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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
从数据看过去五年中国大陆集成电路的发展
2016年中国大陆集成电路设计业首次超越封测业,制造业也首次超过1000亿大关。
赵元闯
2017-10-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
手机还能进一步变薄?科学家打造原子厚度的硅薄膜
透过像便利贴一样堆栈微型的硅薄膜,可望打造更精巧且更强劲的太阳能电池以及手机等个人电子产品…
Warren Miller
2017-10-17
电源管理
产业前沿
EDA/IP/IC设计
电源管理
RF-SOI市场高增长下,硅片材料成为焦点
随着4G网络的普及,5G网络的到来以及物联网的兴起,一个无线新时代即将来临,它们正在重塑人们的生活习惯。不管是终端的移动和物联网市场,还是新傲公司,都继续看好RF SOI。
EDN China
2017-09-28
制造/工艺/封装
无线技术
汽车电子
制造/工艺/封装
比iFixit更专业的iPhone 8 Plus拆解:X光照深入IC细节
近日,Techinsights 发布了全新关于苹果新机 iPhone 8 Plus 的拆解分析,我们来看看究竟挖到了哪些值得关注的亮点。
2017-09-27
拆解
产业前沿
处理器/DSP
拆解
7个问题看懂FD-SOI全产业链
在近日第五届上海FD-SOI论坛上,来自产业链上下游的嘉宾汇聚在一起,为大家描述了一个更为清晰、更为振奋人心的未来,EDN在此整理出来和大家分享。
赵娟
2017-09-27
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
全方位对比FD-SOI的性能/制造成本/设计成本
第五届上海FD-SOI论坛昨天在上海召开,在论坛上,各位嘉宾在谈及与竞争对手/工艺的性能对比也没有遮遮掩掩,EDN很轻松的得到了竞争对手之间的性能互怼参数、竞争工艺互怼参数、成本互怼表格等数据……
赵娟
2017-09-27
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
产业前沿
高可靠度是RF组件设计关键
可靠度似乎一直是军事与航天装置的特性,但这类应用已经不再独占对高可靠度的要求。
Martin Rowe
2017-09-25
EDA/IP/IC设计
无线技术
产业前沿
EDA/IP/IC设计
不只是玩具,导电油墨可能成为创新推手
导电油墨(conductive ink)不只是一种玩具,能协助电子开发者从「玩耍」中产生灵感。
Maximilian Teodorescu
2017-09-19
模拟/混合信号/RF
EDN原创
产业前沿
模拟/混合信号/RF
电源设计出错了?教你一个不用花钱重做的方法
计出错不是问题,也有不必花钱就能补救的方法...只要客户信任你!
John Dunn
2017-09-14
EDN原创
技术实例
EDA/IP/IC设计
EDN原创
首款AI芯片麒麟970发布,这款SoC各模块都隐藏了哪些秘密?
在的IFA2017上,华为如约发布了全球首款AI芯片麒麟970,引起业界波澜。 这款处理器是8核设计,采用10nm台积电工艺,集成55亿颗晶体管。对比之下,骁龙835是31亿颗,苹果A10是33亿颗。
网络整理
2017-09-04
人工智能
手机设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
在CDN Live 2017上观察到的5点启示
在CDNLive China 2017上海站期间,来自Cadence公司资深副总裁Tom Beckley先生、Cadence公司全球副总裁石丰瑜先生、Cadence公司中国区总经理徐昀女士和记者们分享了EDA行业的一些动态和Cadence的策略,EDN的记者总结了5点启示在此分享给大家。
赵娟
2017-08-28
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
工程师爸爸打造数字电路学习玩具
一位资深软件工程师希望利用群众募资的力量,让他的心血结晶──主要为孩子们开发、具备直观设计之数字电路设计工具──能够问世。
Dylan McGrath
2017-08-21
EDA/IP/IC设计
产业前沿
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
人工智能时代,IC Designer到底要不要转码农?
目前的行业景气程度可以说是人工智能相关行业非常热门,而半导体行业除了中国以外都是不温不火;那么,IC designer这个行当在人工智能时代到底怎么样呢?
矽说
2017-08-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
处理器/DSP
微软用DNA纳米链路将生物计算机速度提高数倍
在量子计算机之外,生物计算机是未来计算发展的又一个大方向。然而,在以往的研究中,人造 DNA 组成的计算模组效率很低,同时形成的计算机制难以和通用计算架构和算法相兼容。最近,微软研究人员提出了一种新方法在解决这些挑战的路程中前进了一大步,该研究刚刚发表在最新一期的 Nature Nanotechnology 上。
2017-07-28
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
魏少军:机遇与挑战,中国高端芯片发展之路
日前,中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在福建晋江召开。魏少军教授在会议上主持了题为“机遇与挑战,中国高端芯片发展之路”的圆桌论坛,分析了中国高端芯片的发展情况、机遇与挑战,并探讨了影响中国高端芯片发展有诸多原因。议题本身也说明我国集成电路整个产业已向前迈进了一大步。
赵明灿
2017-07-25
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