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处理器/DSP
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处理器/DSP
iPhone8双主板设计曝光,清晰呈现A11处理器
iPhone8的主板由奥特斯生产,分为逻辑及射频电路两块主板,并且逻辑电路主板的A&B面还清晰呈现了A11处理器与NAND闪存芯片的位置。
2017-08-29
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
处理器/DSP
详解百度AI芯片架构
去年有媒体报道了基于百度深度学习SDA的SQL加速器。当时的数据流基于SA架构。刚刚在加州Hot Chips大会上,百度发布XPU,这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。合作伙伴是赛思灵(Xilinx)。百度也在这次的大会上,透露了关于这款芯片的更多架构方面的细节。
Nicole Hemsoth
2017-08-25
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
拆解能挡子弹的华为畅玩5X,6楼摔下去还能用?
准备拆解,如果不是画面整个没有显示,单从外观,几乎看不出来这是一个6楼掉下去的手机,很多手机拿在手里掉在脚下屏幕都全裂,所以有幸运的因素,也有华为手机品质的原因,应该是铝合金的外壳提供了一定的强度。
忆轻狂
2017-08-23
处理器/DSP
消费电子
手机设计
处理器/DSP
麒麟 970 的详细规格图曝光,到底有多强悍?
麒麟 970 两个最大的看点:一个就是工艺从 16nm 提升至 10nm,之前已经曝光麒麟 970 将采用台积电 10nm 制程工艺。另一个就是其将首发全新的 ARM Mali-G72 GPU,但核心数并非之前曝光的 MP12,而依然是 MP8。
2017-08-21
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
人工智能时代,IC Designer到底要不要转码农?
目前的行业景气程度可以说是人工智能相关行业非常热门,而半导体行业除了中国以外都是不温不火;那么,IC designer这个行当在人工智能时代到底怎么样呢?
矽说
2017-08-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
处理器/DSP
Intel神秘Atom意外现身:每个核心功耗不到2W
Atom C3958拥有16个核心(没提线程数),每核心1MB二级缓存,基准频率2.0GHz(加速频率未知),支持最多128GB DDR4-2400 RDIMM或者64GB UDMM内存。它的热设计功耗仅为31W,换言之平均每个核心还不到2W。
2017-08-16
FPGA
FPGA
对比骁龙835和麒麟960,为何10nm的Helio X30仍是弱鸡?
网友们对采用联发科的PRO7并不买账,通过一系列测试 X30在835和960面前仍然是弱鸡一枚,那么今天我们不谈PRO7就技术性的谈谈为什么10纳米技术x30还是弱鸡一枚?
2017-08-15
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
实拆ofo智能锁:一颗纽扣电池决定“生死”
刚经历了摩拜的早高峰大面积瘫痪,EDN小编又遇连续四辆OFO解锁失败,也是实力脸黑!最后小编发现ofo解锁失败的原因在于智能锁没电了!为什么会出现这种状况呢,小编找到了一篇很详细的ofo智能锁拆解,分享给大家。
2017-08-11
FPGA
FPGA
作死实验:强行拔下电脑正常运行时的各种零件,会怎么样?
我们知道,在电脑开机状态下,除了极少数硬盘,几乎所有设备都是不允许直接插拔的,轻则造成系统无法运行,重则导致设备损坏。但如果在电脑正常运行时,强行拔下各种零件,会怎么样呢?
2017-08-07
FPGA
FPGA
百度升级其神经网络基准
百度更新了其用于神经网络的开源基准——DeepBench,增加了对推理工作的支持,并支持低精度数学运算。DeepBench提出了一个旨在优化芯片的目标,以帮助数据中心建立用于诸如图像和自然语言识别等任务的更大而更为精确的模型。
Rick Merritt
2017-08-02
手机设计
人工智能
EDN原创
手机设计
华为为Kirin 970造势,用AI芯片与苹果iPhone 8刚正面
日前,华为在海外社交平台Twitter、Facebook相继发布宣传海报,为Kirin 970处理器造势,意味着华为年度最重要手机mate 10上市在即。
2017-08-02
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
拆解魅族PRO 7 Plus:双屏设计内部有哪些特殊之处?
本文拆解魅族PRO 7 Plus,对这部加入画屏的手机进行剖析,看看它是如何容纳2个屏幕的同时保持机身纤薄的厚度,还能容纳大电池的。
2017-08-01
拆解
手机设计
处理器/DSP
拆解
不止于汽车:万物都在迈向自主控制!
数据获取(即传感)只是系统开发的第一步。有了这些数据后,系统还需要去感知,即利用传感器产生的数据去教授汽车去观察其他汽车的位置、车道的位置、人的位置及移动……
赵明灿
2017-07-28
工业电子
EDN原创
嵌入式系统
工业电子
AMD首席技术官谈7nm芯片设计:史上最难
Mark Papermaster表示为了能够加速完成7纳米制程升级,“我们不得不在代工厂与设计团队中投入双倍的努力……据我所知,因为需要使用新CAD工具及多项设计改变。这是几代产品中最难完成的提升,”甚至可能需要从铜线互连层面进行重新设计。
2017-07-28
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
比肩高通骁龙821/华为麒麟960?联发科X30技术解析
从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代,联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心,再以10纳米制程加持,这次能否实现涅磐呢?
网络整理
2017-07-27
消费电子
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消费电子
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