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EDN原创
数字药丸是如何通过“实时跟踪屁”来识别肠道健康的?
与接收器和移动app相结合,胶囊从胃移动到结肠,在此过程中发回跟气体相关的数据。此前,研究人员在猪身上测试了一个类似的胶囊,此次将项目研究扩大到了人类身上。
Heather Hamilton
2018-01-18
医疗电子
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产业前沿
医疗电子
混合模块开启下一场芯片封装革命
计算机主要组件的封装几十年来相对稳定,但现在正经历一场革命。例如,在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下,业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年,引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...
Jim O'Reilly
2018-01-17
处理器/DSP
产业前沿
EDN原创
处理器/DSP
寒武纪/华为/高通等十款AI处理器对比,谁更强?
小编比较了目前主流“AI处理器”的技术和市场发展,并用表格的形式列出了它们的制程、架构及应用。
网络整理
2018-01-17
处理器/DSP
EDN原创
人工智能
处理器/DSP
2018年无人驾驶汽车传感器展望
对于高度自动化的汽车来说,它们必须依靠很多传感器,包括摄像头、雷达、超声波、GPS天线和利用光脉冲测距的激光雷达。但每种传感器都有其自身的弱点和优势……
Junko Yoshida
2018-01-16
自动驾驶
EDN原创
传感器/MEMS
自动驾驶
选对了连接器,却没考虑触点的后果很严重
互连安装不正确,没绑紧,应力释放不完全,弯曲太频繁,或工作在太紧的弯曲半径上,这些都可能导致彻底的系统故障。
Bill Schweber
2018-01-15
EDN原创
产业前沿
EDA/IP/IC设计
EDN原创
自己动手,我用官方售后所需的零头修好了电饭煲
插上电源后,屏幕不亮、指示灯不亮、整个电饭煲没有任何反应。找售后太贵、找楼下修理小哥太慢。虽然我这个文科生从来没做过电路设计,但胆子大的我拆开了电饭煲的外壳。
赵娟
2018-01-13
FPGA
FPGA
在CES 2018,我们抓住了AR/VR的八个风向标
虽然过去的一年,VR/AR还没有出现“现象级”的产品,但今年的CES上,共有350余家AR和VR参展商出席。总结各厂商及媒体的前线报道,EDN总结了以下值得我们关注的八个发展风向。
赵娟
2018-01-12
智能硬件
EDN原创
产业前沿
智能硬件
低温下,电池的充放电设计要注意什么?
许多电池用户并不知道,消费级锂离子电池在低于0℃时不能充电。尽管电池组看起来在正常充电,但在低温充电过程中,阳极上可能会发生金属锂电镀。这个电镀是永久的,不会伴随充电周期消除。而铅酸电池还会有电解质冻结的危险,这会使外壳破裂。那么工程师设计的时候,要注意哪些?
Essence Group硬件工程师,Victor Cher
2018-01-11
电源管理
技术实例
EDN原创
电源管理
光信号调制的扭曲未来
研究工程师和物理学家通过在德国埃朗根相隔一英里的建筑物之间传输“扭曲的光线”,展示了一种新的光调制技术。
Ransom Stephens
2018-01-11
EDN原创
通信
产业前沿
EDN原创
能单独控制“每个像素点”的LED驱动,会有光明的未来吗?
欧司朗的EVIYOS“智能、可控、高分辨率”LED前车灯原型,能够单独控制1,024个LED“像素”,一直受到行业和媒体的关注,并且是在LED照明行业第一次实现这种技术。
YOELIT HIEBERT
2018-01-10
产业前沿
汽车电子
电源管理
产业前沿
机器视觉比人眼好在哪里?擅长哪些案例?
人眼是个非常复杂的工具,但它也有局限性。例如,在检查产品时,机器视觉不仅更快,而且准确得多。
Averna
2018-01-10
传感器/MEMS
EDN原创
传感器/MEMS
温度传感器IC轻松解决温度感测难题
自集成电路出现以来,IC温度传感器一直是设备设计的一部分。设计人员想尽办法减少温度对芯片系统的影响,集成温度传感器已可轻松解决-55至200˚C温度范围内的大部分问题,而最新一代的温度传感器可以在0.76mm2的封装内达到±0.4˚C的精度。
Bonnie Baker
2018-01-08
技术实例
传感器/MEMS
EDA/IP/IC设计
技术实例
把输入作为输出,为电路设计节省运放
作者的一位同事接到了一项任务,要向客户推荐一个简单的脉宽调制电路。最直接的方法可能是用一个具有方波输出的振荡器和一个积分器为比较器提供三角波形。但是作者另辟蹊径,将输入作为输出,节省了一个运算放大器。
Steve Taranovich,Jerry Steele
2018-01-08
模拟/混合信号/RF
分立器件
EDN原创
模拟/混合信号/RF
Meltdown和Spectre来袭:多家处理器厂商的应对之道
这波漏洞突如其来,看起来是一场波及21世纪以来所有计算设备的超级大灾难,包括Intel、AMD、ARM 等主要 CPU 大厂相继曝出重大处理器漏洞,且可能会造成敏感数据外泄,而引发轩然大波。
赵娟
2018-01-05
处理器/DSP
产业前沿
安全与可靠性
处理器/DSP
做民品的工程师们,产品打入军工有哪些机遇?
EDN来和您独家盘点下,海上军事和陆地军事都有哪些技术需求?
赵娟
2018-01-05
产业前沿
EDN原创
无人机/机器人
产业前沿
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