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产业前沿
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产业前沿
G20晚会引热议,到底什么是全息什么是虚拟影像?
G20晚会“惊艳”了世界,但同时也引发了很多关于“全息”与“虚拟影像”的讨论。许多读者争论“什么是全息”这个问题。
Doc-Ok.org
2016-09-08
光电及显示
产业前沿
处理器/DSP
光电及显示
从各地研究所创新的商业化程度,窥探中国科技水平
目前癌症的检测,大多数还是依靠“活检”,成本高不说,对病人也是一种伤害。但这种微流控早期癌症过滤生物芯片通过少量血液就能测试出来。
赵娟
2016-09-08
医疗电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
医疗电子
周立功话糙理不糙,十大金句打醒工程师
十几年前曾在华南理工旁听了周立功先生的MCU讲座,那个时候的周老师还是一副普通的、技术专家的形象。前不久一次圆桌论坛有请到周立功,结果听完后,我就只记得他一个人说的话了,简直就是电子界的周立波+郭德纲啊。
赵娟
2016-09-07
MCU
嵌入式系统
工业电子
MCU
HDMI发布USB Type-C转接模式规范,转接配件厂懵圈了!
使具有HDMI功能的源设备可以利用USB Type-C连接器直接连接到具有HDMI功能的显示器,无需繁琐的协议及连接器适配器或硬件保护装置,通过单根线缆传输本机的HDMI信号。
2016-09-07
消费电子
通信
接口/总线
消费电子
七大主流声学建模技术背后,语音识别准确率如何进一步提升?
语音识别的模型层出不穷,其中语言模型包括了N-gram、RNNLM等,在声学模型里面又涵盖了HMM、DNN、RNN等模型...
程弢
2016-09-07
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
软银收购ARM,远远不止两家公司相加那么简单!
此次收购的价值远远不止两家公司简单的相加。软银集团涉足从移动通信到机器人等众多技术领域。而ARM为数字世界提供领先的半导体架构。软银集团和ARM而言将携手共进,在行业历史中写下浓墨重彩的新篇章。
2016-09-07
消费电子
处理器/DSP
汽车电子
消费电子
浅谈三大低功耗蓝牙Beacon标准
具备无限可能性的Beacon技术应用正准备改变我们所处的世界;在那之前,让我们先来探讨Beacon技术的标准化现况,以及其通告封包(advertising packet)的运作原理。
Silicon Labs
2016-09-07
通信
无线技术
产业前沿
通信
苹果要用iPhone 7 Plus上的这项技术重获“果粉”欢心?
去掉 3.5 毫米耳机插孔我们已经讨论过很多次了,那么能光学变焦的双摄像头又是“何方神圣”呢?
colorvc
2016-09-06
消费电子
传感器/MEMS
手机设计
消费电子
国内外量子通信发展现状分析,现实技术条件下面临哪些挑战?
本文就量子通信的有关概念、国内外量子通信发展现状及涉及生产企业同大家共享。
Harbo Liu
2016-09-06
无线技术
通信
产业前沿
无线技术
IBM点歪了科技树,中国能否靠这项技术赶超美国?
中国和美国的深度学习处理器,哪一款产品能在商业上取得成功,很大程度上取决于技术以外的因素。就现在情况来看,大家基本处于同一起跑线,鹿死谁手,还未可知。
铁流
2016-09-05
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
无人机教父告诉你,这样玩无人机可以秒杀大疆!
拉菲罗·安德烈,这位无人机教父还有另一个别称,就是“无人机魔术师”,因为他可以让无人机玩出各种让人意想不到的花样,就像有魔力一样。
沐光羽
2016-09-05
MCU
消费电子
工业电子
MCU
中国电动车电池电压比国际高一倍,安全怎么办?
据称比亚迪、江淮、北汽等国内主流电动汽车车厂们比国外的电池组电压都高一倍,还在往1000V及以上的电池组发展。这么高的电压,安全吗?
赵娟
2016-09-05
汽车电子
电源管理
产业前沿
汽车电子
详解百度大脑四大功能,百度如何用“人工智能”改写BAT格局?
三年前的“百度大脑”就已经具备了两三岁孩子的智力水平。百度今天同时拥有超大规模的计算资源、中国最大的GPU集群以及国内最为丰富(如果不是之一的话)的搜索、图像、视频、定位数据,那么,百度今天的“大脑”已经成长到了什么水平呢?
网络整理
2016-09-02
产业前沿
处理器/DSP
自动驾驶
产业前沿
低碳经济对电子行业来说是好还是坏呢?
电子产品在任何时候使用时都需要电能,或来自插座,或来自电池和发电机等存储的化学能,或是太阳能,甚至是应急电能(如手摇收音机/充电器等)。随着越来越多的地区从基于石化燃料的能源转向低碳可再生能源,可能有很多技术行业的同行们在争论:这些低碳经济对技术行业来说是好还是坏呢?且听双方的意见。
Pamela J. Gordon
2016-09-02
新能源
产业前沿
EDN原创
新能源
iPhone 7上没有传统PCB?替代技术FoWLP还面临这些技术瓶颈
2016年是扇出封装发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下,已发展多年的扇出封装技术未来将被更多芯片业者采纳。
2016-09-02
消费电子
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制造/工艺/封装
消费电子
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无线技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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