首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
产业前沿
更多>>
产业前沿
Exar公司电源VP视频推荐三款新品
上个月,EDN记者在加州Fremont的Exar公司总部采访了该公司电源管理产品部门副总裁TuomasHollman先生,他为大家分享了三款公司的新产品。
赵娟
2016-06-13
电源管理
功率器件
产业前沿
电源管理
从1.0到3.0,手机真的颠覆Hi-Fi行业了吗?
随着vivo Xplay5旗舰版的开卖,Hi-Fi 3.0架构对便携Hi-Fi播放器发起了巨大的挑战,芯片的升级和双声道独立解码放大的概念,让手机Hi-Fi在架构上再次走在了Hi-Fi播放器的前面,而双方谁更强的讨论,也充斥各类发烧友平台。
科技说说
2016-06-13
无线技术
消费电子
产业前沿
无线技术
欧美资深连续创业者谈“如何筹办新创企业”
波士顿嵌入式系统大会是UBM旗下的一个大会,在今年的会议上,现任UBM编辑的Max Maxfield (TechBites Interactive公司前首席执行官)邀请了三位资深的连续创业者,包括嵌入式专家Jack Ganssle、Micrium公司首席执行官Jean Labrosse、GridVortex Systems公司首席执行官Jonny Doin,进行了一个小组讨论——“如何筹办你自己的新创企业”。
Max Maxfield
2016-06-13
处理器/DSP
产业前沿
创新/创客/DIY
处理器/DSP
MPS:持续开发新品推动年成长率20%
上个月EDN记者在加州圣何塞MPS总部采访了该公司标准模拟产品行销总监SongQu,他和大家分享了公司的马达驱动产品,不仅考虑了效率、功耗,还考虑了各种机械因素,比如震动、噪声等。
赵娟
2016-06-12
电源管理
功率器件
产业前沿
电源管理
从后视到鹰眼环视,多通道视频解码器扮演更重要的安全角色
后视摄像头现在已经是一个标准的安全功能,而不只是辅助停车,到2018年所有在美国销售的新车必须加载符合FMVSS-111规范的后视摄像头系统。而鹰眼视图也在汽车中迅速普及。
赵娟
2016-06-08
汽车电子
功率器件
产业前沿
汽车电子
历史总是惊人的相似:3D电视的今天会不会成为VR的明天
“39个涨停板”、“股价最高峰到达327元”、“总市价高达400亿元”,拥有这一系列注脚的暴风科技在一年多来凭借着“VR生态圈”赚足了眼球。VR的火热让业界迫不及待地为2016年贴上了“VR元年”的标签,这不禁要人遥想起7年前的“3D电视元年”——同样的热门关注、同样的各大企业纷纷涉足。然而时过境迁,3D电视却悄然淡出了公众的视野,历数其边缘化的过程,不知能否为VR提供前车之鉴?
高阳 中国电子报
2016-06-07
消费电子
产业前沿
智能硬件
消费电子
基于机器人操作系统ROS的无人驾驶系统,这些优缺点要知道
本文着重介绍基于机器人操作系统ROS的无人驾驶系统。文中将介绍ROS以及它在无人驾驶场景中的优缺点,并讨论如何在ROS的基础上提升无人驾驶系统的可靠性、通信性能和安全性。
刘少山
2016-06-06
嵌入式系统
汽车电子
产业前沿
嵌入式系统
好多设备加了Type C接口?Cypress的Hub控制器来了
USB Type C接口将普及,更薄、不分反正,能处理多种协议且支持100W PD是大家所乐于接受的利用。未来,大多数Type-C坞、适配器和监视器需要提供多个Type C端口,这对专用的USB Type C Hub控制器提出了需求。
赵娟
2016-06-06
消费电子
接口/总线
产业前沿
消费电子
减少你对创新的偏见
非我发明(Not-Invented-Here,NIH)对所有不是自己发明的创意,都持有偏见。每个团队、每个小组、每家公司在某种程度上都会面对NIH,而工程师和科学家是最糟糕的NIH从业人员。我们是如此的聪明,以致于我们认为我们已经知道一切——而且我们经常证明我们自己是正确的,甚至我们中的大多数人几乎相信这是真理。
Ransom Stephens
2016-06-06
缓存/存储技术
产业前沿
创新/创客/DIY
缓存/存储技术
智能手表怎么都折腾不起来,告诉你它错在哪了?
智能手表和智能手环在功能上具有部分重叠性,比如都可以进行运动追踪及同步智能手机通知功能,有时而这的价格甚至都开始越来越接近。其实智能手表其实要比智能手环强大的多,但是似乎没有找到适合自己的发展方向,并且目前依然没有被纠正。
slashgear
2016-06-06
消费电子
产业前沿
消费电子
华为硬件开发是怎么做的,有什么不一样?
在国内提到硬件开发,华为无疑是最优秀的公司。所以,硬件创业者从华为出来的也非常多。这篇文章非常详细的介绍了华为硬件开发的流程,非常值得其他硬件开发者借鉴。
朱晓明
2016-02-14
手机设计
产业前沿
手机设计
Altera并入英特尔之后——是时候诞生X86+FPGA了
并入英特尔后,Altera举行了史上最大规模的开发者论坛,此次开发者论坛(ASDF, Altera SoC Developers Forum)走过了美国硅谷、法兰克福,深圳成为其最后一站。
赵娟
2015-11-04
嵌入式系统
产业前沿
EDN原创
嵌入式系统
浅谈DLP在3D打印中的地位及影响
在3D打印界,打印方式主要有两种,一种是“FDM”,“熔融沉积成型Fused Deposition Modeling”,基本原理是通过加热装置将ABS、PLA等丝材加热融化,然后通过挤出头像挤牙膏一样挤出来,一层一层堆积上去;另一种是SLA,“立体光固化成型Stereo Lithography Apparatus”,基本原理是通过激光束在液态光敏树脂表面勾画出物体的第一层形状,然后制作平台下降一定的距离,再让固化层浸入液态树脂中,如此反复。
赵娟
2015-07-30
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
摄像头搅局者Fab投产,Sony/OV/三星要当心!
在工厂开幕式结束后,笔者得到与InVisage公司CEO Jess Lee一对一专访的机会时,这是我迫不及待提出的第一个疑问。
赵娟
2015-06-12
EDN原创
传感器/MEMS
产业前沿
EDN原创
松山湖˙中国IC创新高峰论坛之一:国产MEMS
松山湖˙中国IC创新高峰论坛上周五在东莞松山湖成功举办了第四届,大会上推广了9款新型IC产品,从各角度展示了中国创造在应用和性能等方面的突破。
赵娟
2014-05-22
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
产业前沿
传感器/MEMS
总数
6691
/共
447
首页
444
445
446
447
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告