近日，Techinsights 发布了全新关于苹果新机 iPhone 8 Plus 的拆解分析，我们来看看究竟挖到了哪些值得关注的亮点。

在近日第五届上海FD-SOI论坛上，来自产业链上下游的嘉宾汇聚在一起，为大家描述了一个更为清晰、更为振奋人心的未来，EDN在此整理出来和大家分享。

第五届上海FD-SOI论坛昨天在上海召开，在论坛上，各位嘉宾在谈及与竞争对手/工艺的性能对比也没有遮遮掩掩，EDN很轻松的得到了竞争对手之间的性能互怼参数、竞争工艺互怼参数、成本互怼表格等数据……

可靠度似乎一直是军事与航天装置的特性，但这类应用已经不再独占对高可靠度的要求。

导电油墨(conductive ink)不只是一种玩具，能协助电子开发者从「玩耍」中产生灵感。

计出错不是问题，也有不必花钱就能补救的方法...只要客户信任你！

在的IFA2017上，华为如约发布了全球首款AI芯片麒麟970，引起业界波澜。 这款处理器是8核设计，采用10nm台积电工艺，集成55亿颗晶体管。对比之下，骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。

在CDNLive China 2017上海站期间，来自Cadence公司资深副总裁Tom Beckley先生、Cadence公司全球副总裁石丰瑜先生、Cadence公司中国区总经理徐昀女士和记者们分享了EDA行业的一些动态和Cadence的策略，EDN的记者总结了5点启示在此分享给大家。

一位资深软件工程师希望利用群众募资的力量，让他的心血结晶──主要为孩子们开发、具备直观设计之数字电路设计工具──能够问世。

目前的行业景气程度可以说是人工智能相关行业非常热门，而半导体行业除了中国以外都是不温不火；那么，IC designer这个行当在人工智能时代到底怎么样呢？

在量子计算机之外，生物计算机是未来计算发展的又一个大方向。然而，在以往的研究中，人造 DNA 组成的计算模组效率很低，同时形成的计算机制难以和通用计算架构和算法相兼容。最近，微软研究人员提出了一种新方法在解决这些挑战的路程中前进了一大步，该研究刚刚发表在最新一期的 Nature Nanotechnology 上。

日前，中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在福建晋江召开。魏少军教授在会议上主持了题为“机遇与挑战，中国高端芯片发展之路”的圆桌论坛，分析了中国高端芯片的发展情况、机遇与挑战，并探讨了影响中国高端芯片发展有诸多原因。议题本身也说明我国集成电路整个产业已向前迈进了一大步。

集成电路芯片已经很小了，然而它需要工作的话还得给它通电，那个很细的金属丝怎么连到芯片上呢？

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你是否在进行手边的开发项目时，偶尔会冒出“真希望有一种xxx工具”的念头？