最近几年，“物联网”成为业界热议的焦点，据一些研究报告显示，到2020年将会有500亿个物联网设备，麦肯锡发布报告称到2025年，全球物联网市场将会达到11兆美元。可以预见未来十年接入物理世界中的物联设备将会激增，必然会出现新的挑战，比如说怎样配置设备，怎样给所有这些设备供电，设备之间怎样通信，怎样实现人与设备之间的交流等等。

指令集大家可能想要免费的，但内核——大概就不那么渴望了。初创公司SiFive公司宣布推出新的嵌入式RISC-V内核，并提供了在其网站上获取其处理器内核的相对简单的方法，但要花几十万美元的一次性许可费用。

现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。

一位接近联芯科技的知情人士告诉记者，由于瓴盛科技的成立涉及到高通、大唐以及建广资本等多方，任何一方都很难单独作出更多的回应，并非所谓的“心虚”。

ARM日前宣布对DesignStart项目进行升级，不但加入Cortex-M3内核及相关IP子系统，还取消了预付授权或者评估费用，改以产品成功量产出货后才收取版税的模式运作，旨在降低开发风险。

AI正从遥远的云端缓步走向尘世，IoT则是已经渗透到人类生活的各个层面并发挥其影响力；要加速IoT发展，就必须从设备管理、云端接口，以及健全的开发者社群与伙伴关系着手。

历史告诉我们，人类的科技一直呈非线型发展。过去一两百年的科技进步远超越了之前的几千年，而人类的生活质量和生命期望值也因之大为提升。今天，在世界各地，众多普通人的生活早已等同或跃过了几百年前只有封建帝王和贵族才享有的水准。

通过增大芯片面积，一个芯片中可以放下更多的晶体管，更多的晶体管可以实现功能更复杂，性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢？

如果Ilika Technologies公司（英国南安普敦市南安普敦大学科技园）能够实现其自供电系统级芯片（SoC）的梦想，电池将从进展最慢的技术转变为发展最快的先进技术。 通过消除世界上所有其他电池技术（尤其是易燃的锂离子电池）的液体核进入到SoC的固态微米薄层中，电子电路中的每个芯片都可以变成自供电的，从而简化了印刷电路板设计，去除了目前所需的大电源。

中国大学电子信息类哪些本科专业能够跻身2017世界一流、世界高水平、中国顶尖和中国一流专业行列？哪些电子信息类专业是2017年中国高考优秀考生选择报考的最佳专业？

尽管替换FET、并检查所有组件，但我没把机器修好。于是，为了更好地了解电路，我逆向设计了PCB，并画出了这个原理图。

越来越多的系统设计或整机制造企业意识到，要保证产品的创新或是独特性，必须要有自家独特的设计。如果是能够在核心的控制芯片或是处理芯片，采用自家专有的技术，同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本，这将会是在市场上取得成功的重要，甚至是关键的因素。

锐角走线一般布线时我们禁止出现，直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？

实际上，在芯片行业，拆解有个专业的名词，叫做反向工程。这其实已经是行业公开的秘密，有不少公司就在公开进行这项业务。

根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。