前几天，EDN的姐妹电子工程专辑首席分析师孙昌旭老师与目前中国市场最红的MCU/memory厂商兆易创新（Giga Device）的创始人朱一明做了独家专访，这里摘取一部分关于他对几种新兴存储技术的点评分享给大家。

智浦依然是恩智浦，却已背上了两家顶级半导体公司的使命、顶着全球第四大半导体公司的光环和数个业界第一，整装待发。EDN China也在公布合并成功的第一时刻，带您全面解读新恩智浦背后的那张张技术全景图。

无人机？机器人？虚拟显示？——可以换点新鲜空气吗。今时今日，一类新新的智能硬件产品正悄然萌发，迅速抢占大众眼球。如果预测明年什么概念的智能产品会火？麦迪会毫无争议地把票投给“美丽中国”、“健康中国”概念品。

12月3日，高通与小米宣布签订专利授权协议，小米将在开发3G与4G手机时向高通支付专利授权费用。公告过后，高通股价上涨5.2%——这是高通四年以来的最大单日涨幅。

很多时候，如果我们知道一个东西具体的名字，就可以通过百度或谷歌这样的搜索引擎查找资料以对它进行了解。而如果我们只是知道它长什么样却没有任何文字信息的话，就会显得很难办了。

最无伤大雅的小故障有时也会发展为工程师学习的机会。有一天，我想用Kindle Keyboard阅读器看书。但这个电子书阅读器已经完全没电了。我顺手抓起了桌上放着的、最近才买的三星5英尺电缆。结果Kindle Keyboard阅读器底部的橙色(表示充电，电充满后变绿色)LED并没有点亮，电子墨水屏也没有任何指示。我又尝试用另外两个多端口USB充电器来给三星电缆加上Kindle Keyboard组合进行充电。这两款充电器的端口都不起作用。

先进工艺 or 成熟工艺？想想中国半导体在先进工艺节点上的差距，面向物联网时代的需求，是投资先进工艺还是改造成熟工艺？EDN建议您或许可以听听来自工艺管控与良率管理专家的意见。

在高交会上，村田以“从Murata智能一站式解决方案开始”为主题亮相。该公司今年将可穿戴整体解决方案与智能照明整体解决方案展区作为了“重头戏”。在表演区，村田还带来了一支机器人啦啦队。

日本半导体产值曾占据全球市场半壁江山，但此后，美国半导体重回霸主地位，韩国逐步崛起，台湾地区/中国大陆半导体实力也逐渐增强，日本半导体在业界的声音越来越小。但经常，我们又觉得日本的某些产品在技术上是难以超越的。

最近东芝有一些业务方面的调整，比如出售图像传感器业务给索尼，停止白光LED业务，把重心放在其他更适合东芝长久战略发展的领域。在本次高交会上，东芝带来了汽车电子相关产品，从这一举动我们也很明显的看到了这一点。

最近东芝有一些业务方面的调整，比如出售图像传感器业务给索尼，停止白光LED业务，把重心放在其他更适合东芝长久战略发展的领域。在本次高交会上，东芝带来了汽车电子相关产品，从这一举动我们也很明显的看到了这一点。

TDK是一家日本电子元器件公司，去年对于TDK来说是非常重要的一年，因为该公司业绩超过了一兆日元。那么我们不仅会问，是什么产品技术和市场策略使TDK实现了如此惊人的销售业绩？

未来5到10年，人工智能有望被放入每个设备。机器在执行层面的能力有望超过人类，云端和终端将同时拥有智能。当然，所有这些必须建立于“计算与信任”的基础上，对计算芯片将是又一波大发展。

这次置于刀下…哦错了…螺丝刀下的则是“插电式”运动传感型产品，目前亚马逊上的售价是29.99美元。

蓝牙低功耗（BLE）标准的出现彻底改变了物联网（IoT）概念，帮助其从概念转变为商业现实。BLE得到普及的最大原因是因为其在智能手机、平板电脑以及最近的笔记本电脑得到了广泛应用。与那些需要使用USB适配器、内置无线设备等定制硬件来完成通信连接另一端的专有协议相比，BLE在这方面拥有巨大优势。除此之外，包括低功耗和标准软件等原因使得BLE迅速成为IoT应用的事实上的标准。

我们逐渐发现nRF51跑一些IoT的应用，M0核和内存资源明显不够，所以在nRF52中升级到M4。升级后，一些物联网应用，比如对传感器数据的处理、音频处理和智能识别等，都可以直接在一颗芯片中完成。

传统的电流式控制方法是检测流经绕组的电流，并将反馈信号送到控制芯片，然后由控制芯片决定是增加还是降低绕组电流，以取得所需的电流强度。这种控制方法使电机在宽转速和宽电源电压范围内保持理想的转矩，非常适用于全步进和半步进电机驱动，而且实现起来非常容易。

今年下半年，新唐科技在北京、广州、深圳、台北等地召开了以MCU为主题的新产品研讨会，展示了众多完整解决方案以及最新NuMicro Cortex-M4 32位MCU系列。

“Turn-Key solution”模式在消费电子市场风生水起，特别是对于国产手机的迅速发展起到了推波助澜的作用。如今在测试测量行业，是德科技（Keysight）似乎也要掀起这样一股潮流。

本文介绍的美国芯源系统有限公司(MPS)最新推出的MP4068/MP4088 TRIAC调光LED驱动芯片使得这一问题迎刃而解。这两款非隔离应用驱动芯片在提供高性能的同时使得设计方案变得更加简洁和低成本。

云计算的兴起和数据中心的扩展推动着最新的以太网速度升级，而基于云技术的大数据也已然增加了运营商的工作负载。为满足这一需求，数据中心通过增加与现有基础设施并行的带宽能力实现扩展。预期中25G和100G以太网部署的快速增长就是这一趋势的明证。

Mentor Graphics近几年在与国内高校的合作方面动作频频，充分展现了对于国内市场的重视，以及培养本地创新人才的决心。

目前在气体传感器领域，我听到的只有三家，盛思瑞、博世、以及CCS。早期方案基本都是一颗模拟器件，外置一个带ADC功能的MCU来实现，但是近日，样产了一款数字空气传感器，经历了分立方案的试水之后，用户市场对该功能需求如何呢？

“高度集成的微型化和模块化是下游电子产品发展的技术需求，也是印制电路板（PCB）为全面支持电子产业发展的大趋势”，在谈到高端PCB发展的创新技术趋势时，奥特斯集团移动设备和封装载板事业部首席执行官兼中国区总经理潘正锵先生如是表示，“随着埋嵌式组件封裝、系统级封装（SiP）等新技术在高端物联网、医疗电子、可穿戴式设备、工业自动化解决方案、车联网及无人驾驶等方面的应用，奥特斯将一如既往地视技术为核心驱动力，以丰富的技术能力提供尖端科技产业化的解决方案。”

Kirin 950发布了，该SoC集成了4核ARMcortexA53和4核ARMcortexA72，官方宣称，“A72比A57性能提升11%的同时，功耗降低20%。”