国际半导体电荷存储技术中，“写入速度”与“非易失性”两种性能一直难以兼得。

尽管官方曾表示只有 800 万像素的远焦镜头配备了防抖，但 iFixit 拆解发现，该机的后置三摄都包含了光学防抖。

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…

2017年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国IC设计公司迎来了与海外IC设计公司同步起飞的时代机遇。同时，由中国率先提出并倡导的“一带一路”战略，迅速成为全球经济和科技发展的新亮点与新看点。

重量级网络业者的技术需求方向并不那么一致，但每家都在努力让自己不被大数据淹没...

物联网(IoT)的出现以及电子产业带来的新机会，是否真的有助于减缓半导体产业的周期性波动？

紫光官网DDR4模组的状态已变为是MP（量产）。接下来淘宝出现“紫光DDR4”卖家。然后发现用的是海力士芯。这背后的真相是什么？紫光DDR4是谁生产的？良率如何？能否对抗三星？是否会拉低市场价格？

三星公布了自己2017年第四季度财报、2017财年年报。据外媒报道，这是三星公司历史上首次正式占据榜首，终结了英特尔在芯片上的统治地位……

在采访电子产业新闻逾20年后，《EE Times》记者Rick Merritt为电子工程领域的技术创新颁发首届「麦利奖」(Merritt Awards)，列出将在2018年以及未来改写我们的生活的创新技术。

计算机主要组件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年，引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...

据报道，英特尔（Intel）与镁光（Micron）之间维持了很长一段时间的 NAND 闪存开发与制造合作，将很快迎来终结 —— 两家公司将在 2018 年底或 2019 年初推出第三代 3D NAND Flash 之后分道扬镳。

2017年是DRAM需求强劲成长的一年。过去三年来，平面DRAM微缩已经大幅减缓了。DRAM正转变为卖方市场，并为厂商创造了新的利润记录。就像石油危机一样，在DRAM危机下，客户必须为DRAM付出了更多代价。因此，现在是时候寻找低成本替代方案了。

计算机主要器件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和CPU之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。

在这个高度数字化的世界，似乎还有一个让经典的模拟产品与系统立足之地。随着这一阵模拟怀旧风吹起，磁带、固定电话以及黑胶唱片在新技术的推波助澜下重现江湖…

美国加州大学柏克莱分校与国家实验室的研究人员正着手打造一种分子大小的形变内存技术，它只需要几个原子，就可以将0与1当做形状进行储存，而且能搭配未来的原子级处理器…