大型系统正在自己的模拟前端使用更多更快的通道，设计者必须为其选择CMOS、LVDS亦或CML输出。必须了解这些输出的主要特性、性能折衷，以及布局要求。

数字隔离器中的强化绝缘经设计和认证后可提供双重绝缘系统的保护，同时具有单个绝缘栅的数据传输性能。从外部来看，器件的爬电距离和间隙要求相当于基本绝缘要求的两倍。

ADI公司最近推出AD5686/96四通道16位nanoDAC+和AD5316R/7R四通道10位nanoDAC? DAC，采用小型封装，适用于各种仪器仪表和通信应用。

使用GaN的器件能够给消费类电子产品、照明器具及IT设备带来诸多优点。其需求估计在2015年之前将达到3亿美元，并且将比以前预想的时间更快达到10亿美元规模。

在选择自己需要的ADC时，噪声、ENOB有效分辨率都是关键的参数。

目前有关智能照明系统的焦点似乎更多集中在利用JenNet、6LoWPAN、ZigBee等无线技术与网关的结合实现自动化控制上。

本文将讨论如何使用次级端同步整流器电路来降低功率损耗，探讨使用次级端电流使MOSFET同步导通和关断的控制方法，以及使用LLC初级端栅极信号来控制MOSFET的电压和导通时间的方法。

升特公司(Semtech)推出其高频开关平台创新的降压式稳压器—SC220，该器件提供了20MHz开关频率，远远超越行业水平。不仅如此，它还是业界首款可让设计者在PCB板材上直接绘出电感的降压稳压器。

FAN7171和FAN7190是飞兆半导体汽车高压IC(HVIC)栅极驱动器系列的成员，适合电动与混合动力DC/DC电源和功率逆变器、柴油和汽油喷射器及阀门，以及MOSFET和IGBT高侧驱动器应用。

LED阵列正日益获得照明界的认同，它们具备将多只LED发光管整合到一个小封装的能力，从而对高亮度照明更有吸引力。另外作为板上芯片（COB）LED，多只较靠近LED元件所组成的阵列可以采用不同的LED封装。

基于单个集成电路 (IC) 的现有解决方案仅能满足其中一部分组合的要求。人们一般用 IC 和分立式组件的笨重组合来满足大多数电压电流组合及拓扑的要求。

设计采用了靠在PCB板一个金柱上的镀磷青铜导线，是一个几乎没有成本没有实物的开关。这个功能不使用处理器或数字时钟，采用了一只空闲运放和几只元件。

受到这些市场需求的驱动，设计人员正寻求在传统高压(55v到60v)应用中使用低压MOSFET产品的方法，而对于低传导损耗和热耗的需求将进一步促进IGBT和MOSFET技术的发展。

TEA1731针对10W~70W系统而设计，具有高集成度，可有效减少外部器件的数量，其提供的超小封装使电源适配器小型化的目标成为可能，同时也可降低物料成本。

光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应，而将光能直接转变为电能的一种技术。本文主要介绍了力控监控组态软件在光伏发电系统中的应用，特点和功能。