
处理器/DSP
汽车电子
2016最受欢迎技术文章排行榜:无线通信/测试测量TOP 8
本篇为EDN《2016最受欢迎技术文章排行榜》第三篇。
EDN China
2017-02-01
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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