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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
在芯片自主上,学学日本人如何从“仿造”到“超越”美国
电脑、电视机、冰箱,都是美国人发明的,日本人把它们从美国扛回来,全部拆开之后,研究一个问题:美国人生产的玩意儿有什么缺陷?结果,日本人仿造的同类产品,比美国人制造的正宗产品还要先进,而且日本人会堂而皇之地打上一个标签“MADE IN JAPAN”。
2018-05-04
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
2018年清华大学微电子与纳电子学系 全国优秀大学生夏令营信息公告
为了促进中国高校优秀大学生之间的学术交流,向各校优秀学生提供了解清华大学微电子与纳电子学系/微电子学研究所的机会,清华大学微电子与纳电子学系将举办全国优秀大学生夏令营活动。
2018-04-24
EDA/IP/IC设计
产业前沿
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
芯片人才缺口40万,该怎么补上?
40万芯片人才缺口该怎么补上?问题的答案不只藏在教育环节。
2018-04-24
FPGA
FPGA
未来半导体产业,“钱”说了算 !
全球前五大芯片业者在2017年的半导体销售额市占率总和,占据了整体市场的43%;该市场自十年前开始的、集中在少数业者的趋势日益明显……
Dylan McGrath
2018-04-17
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
IC设计业准备靠比特币与AI赚大钱
众多台湾芯片设计公司,都看到了市场对ASIC的需求有增加的趋势,动力来自于系统业者希望能差异化其虚拟/加密货币以及AI产品,以提供更高的效率。
Alan Patterson
2018-04-13
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
人工智能
出版人致词:强国之本(二)
初春时节,我回忆近日与葡萄牙前国务卿若泽·弗兰卡教授在里斯本的一次聚会和我们共同关心的话题:何以强国?
高志炜
2018-04-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
产业前沿
EDA业者:AI已成为半导体产业的推手
AI将在接下来几十年成为半导体产业的推手,因为大数据需要机器学习,机器学习需要更多运算...
Rick Merritt
2018-04-08
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
人工智能
半导体领袖云集上海,共探中国 IC 业之世界格局同场颁发“2018 年度中国 IC 设计成就奖”
颁奖典礼上共有24个创新芯片产品荣获八大类别的“年度最佳产品奖”,同时表彰由广大工程师在线投票选出的十大中国 IC 设计公司、五大中国杰出技术支持 IC 设计公司、五大中国创新 IC 设计公司、五大中国杰出技术支持 IC 设计公司,以及年度卓越表现 EDA 供应商、IP 供应商和封装测试企业。
2018-03-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
“不负春光不负卿”,2018中国IC领袖峰会纪实报道(中)
中国IC厂商如何在“一带一路”的利好政策下,走向全球市场、占领IC时代巅峰?在AI时代,中国IC厂商是否能够和国际对手处于同一起跑线?本次峰会将为您一一解开心中的疑惑。
李坚
2018-03-30
产业前沿
安全与可靠性
物联网
产业前沿
“不负春光不负卿”,2018中国IC领袖峰会纪实报道(上)
2017年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新,迅速带动全球半导体创新加速。中国IC设计公司迎来了与海外IC设计公司同步起飞的时代机遇。同时,由中国率先提出并倡导的“一带一路”战略,迅速成为全球经济和科技发展的新亮点与新看点。
邵乐峰
2018-03-30
物联网
处理器/DSP
知识产权/专利
物联网
这是场高智商论坛——Tech Shanghai 2018 IC设计论坛回顾(下午场)
技术需求日新月异,作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办,吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛,和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求,CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。
赵娟
2018-03-30
接口/总线
产业前沿
物联网
接口/总线
这是场高智商论坛——Tech Shanghai 2018 IC设计论坛回顾(上午场)
技术需求日新月异,作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办,吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛,和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求,CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。
赵娟
2018-03-29
物联网
人工智能
EDA/IP/IC设计
物联网
世界50强无晶圆厂出炉,中国大陆与台湾占近1/3江山
近年来,中国大陆和台湾地区IC设计公司的市场份额之和已达27%,即将占到整体的1/3,成效显著。但我们也必须意识到,目前国内IC产业,无论是从技术还是产业规模来看,都还整体落后于美国。
赵明灿
2018-03-26
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
产业前沿
半导体业迎来两大转折点,工艺控制也变得更重要
半导体产业发展到今天,也呈现出各种新的技术趋势与挑战。在工艺演进方面,有两大趋势:一是工艺的缩小,二是深紫外光的引进。另外还有一些特殊的趋势,比如3D存储器,它不会变得更小,只是变得更深。这就带来了套刻(overlay)对准的挑战。因此,工艺控制变得越来越重要。
赵明灿
2018-03-26
EDN原创
EDA/IP/IC设计
测试与测量
EDN原创
IC之美:我所收藏的奇特芯片封装
作为电子产品的资深“拥趸”,作者收藏了不少外观奇特、美丽而不同寻常的旧集成电路。在3英寸的陶瓷基座上贴装了3个巨型SMD IC的DRAM加速器模块;FPGA的前身ULA(非约束逻辑阵列);窗口呈现五彩图案的美丽EPROM;引脚朝天、身形奇异的电压调节器IC。。。
David Ashton
2018-03-23
EDA/IP/IC设计
EDN原创
EDA/IP/IC设计
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