对半导体公司而言，供应医疗与健身应用所需的IC则必须满足这些需求，如何开发既能保护芯片又能连接至系统的先进封装技术，即成为一大挑战。

‘钢铁侠’的贾维斯可能太过智能（偷笑），但人工智能走入家庭的脚步从未停歇，我们对于人工智能进入家庭的热情与期待也不言而喻。连扎克伯格都表示计划开始制造人工智能，因此EDN想带大家到CES 2016上找找人工智能进入家庭的影子。

先进工艺 or 成熟工艺？想想中国半导体在先进工艺节点上的差距，面向物联网时代的需求，是投资先进工艺还是改造成熟工艺？EDN建议您或许可以听听来自工艺管控与良率管理专家的意见。

TDK是一家日本电子元器件公司，去年对于TDK来说是非常重要的一年，因为该公司业绩超过了一兆日元。那么我们不仅会问，是什么产品技术和市场策略使TDK实现了如此惊人的销售业绩？

日本半导体产值曾占据全球市场半壁江山，但此后，美国半导体重回霸主地位，韩国逐步崛起，台湾地区/中国大陆半导体实力也逐渐增强，日本半导体在业界的声音越来越小。但经常，我们又觉得日本的某些产品在技术上是难以超越的。

传统的电流式控制方法是检测流经绕组的电流，并将反馈信号送到控制芯片，然后由控制芯片决定是增加还是降低绕组电流，以取得所需的电流强度。这种控制方法使电机在宽转速和宽电源电压范围内保持理想的转矩，非常适用于全步进和半步进电机驱动，而且实现起来非常容易。

目前在气体传感器领域，我听到的只有三家，盛思瑞、博世、以及CCS。早期方案基本都是一颗模拟器件，外置一个带ADC功能的MCU来实现，但是近日，样产了一款数字空气传感器，经历了分立方案的试水之后，用户市场对该功能需求如何呢？

“高度集成的微型化和模块化是下游电子产品发展的技术需求，也是印制电路板（PCB）为全面支持电子产业发展的大趋势”，在谈到高端PCB发展的创新技术趋势时，奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区总经理潘正锵先生如是表示，“随着埋嵌式组件封裝、系统级封装（SiP）等新技术在高端物联网、医疗电子、可穿戴式设备、工业自动化解决方案、车联网及无人驾驶等方面的应用，奥特斯将一如既往地视技术为核心驱动力，以丰富的技术能力提供尖端科技产业化的解决方案。”

工业博览会很枯燥？都是大型专业机械？普通观众参观有违和感？打破上述这些传统观念吧，开脑洞、高科技、和日常生活息息相关是麦迪对2015中国国际工业博览会的全新印象。

上周在深圳举行的安博会应该是近来最具规模的一场展会，几大展馆淋漓尽致的体现着行业的最新技术，EDN记者看到了我们常谈到的几大关键词的实际应用情况：大数据、智能分析、行业应用、民用安防、云存储、4K与H.265，在大会同期，英特尔携合作伙伴海康威视、浙江大华和华为一起举行了媒体分享会，在此和读者一起分享下安防行业的变化及一点发现。

早在15年前引出FD-SOI这个概念的时候，SoI的基底是个障碍，因为其在硅的顶层需要一层非常薄的膜，薄的只有门厚度的1/3到1/4. 芯原公司CEO戴伟民博士对FD-SOI上的这层薄膜有个经典比喻：“这层膜的平坦度，相当于飞去纽约的飞机一路上下颠簸不超过5厘米。”——听起来几乎是不可能完成的任务。

FD SoI一直宣称能提供FinFET工艺级别的性能及功耗，但制造成本却降低一个级别。在目前已有的三家代工厂中，与另外两家(ST和三星)不同的是，Globalfoundries公司缺少兄弟IC设计公司——只能接外部定单，且该公司是跳过28nm，首个推出22nm FD-SOI工艺的代工厂。那么，您是否知道22FDX到底有哪些好？

芯片分析行业的发展方向是专业化。以前像Intel这样的大公司追求的是大而全，但是其实验室利用率相当低，并且成本不合算。因此，很多公司趋向于将高端的分析外包给专业的第三方实验室去做。

现阶段无论是保全业者、电信营运商提供或消费者自行从3C卖场购回的家庭监控系统，功能大多仍很"阳春"—仅是将录像内容实时透过网络并可在行动装置上观看—这样的功能对消费者而言，时间一久，就会出现对家庭监控功能感到"可有可无"的状况。

所示紧凑型双芯片电路提供非接触式各向异性磁阻(AMR)测量解决方案，可用于角度或线性位置测量。 该双芯片系统在180°范围内具有优于0.2°的角精度，在0.5英寸范围内具有2 mil（0.002英寸）线性精度，具体取决于所用磁体的尺寸。