美高森美为广泛的RF产品组合增添全新单片微波集成电路器件系列,提供最全面的RF、微波和毫米波解决方案，包括用于广泛应用的宽带和低噪声放大器及开关.

6月9日晚间消息，芯片制造商亚诺德半导体公司(Analog Devices)(NYSE：ADI(55.31, 2.62, 4.97%))周一宣布，将以24.5亿美元现金收购Hittite Microwave Corp(HITT)，以扩大其射频产品组合。

2014年6月5日 – 推动高能效创新的安森美半导体将于6月9日至12日的2014年广州国际照明展览会上展示应用于LED通用照明的丰富产品及方案。安森美半导体LED应用专家还将在现场讲解应用方案及解答问题。展会在广州中国进出口商品交易会(“广交会”)琶洲展馆举行，安森美半导体展台在13.2展馆F38展位。

IR推出第二代智能功率模块系列，缩小和简化家电电机驱动器设计，全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Package，简称SIP) 节能智能功率模块 (Intelligent Power Module) 系列，可有效缩小和简化家电的电机驱动应用设计，包括空调、风扇、压缩机和洗衣机等。

ThinPAK 5x6封装为适配器、消费电子和照明应用,带来最小的CoolMOSTM MOSFET.2014年5月26日——英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET,无管脚SMD（表面贴装）封装：ThinPAK 5x6。

随着IC市场需求扩增和安防技术的不断革新，当前网络视频监控商品遭到IC业内人士的强烈追捧，并呈现出百花齐放的局面，各种类型的网络摄像机被广泛应用于安防领域各个角落。根据相关机构的调查显示，全球监控摄像机市场在未来五年内将保持稳步增长，2013年全球监控摄像机的出货量约为8560万台，到2017年这一数据将上升到1.145亿台。

KLA-Tencor 宣布推出新型 Teron SL650 光罩检测系统,高产能和 193nm 技术有助于集成电路晶圆厂,更经济地监测 20nm 以下设计节点光罩.

借助高级处理器功能来简化设计一直都是广泛讨论的话题。如今，设计灵活性进一步提高，使工程师能够采用标准的MATLAB和Simulink模型设计来优化电机控制系统功能，并缩短整体设计时间。

Silicon Labs无线M-Bus软件简化智能仪表设计,获得Steinbeis设计中心授权的最佳无线协议栈,有效增强仪表系统的可扩展性和互操作性.

5月8日北京普源精电科技有限公司（以下简称：RIGOL）在苏州召开了规模盛大的“新基地、新起点、同一个梦想”----RIGOL苏州研发生产基地落成庆典。RIGOL新基地位于苏州高新区科技城，占地43亩，建筑面积3.8万平方米。其落成，将为RIGOL的下一步发展打造了一个新的更先进的硬件基础平台。

日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术.新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法（ESD）”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。

意法半导体（ST）顺应低能耗时代潮流，发布新智能电表芯片，确保电费帐单的高准确度,拥有高集成度的电表芯片在待机功耗下仍能保持测量精准度，确保电费帐单准确无误.

现在CPU供电电压有越来越低的趋势，然而外围功能模块的供电电压跟不上CPU供电电压下降的速度，因此，电子产品中出现电平不匹配的情况越来越多。下面就着重讲一下电平转换芯片。

Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP将面积缩小高达50％.采用14/16nm FinFET和28nm工艺的小片芯占用面积PHY降低了消费类、移动、存储及网络应用的硅成本.

SMARTDAC+ 新版GP系列无纸记录仪发布,符合FDA 21 CFR Part 11规范，可扩展多达450路输入.