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三年数电五年模电,硬件工程师到底该如何发展?
计算机硬件如PC、手机、摄像机、路由器、交换机、服务器等产品的基础就是硬件单板,硬件工程师就是设计合格的单板。
王一一
2017-03-10
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EMC/EMI/ESD
IBM 研究人员将原子变成纳米级硬盘
原子级存储技术将极大改变我们的计算设备,你可以用一块智能手表带上自己的所有个人数据,而企业也将能够存储下当前可能负担不起的巨量数据。此外,人工智能需要积攒大量的信息,新技术可以充分喂饱贪婪的机器学习系统。
Stephen Shankland
2017-03-09
缓存/存储技术
产业前沿
缓存/存储技术
这种光学上变频转换器可用于增强夜视功能
INAMORI前沿技术研究中心的Takuma Yasuda博士兼教授领导下的研究小组,制造和评估了一种面积为400mm2的上变频器件,其中包含一个绿色的TADF发射器。将近红外光源照向薄膜,并通过一个图案化掩模,他们得到了一个绿色对比度的可见图像。
Julien Happich
2017-03-09
放大/调整/转换
汽车电子
光电及显示
放大/调整/转换
英特尔能否将高通挤出iPhone,成为苹果5G基带处理器芯片独家供应商?
今年是iPhone面市10周年,据说苹果将于9月份发布iPhone 8系列,那么与A11应用处理器配套的通讯处理芯片会是哪家的?是英特尔XMM 7560还是高通X16,或者两者都有?
廖均
2017-03-09
消费电子
通信
处理器/DSP
消费电子
萨德系统中威胁最大的其实是相控阵雷达,详解其工作原理及构成
作为一枚通信汪,我更关注的是那个用来探测和跟踪目标的雷达系统,就是被称为萨德系统的眼睛的AN/TPY-2相控阵雷达。也有人认为真正对中国最大的威胁是这个相控阵雷达。
网优雇佣军
2017-03-09
无线技术
产业前沿
无线技术
联发科紧跟三星/高通10nm制程脚步,没想到给自己挖了个大坑
三星、高通的家底还算是殷实的,哪怕 10nm 的良品率低,也能持续的砸钱,而联发科就惨了……
unlock
2017-03-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
ADI已获收购凌力尔特全部法律批复,将于10日完成交易
ADI
2017-03-08
电源管理
产业前沿
电源管理
汽车业迎来汽车4.0新革命?
受工业4.0的影响,汽车行业可引申出汽车4.0的概念。巴士是汽车中的一员。新增的公交车中有许多将会配备先进的信息娱乐和车辆监控设备,因而需要稳定、可靠的电源解决方案。
Patrick Le Fevre
2017-03-08
汽车电子
电源管理
汽车电子
详解SEI膜:电池性能由这几纳米决定?
SEI在形成过程中消耗了部分锂离子,使得首次充放电不可逆容量增加, 降低了电极材料的充放电效率。在循环过程中,SEI不断的增长,消耗电解液,会造成容量的加速衰减。
河沟边
2017-03-08
模拟/混合信号/RF
电源管理
产业前沿
模拟/混合信号/RF
小米体脂秤拆解:用了谁家的核心元器件?
除去体脂以外,小米体脂秤还可以测量体重、BMI、肌肉量、基础代谢、内脏脂肪等级、骨量、水分、体脂率、体型、身体得分共10项人体数据。通过拆解,一起来看看内部结构和电路。
geekifix
2017-03-07
消费电子
传感器/MEMS
物联网
消费电子
看无线电发烧友是如何评价小米米家对讲机的
以做手机起家的小米,竟然发布了一款不用插SIM卡的语音通讯设备:小米米家对讲机,在无线电爱好者圈内外引发了不小的讨论。
何楚
2017-03-07
消费电子
通信
无线技术
消费电子
全球召回Note7后利润却创三年最高,三星在芯片业务上做了哪些手脚?
三星GalaxyNote7爆炸事件令三星蒙受了巨大损失,但三星去年第四季度的业绩预告显示,三星依然实现了近50%的增长。
2017-03-07
消费电子
处理器/DSP
汽车电子
消费电子
半导体界的“两会”,探讨IC设计技术及中国IC设计产业何以突局
新工艺的普及带来了新的挑战和机遇。工程师亟需新的工具和技术来应对加速产品设计、管理功耗及控制成本的难题。Tech Shanghai IC设计论坛将于3月23日在上海长荣桂冠酒店举办。同时,3月24日在上海浦东嘉里大酒店举办的大中华IC领袖峰会也将邀请业界重量级领军人物,与大家探讨产业未来的技术趋势及发展机遇。
2017-03-07
EDA/IP/IC设计
EDN原创
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
“萨德”主要零组件供应商分析:用到了哪些半导体器件?
“萨德”系统(THAAD)是美国研制的机动式战区弹道导弹防御系统,采用卫星、红外、雷达三位一体的综合预警方式。但对“萨德”主要零组件供应商分析后发现,原来美军也做不到完全自主研发,也用到了“外国”芯片。
网络整理
2017-03-06
传感器/MEMS
处理器/DSP
工业电子
传感器/MEMS
小米澎湃S1为什么要选择28nm制程?
台积电的28nm,就衍生出了HP、HPL、HPM、LP、HPC、HPC+等诸多版本。虽然都是28nm工艺,但差别还是很大的,弄出这么多版本,一方面有针对不同代工用户需求的原因,也有技术进步的原因。
李济羽
2017-03-06
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