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在的IFA2017上，华为如约发布了全球首款AI芯片麒麟970，引起业界波澜。 这款处理器是8核设计，采用10nm台积电工艺，集成55亿颗晶体管。对比之下，骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。

在CDNLive China 2017上海站期间，来自Cadence公司资深副总裁Tom Beckley先生、Cadence公司全球副总裁石丰瑜先生、Cadence公司中国区总经理徐昀女士和记者们分享了EDA行业的一些动态和Cadence的策略，EDN的记者总结了5点启示在此分享给大家。

一位资深软件工程师希望利用群众募资的力量，让他的心血结晶──主要为孩子们开发、具备直观设计之数字电路设计工具──能够问世。

目前的行业景气程度可以说是人工智能相关行业非常热门，而半导体行业除了中国以外都是不温不火；那么，IC designer这个行当在人工智能时代到底怎么样呢？

在量子计算机之外，生物计算机是未来计算发展的又一个大方向。然而，在以往的研究中，人造 DNA 组成的计算模组效率很低，同时形成的计算机制难以和通用计算架构和算法相兼容。最近，微软研究人员提出了一种新方法在解决这些挑战的路程中前进了一大步，该研究刚刚发表在最新一期的 Nature Nanotechnology 上。

日前，中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在福建晋江召开。魏少军教授在会议上主持了题为“机遇与挑战，中国高端芯片发展之路”的圆桌论坛，分析了中国高端芯片的发展情况、机遇与挑战，并探讨了影响中国高端芯片发展有诸多原因。议题本身也说明我国集成电路整个产业已向前迈进了一大步。

集成电路芯片已经很小了，然而它需要工作的话还得给它通电，那个很细的金属丝怎么连到芯片上呢？

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你是否在进行手边的开发项目时，偶尔会冒出“真希望有一种xxx工具”的念头？

最近几年，“物联网”成为业界热议的焦点，据一些研究报告显示，到2020年将会有500亿个物联网设备，麦肯锡发布报告称到2025年，全球物联网市场将会达到11兆美元。可以预见未来十年接入物理世界中的物联设备将会激增，必然会出现新的挑战，比如说怎样配置设备，怎样给所有这些设备供电，设备之间怎样通信，怎样实现人与设备之间的交流等等。

指令集大家可能想要免费的，但内核——大概就不那么渴望了。初创公司SiFive公司宣布推出新的嵌入式RISC-V内核，并提供了在其网站上获取其处理器内核的相对简单的方法，但要花几十万美元的一次性许可费用。

现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。

一位接近联芯科技的知情人士告诉记者，由于瓴盛科技的成立涉及到高通、大唐以及建广资本等多方，任何一方都很难单独作出更多的回应，并非所谓的“心虚”。

ARM日前宣布对DesignStart项目进行升级，不但加入Cortex-M3内核及相关IP子系统，还取消了预付授权或者评估费用，改以产品成功量产出货后才收取版税的模式运作，旨在降低开发风险。