市场研究公司IDC最近的报告显示，去年第四季度全球PC出货量下滑13.9%。这是IDC开始追踪PC市场以来的最差表现。

不是早有地震前兆微观综合测量仪了吗？为什么面对地震我们还是束手无措？为什么还是不能免于那么大的伤亡？雅安地震再一次引发地震预测的思考！

近电力信号通过互感器采集到电能表中，通过一个6通道16位模拟前端处理器(AD73360)进行A/D转换，转换成数字信号并传输到STM32中。

市场研究公司IDC最近的报告显示，去年第四季度全球PC出货量下滑13.9%。这是IDC开始追踪PC市场以来的最差表现。

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英特尔公司今天公布第一季度收入达126亿美元，运营收入为25亿美元，净收入20亿美元，每股收益40美分。公司实现约43亿美元的运营现金流，发放的股息为11亿美元，并用5.33 亿美元回购2,500万股普通股。

英飞凌推出面向毫米波无线回程传输的SiGe收发器,单片IC简化Small Cell回程链路设计.

4月10日~12日，首届中国电子信息博览会（CITE）在深圳会展中心盛大举办。CITE给人的第一感觉是规模宏大、场面壮观。展会最引人注目的地方，当在显示技术和智能应用两个方面。同时，4G时代的到来，也勾起了人们对LTE技术极速体验的强烈渴求。

4月9日，小米在国家会议中心迎来了自己三岁的生日。这是雷军的小米盛宴：互联网“life style”，4月9日也是小米公司一年一度的“米粉节”，创始人兼小米CEO雷军在会上公布小米诞生第三年的辉煌战绩：2012年，小米销售手机719万台，实现营收126.5亿元。此前，外界关于小米营收一直有各种猜测，质疑不断。

新泰克PA4000功率分析仪帮助功率电子工程师实现高精度真实信号测量.

圣邦微电子（SG MICRO）于2012年推出了小逻辑系列芯片SGM7SZ00、04、08…，工作电压范围1.65V ~ 5.5V，静态工作电流低于1μA。

泰克公司推出助力流媒体视频采集的解决方案,新“Netflix交付标准”测试帮助简化数字内容供应链.

智能手机、超级手机或平板电脑中使用的嵌入式存储器件是影响性能、用户体验、尺寸和价格的关键因素之一。虽然移动设备参数中在存储容量以外很少提到这些参数，但它们会直接或间接地影响到移动设备性能。随着移动技术的发展，在存储器件和设计方法中综合考虑移动存储设计的五大要素将变得日益重要。

本文介绍了一种添加板载故障记录（OBFL）功能来协助重现从现场退回的电路板故障的结构化方法。本文重点强调了OBFL的重要性，通过定义OBFL记录对故障日志数据进行了分类，讨论了持续存储中故障日志的结构，并概括了存储和检索OBFL数据所需要的系统软件支持。

继两年前传三大电信运营商最高层将轮岗后，近日有关的类似消息再次传出。经过核实，三大运营商的一些内部核心人士均否认这一消息。

最近，随着苹果下一代iphone的问世，苹果售后服务被诟病，真是闹的沸沸扬扬，被广泛关注，但想想最近跟苹果有关的那些事儿，苹果一直不断前进，不断有新品出现，不断受瞩目，好像苹果身上从来都不缺乏新闻，成为很多媒体被关注的焦点。小编总结回顾一下苹果相关事件，也让读者一赏为快。

日前，Altium公司首席执行官(CEO)Kayvan Oboudiyat、首席技术官(CTO)Aram Mirkazemi、首席营销官(CMO)Kayvan Oboudiyat和大中国区总经理沈宇豪在京向本刊记者讲述了Altium公司未来发展的第二个重大决定。

半导体元件价格预计2013年回升,价格料在第二季度开始上涨，平均销售价格实现年度上涨.

博通(Broadcom)公司日前推出新型企业级交换SoC BCM56340系列和中小企业网络交换SoC StrataConnect系列。

Si4438收发器是Silicon Labs(芯科实验室)公司首款针对中国智能电表应用而设计的EZRadioPRO IC。

对于低端工业控制应用而言，成本压力催生了设计灵活性需求，因此开发人员渴求可轻松扩展的MCU平台。日前，英飞凌(Infineon)公司推出了XMC1000家族的三个系列产品：XMC1100 (入门系列)、XMC1200(特色系列)和XMC1300(控制系列)。

Gen5采用ARM Cortex-M处理器，具有高效的MIPS/m性能，使Gen5可以达到120Hz刷新率，且深度睡眠模式下的功耗仅为4.5μW。新器件目前可以提供最多36个电容感应I/O，以便实现理想的传感器间距，用于最大可达5英寸的屏幕，并支持独立的CapSense触摸感应按键。

博通(Broadcom)公司日前推出新型企业级交换SoC BCM56340系列和中小企业网络交换SoC StrataConnect系列。

Mentor Graphics公司推出了一款可覆盖从概念设计阶段至设计验证阶段的电子散热方案—FloTHERMXT，它支持在所有设计阶段进行热仿真测试，是首个结合MDA-EDA电子散热仿真的解决方案，能够显著缩短从概念到详细设计的流程时间。

英飞凌科技亚太有限公司与阳光电源股份有限公司今日在安徽省合肥市签署了合作伙伴框架协议备忘录。