首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
ARM全新IP组合锁定中价位移动终端应用
日前,ARM推出了全新IP组合——ARM Cortex-A12 CPU、Mali-T622 GPU和视频IP解决方案Mali-V500。ARM此次推出的IP组合,从功耗、性能与芯片尺寸着手,锁定中价位主流移动终端市场,可令消费者以中价位享受虚拟化、big.LITTLE处理器技术以及GPU计算等各种高端功能。
EDNChina赵明灿
2013-08-29
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
ZSP G4 DSP架构为无线通信提供最佳PPA设计
现在的高端智能手机需要同时支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五种通信模式。为了得到更好的性能,智能手机普遍采用多核设计。要将四模四核集成到同一颗处理器上带来了很大挑战,终端系统开发者也正在寻求性能和功耗的最优平衡。
EDNChina赵明灿
2013-08-29
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
设计解析:工程师的心性
本期不做普通的设计解析了,我想最好我们转换一下角色,分享一些近来有关工程师心理研究的结果,从而看看你对工程师心理的观点。所以,本文全部是关于你的:你如何看待自己,以及你认为别人如何看待你。在探讨过程中,会有一些惊奇,一些真相,当然,也有一些有趣的曲解。
Patrick Mannion,EDN品牌总监
2013-08-29
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
首款可优化所有处理器内核的标准单元库和存储器套件DesignWare HPC
让处理器实现最快的速度、最小的面积以及最低的功耗是芯片级设计师一直不断追寻的目标,如何在这三者之间取得最优平衡是设计师一直面临的重要挑战。近日,Synopsys发布标准单元库和存储器套件DesignWare HPC,可针对所有处理器内核进行优化处理。
EDNChina孙玮
2013-08-29
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Mentor推陈出新 应对PCB设计挑战
在之前举办的以“推动系统级设计平台”为主题的Mentor Graphics PCB年度技术会议中,来自Mentor Graphics公司PCB领域的资深专家和工程师分享了PCB设计未来所面临的挑战、PCB设计的发展趋势以及PCB 3D设计等内容。
龚丹
2013-08-28
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
GLOBALFOUNDRIES推出“Foundry2.0”模式 倡导合作共赢
GLOBALFOUNDRIES推出了名为“Foundry2.0”的模式,倡导用户、IP和EDA厂商、测试和组装厂商以及代工企业等协同合作、早期参与,帮助客户减少从产品设计到量产过程中的问题,提高设计效率,缩短产品上市时间。
龚丹
2013-07-31
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
可制造性设计与良品率设计
远紫外线光源的缺乏意味着双重图形曝光已经成为必需的技术,并且正在采用新的器件,如3D晶体管。但问题还不仅仅是可制造性。光刻特性以某种方式影响着功能和性能,良品率也成为了一个主要的关注对象。
Brian Bailey, EDN特约技术编辑
2013-07-30
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
如何正确使用FPGA的时钟资源?
把握DCM、PLL、PMCD和MMCM知识是稳健可靠的时钟设计策略的基础...
Sharad Sinha
2013-07-15
EDA/IP/IC设计
EMC/EMI/ESD
技术实例
EDA/IP/IC设计
半导体技术持续拓进 本土企业加紧步伐
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展日前在会展中心举行,来自国内外的厂家在展会上展示了他们的最新产品和方案。
EDN China:Will Zheng,Franklin Zhao
2013-07-11
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件
Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件,20nm UltraScale器件相对竞争产品,提前一年实现1.5至2倍的系统级性能和可编程系统集成度.
赛灵思
2013-07-11
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
ARM Cortex-M助力赛普拉斯PSoC架构
ARM和赛普拉斯大学教育计划将共同举办活动,推广赛普拉斯拥有ARM Cortex M系列内核的PSoC架构.双方开始在中国的PSoC实验室和Workshop中展开合作.
赛普拉斯
2013-07-03
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
英飞凌导热膏TIM成功上市
导热膏TIM成功上市——应用范围快速扩展至其他产品系列
英飞凌
2013-07-03
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
奥特斯进军高端IC基板市场 谋求进一步增长
PCB制造是电子设计中的重要环节,随着电子产品小型化的不断发展,对于PCB的要求也不断提高。近日,来自奥地利的高端印刷电路板制造商AT&S召开发布会,分享了最近一年的业务发展状况以及未来的发展策略。
EDNChina龚丹
2013-06-28
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
用于精确集总元件滤波器仿真的Q因数建模
在仿真电路结构时,重要的是能够解决元件的寄生参数或非理想特性。品质因数等可以利用简单公式在一个有限频带内近似得到。一些电路仿真器可以对不同的元件值实现与频率有关的变量或公式。由于实现的频率相关公式可以解决元件的非理想行为,因此能使仿真结果更加精确和可靠。
Arild Kolsrud/EDNChina编译
2013-06-26
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
MathWorks R2013a版本再添新功能
MATLAB和Simulink产品系列是MathWorks公司业务发展的核心驱动力。该公司每年都会不断增添MATLAB和Simulink产品系列的功能。最近,MathWorks发布的R2013a版本,增强了对无线通信和雷达通信系统设计的支持。
丛秋波
2013-06-26
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
总数
1538
/共
103
首页
97
98
99
100
101
102
103
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
MCU
新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
拆解
第三次被雷劈,拆解报废的热水浴缸控制面板
广告
MCU
2024是AI MCU元年?
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告