技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求，CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

随着电力电子的发展，电源产品也逐渐走向智能化。现在，我们可以用一个设计，实现多种输出规格的电源产品。这种颠覆传统的电源生产模式，可以实现节省库存费用、研发费用、安规认证费用以及实现快速响应客户需求等等许多优势……

Uber的自动驾驶汽车比前一代的路测车以及竞争对手的车辆盲点更多，无法完全检测到行人。这或许就是此次Uber事故产生的原因。

来自美国普渡大学的研究团队研发出了一种全新的可导电玻璃状透明聚合物薄膜材料，该材料易于大规模制造，成本低于氧化铟锡薄膜导电材料，导电性优于普通聚合物。

IHS Markit拆解三星Galaxy S9+发现，由于升级双镜头设计以及DRAM的成本拉高，使其硬件成本较前一代的Galaxy S8+增加约13%，可说是三星成本最昂贵的手机…

据Gartner调查报告，目前我们还没有看到可穿戴设备和AR等市场出现真正的爆发。其原因是，这些新兴应用还需解决性能和功耗（续航时间）、小尺寸、低延迟和灵活性等各种痛点。

菜鸟无人车可以实现智能规划配送路线，与TMS(运输管理系统)对接，规划最优配送路径，将包裹及时高效的送到指定位置；同时具备动态识别及时避让，通过利用激光与视觉并行的SLAM方案，基于深度学习识别环境中的行人、车辆等不同的实体，运用自适应粒子滤波算法，对动态实体进行准确的轨迹预测。

无人车没有驾驶员，原有的HMI设计的目标自然失去了意义，那么，HMI在无人车中会产生什么新的意义？应该采取怎样的设计思路？

不同于过去的“百万像素战争”，大多数智能手机业者会在3D传感技术这条新战线打得更辛苦...

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…

有分析认为，特斯拉的电阵列安装在车辆底部，为了突出操控性，这加大了电池阵列受撞击的可能，进而造成电芯或模组是非常容易移位，并联和串联用的导线也会脱落和短路，造成起火……

近年来，中国大陆和台湾地区IC设计公司的市场份额之和已达27%，即将占到整体的1/3，成效显著。但我们也必须意识到，目前国内IC产业，无论是从技术还是产业规模来看，都还整体落后于美国。

半导体产业发展到今天，也呈现出各种新的技术趋势与挑战。在工艺演进方面，有两大趋势：一是工艺的缩小，二是深紫外光的引进。另外还有一些特殊的趋势，比如3D存储器，它不会变得更小，只是变得更深。这就带来了套刻(overlay)对准的挑战。因此，工艺控制变得越来越重要。

从2016年到2019年，艾迈斯半导体预期实现60%的年复合增长率，在过去这几年中，他们怎么做到的？

美国半导体行业协会(SIA)最近很头大，其领导John Neuffer认为，中国正在用大量国家资金全力以赴推动研究。韩国和其它国家也在为研究投入大量的政府资金。而特朗普却对我们的研究机构削减经费，【指美国国家标准与技术研究院(NIST)和美国国家科学基金会(NSF)】，未来怎么去竞争？