在产品方面，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。然而，传统布线能力可能不足以处理大规模的设计，因为在这些设计中重新布线层可能非常拥挤，特别是在使用不是最优化的I/O凸点分配方法情况下。这种情况下即使采用人工布线，在一个层内也不可能完成所有布线。

英飞凌和甲骨文公司携手合作提供基于Java Card 3.0 Classic、面向政府应用的智能卡解决方案

英飞凌推出采用整合防护技术、用于电子护照的新安全芯片提供目前最高的内存和最快的处理性能,安全芯片使电子证照适应未来需求，使边境安全控制更为有效；英飞凌因推出速度最快的电子护照而荣膺 2013年芝麻大奖。

在流体点胶和表面涂覆等制造工艺中，最常见的挑战就是对于胶点大小的精确控制，以及如何提高效率和产能。在高交会上，专注于精密点胶设备设计的诺信EFD公司带来了新型的压电式喷射点胶阀模块式点胶方案——该产品实现了高达500Hz（500次/秒）的非接触式喷射点胶。

安捷伦科技发布精密型12位PCIe数字转换器以进行数千兆赫兹级实时处理

设计灵活性进一步提高，使工程师能够采用标准的MATLAB和Simulink模型设计来优化电机控制系统，并缩短整体设计时间。设计工程师还能够重复使用仿真模型，确保系统在终端市场应用中具有正确的功能和所需性能。

2013年10月21日，美国领先的燃烧仿真软件工具开发商Reaction Design宣布在中国独家发布最新的改进版本的FORTé计算流体动力学（CFD）模拟软件。

近期，Mentor Graphics年度设计论坛在上海和北京两地分别举行，Mentor Graphics CEO Walden C.Rhines进行了题为“The Big Squeeze(利润挤压)”的主题演讲，各个分论坛也与在场的工程师们分享了先进工艺、系统验证、3D IC设计等方面的相关技术和解决方案等内容。

日前，ARM推出了全新IP组合——ARM Cortex-A12 CPU、Mali-T622 GPU和视频IP解决方案Mali-V500。ARM此次推出的IP组合，从功耗、性能与芯片尺寸着手，锁定中价位主流移动终端市场，可令消费者以中价位享受虚拟化、big.LITTLE处理器技术以及GPU计算等各种高端功能。

现在的高端智能手机需要同时支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五种通信模式。为了得到更好的性能，智能手机普遍采用多核设计。要将四模四核集成到同一颗处理器上带来了很大挑战，终端系统开发者也正在寻求性能和功耗的最优平衡。

本期不做普通的设计解析了，我想最好我们转换一下角色，分享一些近来有关工程师心理研究的结果，从而看看你对工程师心理的观点。所以，本文全部是关于你的：你如何看待自己，以及你认为别人如何看待你。在探讨过程中，会有一些惊奇，一些真相，当然，也有一些有趣的曲解。

让处理器实现最快的速度、最小的面积以及最低的功耗是芯片级设计师一直不断追寻的目标，如何在这三者之间取得最优平衡是设计师一直面临的重要挑战。近日，Synopsys发布标准单元库和存储器套件DesignWare HPC，可针对所有处理器内核进行优化处理。

在之前举办的以“推动系统级设计平台”为主题的Mentor Graphics PCB年度技术会议中，来自Mentor Graphics公司PCB领域的资深专家和工程师分享了PCB设计未来所面临的挑战、PCB设计的发展趋势以及PCB 3D设计等内容。

GLOBALFOUNDRIES推出了名为“Foundry2.0”的模式，倡导用户、IP和EDA厂商、测试和组装厂商以及代工企业等协同合作、早期参与，帮助客户减少从产品设计到量产过程中的问题，提高设计效率，缩短产品上市时间。