CEVA这家以色列公司在2015年市场表现相当优异，目前市值已近5亿美金，虽然距离ARM两百多亿的市值还有点距离，但其在DSP授权领域的地位不会亚于ARM在CPU领域。(CEVA现在DSP授权领域市场份额超过任何其他DSP IP供应商的三倍以上)。

任何涉及电源完整性的讨论都会把大量重点放在目标阻抗和平坦阻抗要求概念上。但我们怎样才能设计出具有平坦阻抗特性的电压调节器模块(VRM)呢？本文除了讨论这个特定问题外，还将介绍如何在不到5s的时间内完成这个设计。

本文讨论了5G发展道路上可能出现的情况，介绍了各方的观点。当然，这些公司对路线图的规划是非常小心谨慎的，但从他们的表述中可以看到许多精辟的见解。从分立半导体解决方案开始讨论，然后介绍本人对架构、接口和工艺方面的预测，最后讨论来自这个行业中的半导体领先公司有关IC解决方案可能性和挑战的反馈， 得出更复杂的IC解决方案，并以时钟问题结束。

CEVA这家以色列公司在2015年市场表现相当优异，目前市值已近5亿美金，虽然距离ARM两百多亿的市值还有点距离，但其在DSP授权领域的地位不会亚于ARM在CPU领域。(CEVA现在DSP授权领域市场份额超过任何其他DSP IP供应商的三倍以上)。

外置SRAM通常配有一个并行接口。考虑到大多数基于SRAM的应用的存储器要求，选择并行接口并不令人惊讶。对于已经（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是缓存）应用而言，与串行接口相比，并行接口拥有明显优势。但这种情况似乎即将改变。

无线充电无疑是令人兴奋的一大技术，它可以摆脱充电器和线缆的束缚，随时随地进行充电。与该技术勾勒的美好蓝图相比，它在消费电子市场普及的进程却令人非常扫兴。探究其原因，主要归咎于标准混乱以及技术自身的局限性。

如今，节能环保与信息技术产业已成为国家战略性新兴产业，分列第一、二位，代表产业发展和科技创新方向，对经济社会发展具有重大引领作用。今年7月印发的《“互联网＋”行动指导意见》中，“促进创业创新、协同制造、现代农业、智慧能源等11个重点领域及发展目标任务”被明确提出； 而9月刚刚结束的中美会谈中，构建全球能源互联网，推动以清洁和绿色方式满足全球电力需求，成为重点话题。

实际上，音乐人做耳机，汪峰不是第一个，估计也不会是最后一个。所以汪峰做耳机实在谈不上什么“空前绝后”的大事儿。 在国内，早有一些音乐人或明星试水耳机生产领域，例如周杰伦代言“TiinLab”、羽泉代言“VOW”。虽然国内的明星大多采用代言的模式，不过大概可以推测的是这些明星大多是受激于Dr Dre的Beats的成功范例。

早期的时候，我们看到/听到过半导体厂商所谓的针对IoT系列IC，其实就是其他应用的已有IC换个说法、或者换个型号，将它视为营销手段而已。

消费性电子产业协会(CEA)最近指出，健身追踪装置(fitnesstrackers)是在美国家庭中成长最快的消费性电子产品；在过 去一年，拥有可穿戴式健身产品的美国家庭数量增加了一倍以上。

看到物联网迅猛发展趋势，新唐科技有针对性的推出了物联网开发板，并为无人机、无线充电等热门应用开拓了新的MCU产品。那么，这款物联网开发板有何特点？新的MCU针对这些热门应用又会做出哪些优化？

能量采集技术为许多可穿戴设备提供了一个非常具有发展前景的电源解决方案。不过，许多工程师对此技术还不熟悉，并且该技术的实施可能会耗费许多宝贵的时间，而开发团队本可用这些时间来增强其产品的核心价值主张。赛普拉斯的MB39C811-EVBSK-02 Bluetooth Smart Beacon入门套件为嵌入式工程师提供了一个简单、快捷地尝试能量采集的方案选择。

似乎伴随着16位、32位MCU的崛起，关于8位MCU消亡的言论就从来没有消停过。但事实是，8位MCU在所有的唱衰声中始终坚挺地存在着。根据Gartner对于2014年全球MCU市场调查来看，8位MCU仍旧是目前应用最为广泛的架构，不论是市场份额还是出货量都超过了主流的32位MCU。

两年前Cadence收购IP黑马Tensilica，引得业界评论一度甚嚣尘上。对于很多人来说，要了解EDA公司已经很难了，但他们不同寻常的发展轨迹，使得各种揣测更是难上加难。日前，原Tensilica创始人、Cadence公司现任IP事业部首席技术官Chris Rowen博士，在加入Cadence后首度接受中国媒体采访，就半导体产业的发展方向、SoC设计如何满足未来需求以及Cadence的IP业务等诸多热点问题进行了一一解读。

近期的《Nature Photonics》杂志报告显示，科学家研制出了首个能记录保存数据的光学记忆芯片。这款芯片以光作为传输媒介，来保存数据。相比传统的电子媒介，光媒介芯片不存在发热的问题，一定程度上降低了硬盘设备的功耗。

有别于其他公司USB Type-C解决方案，恩智浦半导体（NXP）推出的Type-C方案增加了安全认证功能。Type-C的安全认证功能对于物联网应用来说，究竟能够给用户带来哪些好处？

我们拆解的是Micro850 2080-LC50-48QBB，一款28V至24V直流/交流输入、20V至24V直流源输出的控制器，从不同供应商的报价来看大概在500美元左右。

虽然汽车市场的增速在放缓，但是汽车的基数大，并且高端汽车的比重（汽车电子的含量）正在不断增加。然而，中国车厂的发展势头又如何？中国车厂在市场前景看好的同时又该如何抓住市场机遇？

家庭物联网等新兴产业连接技术众多，产品设计没有范式可循。家庭物联网初创企业怎样才能将无线连接快速导入到产品设计？

电动车（EV）或混合动力车（HEV）发展至今，动力锂离子电池组的监控与管理一直是差距核心也是研究重点。其中，成本与安全是设计的最大诉求。如果告诉您一个设计方法可以两者兼顾会不会有惊喜？日前EDN对飞思卡尔半导体公司新推出电池组控制器产品组合做了深入了解，想实现安全又降成本的电池组管理设计就靠它们了。

IT已经是一个成本中心。企业预算中的大部分资金需要用来作维护，只有很小一部分资金才能用来做新的应用。然而，IT是用来提升企业竞争力的。如何做到这一点，就需要让基础架构隐形化。

介绍一种分布式驱动电源设计，以英飞凌汽车级IGBT模块HybridPACK2为适配目标，采用常见的非专用芯片进行电路设计，前级SEPIC电路实现闭环，后级半桥电路实现隔离。给出设计原理图，核心器件计算选取，以及测试结果。该驱动电源具有低成本低噪声的优点，其核心电路广泛适用于100kW以上的大功率新能源乘用车逆变器的IGBT驱动。

在第二代分布式计算联盟成立的当天，有人问了IBM大中华区科技合作部业务发展总监张思民一个问题：现在到处都听说“联盟”这个词，在中国是不是只有“联盟”才能赚到钱？张思民不假思索地回答：“联盟恰恰是最不赚钱的做法，如果一个联盟有着太明确的赚钱的诉求，那就不是一个成功的联盟。我们赚取的是一种无形的价值，那就是社区的力量、开放的力量，通过倾听各界的声音，从最底层的核心技术做起，进而影响整个产业。”

FD SoI一直宣称能提供FinFET工艺级别的性能及功耗，但制造成本却降低一个级别。在目前已有的三家代工厂中，与另外两家(ST和三星)不同的是，Globalfoundries公司缺少兄弟IC设计公司——只能接外部定单，且该公司是跳过28nm，首个推出22nm FD-SOI工艺的代工厂。那么，您是否知道22FDX到底有哪些好？

早在15年前引出FD-SOI这个概念的时候，SoI的基底是个障碍，因为其在硅的顶层需要一层非常薄的膜，薄的只有门厚度的1/3到1/4. 芯原公司CEO戴伟民博士对FD-SOI上的这层薄膜有个经典比喻：“这层膜的平坦度，相当于飞去纽约的飞机一路上下颠簸不超过5厘米。”——听起来几乎是不可能完成的任务。