正确的工具是嵌入式开发成功的关键。但即使正确的工具在手，若无所需的技术，也可产生灾难性后果。固件工程师要在当今瞬息万变的开发环境中取得成功，需要下述七项必杀技。

今天，通信主导着电子行业，而无线则是其最大的组成部分。鉴于不断发展的蜂窝基础设施和物联网(IoT)等运动，无线领域有望持续增长。下面是今后几年有望得到进一步发展的一些技术的简介。

近年来PCB CAD软件世界非常活跃——以至于我们很容易跟不上所有公司及产品的发展步伐。特别是较低端产品，包括许多免费产品，也能够提供许多新的功能，因此让我们一起来看看吧。

IIoT本质上是扩展到云的机器对机器（M2M）的支持。在这个意义上，IIoT不是个真正的新想法，而是现有系统的新术语描述。最大的区别是：现有系统如何改变？以及这些技术的可用性为何？

中星微这次推出的NPU VC0758号称采用“数据驱动并行计算”架构，比在传统的冯诺依曼架构上“至少提高了两三个数量级”（几百倍），特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。

USB-C比前一代更加流行普及的原因还有很多。比如，除了USB数据外，新的“交替模式”规范可以让USB-C接口传输视频数据。然而，USB-C接口也意味着生产和设计领域的重大挑战。

据一位在PCB行业浸淫多年的资深人士透露，在高速材料领域，主要玩家还包括日本Panasonic（其中Megtron4，Megtron6最为经典，市占率非常高），台湾TUC（其中893系列竞争力强）、韩国Doosan（DS-7409系列性价比高），此外日本的Hitachi也有同类材料在售。

DP 1.3协议的推出，使得USB Type-C与DisplayPort Alt Mode的操作更加流畅。而视频电子标准协会（VESA）去年推出的DP 1.4协议则是在DP 1.3协议的基础上实现了50%以上的性能提升。

随着智能设备爆炸式的发展，对测试任务提出了前所未有的挑战。这些设备往往包含着多种传感器、不同的网络系统，同时需要进行大量的数据采集和分析等，这些变化都导致了传统的台式仪器不能适应。

在IMS 2016上，EDN 记者采访到了NI公司AWR部门技术营销总监David Vye，该部门针对射频/微波的产品组合包括了用于系统设计的VSS；用于微波/射频电路设计的Microwave Office/Analog，以及用于电磁分析的AXIEM和Analyst。

动辄50万门的SoC设计所遇到的挑战，未来设计SoC更像是在进行Chip Assembling。

上个月底我在凤凰城拜访了NXP RF部门——事实上，这是前飞思卡尔的RF部门，NXP为了不触碰反垄断红线，一年前收购飞思卡尔的时候，将自己RF部门卖给了中国建广资本，而保留了飞思卡尔的RF部门，那时有人就打趣：亲生儿子都卖了。

上个月，EDN记者在加州Fremont的Exar公司总部采访了该公司电源管理产品部门副总裁TuomasHollman先生，他为大家分享了三款公司的新产品。

波士顿嵌入式系统大会是UBM旗下的一个大会，在今年的会议上，现任UBM编辑的Max Maxfield (TechBites Interactive公司前首席执行官)邀请了三位资深的连续创业者，包括嵌入式专家Jack Ganssle、Micrium公司首席执行官Jean Labrosse、GridVortex Systems公司首席执行官Jonny Doin，进行了一个小组讨论——“如何筹办你自己的新创企业”。

上个月EDN记者在加州圣何塞MPS总部采访了该公司标准模拟产品行销总监SongQu，他和大家分享了公司的马达驱动产品，不仅考虑了效率、功耗，还考虑了各种机械因素，比如震动、噪声等。