Tech Shanghai IC设计论坛3月23日在上海长荣桂冠酒店成功举办，上百名工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了射频前端、物理实现、SoC安全、反向拆解、建模仿真等方面的设计难题。

出自同一个创始团队和同样的计算机视觉理论，但却针对不同的应用场景开发出不同的技术和产品，OrCam能否像Mobileye一样实现IPO，或者卖个好价钱？

IC产业虚火过旺，这只是当前中国半导体产业投资界的问题，自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金后，产业资本踊跃跟进，已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿……

投影芯片领域重量级玩家不少，有被TI玩了十几年的DMD技术、有高大上的技术，也有利用LBS激光扫的产品，它们的优劣势在哪里？新玩家的进入会打破过去的市场格局吗？

设计工程师一个最难、最耗时的痛点是缺乏可靠的元器件数据。元器件过时和供应链中断等问题可能会给公司带来数百万美元损失和声誉损失，甚至更糟。

随着汽车从辅助驾驶往全自动驾驶的快速发展，英特尔预测到2020年自动驾驶车辆每天将产生4000GB的数据量，这就要求强大的云计算平台、5G网络和车内自动驾驶处理等各方面的融合。单单车辆系统的数据和服务市场到2030年就将高达700亿美元，难怪各大芯片公司、汽车电子供应商和汽车制造商纷纷投入资金和技术资源到自动驾驶上。

神经网络、算法和传感器等都还是处于不断演化的过程，一款固定的、标准的设计平台面对这些风云变幻的演进根本无力招架。此时此刻，FPGA技术成为数百家嵌入式视觉企业开发的首选，其中用于机器学习领域的已经超过40家。

汽车车内的主机迅速向移动平台转移，越来越多的ECU集成，形成了“座舱化”的概念，其中一个趋势就是所有的电子设备共享同一个计算平台。

INAMORI前沿技术研究中心的Takuma Yasuda博士兼教授领导下的研究小组，制造和评估了一种面积为400mm2的上变频器件，其中包含一个绿色的TADF发射器。将近红外光源照向薄膜，并通过一个图案化掩模，他们得到了一个绿色对比度的可见图像。

今年是iPhone面市10周年，据说苹果将于9月份发布iPhone 8系列，那么与A11应用处理器配套的通讯处理芯片会是哪家的？是英特尔XMM 7560还是高通X16，或者两者都有？

新工艺的普及带来了新的挑战和机遇。工程师亟需新的工具和技术来应对加速产品设计、管理功耗及控制成本的难题。Tech Shanghai IC设计论坛将于3月23日在上海长荣桂冠酒店举办。同时，3月24日在上海浦东嘉里大酒店举办的大中华IC领袖峰会也将邀请业界重量级领军人物，与大家探讨产业未来的技术趋势及发展机遇。

在中国制造2025和大众创业万众创新的推动下，中国的物联网产业蓬勃发展。然而，在物联网产业全球化发展的大背景下，创客们要想抓住时代机遇，就必须具备国际视野。

在刚刚落下帷幕的MWC 2017世界移动大会上，5G技术成为焦点。除此之外，福特的 Autolivery无人驾驶车+无人机组合展示出未来全自动快递服务的概念，首次参会的大疆也发布了首款具备工业防护等级的经纬M200系列无人机。

数字示波器(DSO)与模拟示波器相比有许多明显的优势。数字示波器可以采样、数字化和存储波形，帮助你测量、分析和存档信号。但采样过程随之也会带来诸多问题。