GLOBALFOUNDRIES推出了名为“Foundry2.0”的模式，倡导用户、IP和EDA厂商、测试和组装厂商以及代工企业等协同合作、早期参与，帮助客户减少从产品设计到量产过程中的问题，提高设计效率，缩短产品上市时间。

远紫外线光源的缺乏意味着双重图形曝光已经成为必需的技术，并且正在采用新的器件，如3D晶体管。但问题还不仅仅是可制造性。光刻特性以某种方式影响着功能和性能，良品率也成为了一个主要的关注对象。

把握DCM、PLL、PMCD和MMCM知识是稳健可靠的时钟设计策略的基础...

深圳（国际）集成电路技术创新与应用展日前在会展中心举行，来自国内外的厂家在展会上展示了他们的最新产品和方案。

Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件,20nm UltraScale器件相对竞争产品，提前一年实现1.5至2倍的系统级性能和可编程系统集成度.

ARM和赛普拉斯大学教育计划将共同举办活动,推广赛普拉斯拥有ARM Cortex M系列内核的PSoC架构.双方开始在中国的PSoC实验室和Workshop中展开合作.

导热膏TIM成功上市——应用范围快速扩展至其他产品系列

PCB制造是电子设计中的重要环节，随着电子产品小型化的不断发展，对于PCB的要求也不断提高。近日，来自奥地利的高端印刷电路板制造商AT&S召开发布会，分享了最近一年的业务发展状况以及未来的发展策略。

在仿真电路结构时，重要的是能够解决元件的寄生参数或非理想特性。品质因数等可以利用简单公式在一个有限频带内近似得到。一些电路仿真器可以对不同的元件值实现与频率有关的变量或公式。由于实现的频率相关公式可以解决元件的非理想行为，因此能使仿真结果更加精确和可靠。

MATLAB和Simulink产品系列是MathWorks公司业务发展的核心驱动力。该公司每年都会不断增添MATLAB和Simulink产品系列的功能。最近，MathWorks发布的R2013a版本，增强了对无线通信和雷达通信系统设计的支持。

在设计过程的最后期限过去以后最黑暗的时刻，到处都是缺陷，隧道尽头的亮光只是一点点的回忆，编程大师的搜寻工作开始了。

由S2C主办的第六届SoCIP 2013研讨展览会在上海及北京举行。此届研讨展览会上有Algotochip、CAST、Cadence、Cosmic、Tensilica、Andes与S2C等多家国内外厂商参与并展示了最新产品。S2C表示，本次年会旨在于产业合作，共创成功，向中国的电子设计工程师展示最先进的SoC/ASIC设计技术。

以往设计一款基于ARM的SoC，需要耗费两年到两年半的时间。而现在的一些国际大厂在设计产品时，基本都把时间提前了3~9个月。这是如何实现的呢？

最新低成本、低功耗PSoC 4系列采用ARM Cortex-M0内核，同时拥有PSoC的可编程性、模拟性能和高集成度.

圣邦微电子（SG MICRO）于2012年推出了小逻辑系列芯片SGM7SZ00、04、08…，工作电压范围1.65V ~ 5.5V，静态工作电流低于1μA。