准备拆解，如果不是画面整个没有显示，单从外观，几乎看不出来这是一个6楼掉下去的手机，很多手机拿在手里掉在脚下屏幕都全裂，所以有幸运的因素，也有华为手机品质的原因，应该是铝合金的外壳提供了一定的强度。

半导体产品具有不同类型的温度系数。为了用好电阻或正向压降及其随温度的变化等参数，设计师必须充分理解各种器件的温度系数。本文讨论了流行的功率半导体的温度系数及其在电路中的正确处理。

并非所有的对话型人工智能都是平等创造的，也不应如此。对话型人工智能包括虚拟个人助手（Alexa、Siri、Cortana和Google Home）和专业助手（X.ai和Skipflag）两类。它们可以基于一套规则引擎开发，也可以使用机器学习技术。用例范围既包括具体而琐碎的任务（塔可钟的TacoBot），也涵盖通用而广泛的服务（Alex、Siri、Cortana、Google Home）。

与目前市面上最常用的二维码支付方式相比，虽然NFC成本更高一些，但是在数据传输效率、安全性和体验方面具有一定优势。

如何设计超低功耗射频电路？我们不妨分析物联网射频电路中的功耗。首先，作为物联网中的传感器节点，以发送信息为主，接受端主要是一些控制信息，因此发射端的使用频率更频繁；其次……

在为感性负载设计驱动电路时，需要考虑尺寸、成本、开关速度、可靠性、功耗和散热等因素。本文讨论了如何利用继电器和电磁线圈来节省功耗。继电器或电磁线圈等感性负载需要一定的电能去激励负载，一旦完成激励，所需的电能就可以降低，而负载仍保持激活状态。

目前的技术条件只能做到检测行人、检测红绿灯，根据时间可以判断该行人是否有闯红灯行为，然后通过声音/图像提醒行人注意安全。至于部分厂家宣传的能识别出该行人是谁，并进行联动处罚，其实更多是一种宣传和展望……

无源UHF RFID 芯片的设计难点是围绕着如何提高芯片的读写距离、降低标签的制造成本展开的。因此，提高电源恢复电路的效率，降低整体芯片的功耗，并且工作可靠仍然是RFID 标签芯片设计主要的挑战。

如果有人在车上做了个联网试验，就说是在搞车联网，那纯属误导。如果有人搞了个交通信号灯提示也说是车联网，你也别以偏概全，车联网的价值远大于此。

一位资深软件工程师希望利用群众募资的力量，让他的心血结晶──主要为孩子们开发、具备直观设计之数字电路设计工具──能够问世。

麒麟 970 两个最大的看点：一个就是工艺从 16nm 提升至 10nm，之前已经曝光麒麟 970 将采用台积电 10nm 制程工艺。另一个就是其将首发全新的 ARM Mali-G72 GPU，但核心数并非之前曝光的 MP12，而依然是 MP8。

目前的行业景气程度可以说是人工智能相关行业非常热门，而半导体行业除了中国以外都是不温不火；那么，IC designer这个行当在人工智能时代到底怎么样呢？

最近有注意到网上有讨论金属外壳Mac笔记本电脑在外接单相二线电源时存在较普遍的外壳漏电问题（用手触摸会感到麻麻酥酥的）。其他金属外壳电子设备也大量存在这个现象。那么我们不禁会问，为什么金属外壳的电子设备往往会漏电？这对我们的生命安全又是否会造成危害？

5G概念可由“标志性能力指标”和“一组关键技术”来共同定义。标志性能力指标上文已介绍，一组关键技术包括无线传输技术和无线网络技术。采用这些关键技术是为了实现标志性能力指标，从而满足各类场景应用。

在未来的几十年，推动这场新的移动革命的关键驱动力会是什么？最近几家知名的老牌车企CEO们不约而同谈了关于自动驾驶的未来技术的话题。我们得以一窥汽车厂商眼中的自动驾驶。