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手机设计
iPhone 8 Plus首爆:三星Note 7电池供应商干的?
小编提醒,其实不必放大这类事件。三星Note 7之所以爆炸,证实是电池出问题,但是除此之外其他手机应该是安全的。所以遇到其他型号的三星手机爆炸或者苹果手机的爆裂事件,要知道这只是小概率的个例而已。
2017-09-30
手机设计
电源管理
产业前沿
手机设计
iPhone 8刚开卖就陷“噪音门”,到底是哪出了问题?
反映噪音问题较多的主要来自于欧洲、澳大利亚等地区的用户,不过这并不意味着国内的iPhone 8用户就幸免于难,部分国内的微博网友也表示“翻车”。
网络整理
2017-09-28
产业前沿
手机设计
产业前沿
iPhone X带火3D传感技术,但为何要用VCSEL激光?
3D传感技术火了,几乎相关概念的股票因为苹果都一飞冲天,尤其是面射型激光VCSEL技术的相关产业,VCSEL真的这么神奇吗?它与LED产业是否有相通之处?今天我就试着向大家介绍这个大家可能比较陌生的产业。
叶国光
2017-09-26
传感器/MEMS
技术实例
手机设计
传感器/MEMS
小米MIX2是如何把听筒塞入一条细缝的?
在小米MIX 2身上,小米着重改善了通话音质,回归了传统听筒的设计。但从手机外观来看,只有额头顶端的一条细缝,如果不仔细看不易察觉。小米是如何做到缩小听筒面积,又保证通话音质的呢?
2017-09-26
消费电子
手机设计
产业前沿
消费电子
拆解iPhone 8 Plus:有故事的双摄+史上最易碎后盖
上周五EDNC发出了iphone 8的拆解,本文则是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解。
iFixit
2017-09-25
处理器/DSP
拆解
手机设计
处理器/DSP
eSIM技术揭秘:苹果手表如何做到不插卡也能打电话?
Apple Watch 3和以往的电话手表最大的不同点在于它不用插手机卡,也没有卡槽,而是运用了时下最热门的eSIM虚拟手机卡技术。今天我们就来介绍这个神奇的功能。
重嘉
2017-09-25
手机设计
产业前沿
通信
手机设计
iPhone 8首拆:无线充电版本的iPhone 7?
为了第一时间拆解iPhone 8,iFixit的团队专门飞到了澳大利亚(发售时间最早),它们发现除了被盖换成了玻璃,iPhone 8与iPhone 7在内部设计上几乎一样。
iFixit
2017-09-22
处理器/DSP
手机设计
消费电子
处理器/DSP
俄罗斯YotaPhone 3上手体验,手机+kindle的设计是否会胜出?
2017 年 9 月 19 日,YOTA 在重庆发布了最新产品 YOTA 3。这款产品继承了“手机 + 墨水屏阅读器”的产品思维,也顺应现代的手机审美多了些变化。但从实际体验来说,这还只不过是一款强调了阅读体验的手机而已。
2017-09-20
手机设计
产业前沿
光电及显示
手机设计
iPhone X史上最贵苹果手机?单看物料成本才2700元!
有调研机构从产业链手机了iPhone X的物料,并做出了其成本估算,单看整体成本的话,确实比iPhone7 提高很多,已经逼近 3000 元,比iPhone7 要高出近 200 美元。
网络整理
2017-09-15
传感器/MEMS
手机设计
消费电子
传感器/MEMS
关于iphone X/iphone 8,刷了半夜屏总结出四点干货
目测不换脸的iPhone8市场份额在国内还得降;而iPhoneX主打的Face ID面部解锁技术,早在几年前就被Surface实现了。问一下,这里还有谁要继续追新机吗?
网络整理
2017-09-13
智能硬件
处理器/DSP
产业前沿
智能硬件
无双摄还突起,小米MIX2没了上一代的惊艳?
就在昨天,预热已久的小米MIX 2终于正式在北京发布,作为重量级旗舰机,小米MIX 2做了哪些改进?除了MIX 2,发布会上还有哪些亮点?
网络整理
2017-09-12
电源管理
消费电子
通信
电源管理
三星Note 8拆解,模块化+分离式设计成趋势?
据iFixit报告显示,这次拆卸 Galaxy Note 8 对于维修人员来说是一场噩梦,虽然大部分零件都用上了模块化设计,整体零部件数量明显减少,但拆卸非常不容易。
EDN China
2017-09-11
产业前沿
拆解
手机设计
产业前沿
手机频发“断崖式掉电”到底原因为何,又该何解?
最近EDN小编看到网上有大量关于手机“断崖式掉电”的帖子,苹果、华为、小米,各种品牌的都有,很是好奇。现对各种说法做个整理,探讨下到底可能的原因是什么?
赵明灿
2017-09-08
EDN原创
手机设计
电源管理
EDN原创
小米MIX2要用骁龙836?高通火速辟谣却曝光真相
高通骁龙官方微博也没有直说,但是它在微博中加入了#骁龙835强者·愈强#的Tag,这毫无疑问就是暗示了小米MIX2将会搭载高通骁龙835处理器。
网络整理
2017-09-05
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
处理器/DSP
首款AI芯片麒麟970发布,这款SoC各模块都隐藏了哪些秘密?
在的IFA2017上,华为如约发布了全球首款AI芯片麒麟970,引起业界波澜。 这款处理器是8核设计,采用10nm台积电工艺,集成55亿颗晶体管。对比之下,骁龙835是31亿颗,苹果A10是33亿颗。
网络整理
2017-09-04
人工智能
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