三星公布了自己2017年第四季度财报、2017财年年报。据外媒报道，这是三星公司历史上首次正式占据榜首，终结了英特尔在芯片上的统治地位……

在采访电子产业新闻逾20年后，《EE Times》记者Rick Merritt为电子工程领域的技术创新颁发首届「麦利奖」(Merritt Awards)，列出将在2018年以及未来改写我们的生活的创新技术。

计算机主要组件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年，引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...

据报道，英特尔（Intel）与镁光（Micron）之间维持了很长一段时间的 NAND 闪存开发与制造合作，将很快迎来终结 —— 两家公司将在 2018 年底或 2019 年初推出第三代 3D NAND Flash 之后分道扬镳。

2017年是DRAM需求强劲成长的一年。过去三年来，平面DRAM微缩已经大幅减缓了。DRAM正转变为卖方市场，并为厂商创造了新的利润记录。就像石油危机一样，在DRAM危机下，客户必须为DRAM付出了更多代价。因此，现在是时候寻找低成本替代方案了。

计算机主要器件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和CPU之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。

在这个高度数字化的世界，似乎还有一个让经典的模拟产品与系统立足之地。随着这一阵模拟怀旧风吹起，磁带、固定电话以及黑胶唱片在新技术的推波助澜下重现江湖…

美国加州大学柏克莱分校与国家实验室的研究人员正着手打造一种分子大小的形变内存技术，它只需要几个原子，就可以将0与1当做形状进行储存，而且能搭配未来的原子级处理器…

近期，中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家实验室（筹）极端条件物理重点实验室EX6组龙有文研究员团队，利用独特的高温高压技术第一次成功制备了具有A位有序钙钛矿结构的BiMn3Cr4O12体系，并罕见地发现该单相材料同时具备大电极化强度以及强磁电耦合效应。

根据三星介绍，他们推出了一套新的独家技术，能够最大限度的发挥512GB eUFS的性能和能源效率。

当QLC SSD产品出现的时候，虽然无法马上取代TLC固态硬盘，但是对机械硬盘来说，讲会面临巨大的挑战。

零售是世界上竞争最为激烈的行业之一，利润率很低。大型商场已经开始利用物联网吸引客户，为他们提供个性化购物体验。零售商正在整合商场中的所有设备和公司总部云端资源。本文聚焦于存储器在受IoT影响的零售购物领域的发展趋势。第三部分将介绍一种智能购物体验组件。

零售是世界上竞争最为激烈的行业之一，利润率很低。大型商场已经开始利用物联网吸引客户，为他们提供个性化购物体验。零售商正在整合商场中的所有设备和公司总部云端资源。本文聚焦于存储器在受IoT影响的零售购物领域的发展趋势。第二部分将介绍可能会在不远的将来引入商场的一些关键设备。

零售是世界上竞争最为激烈的行业之一，利润率很低。大型商场已经开始利用物联网吸引客户，为他们提供个性化购物体验。零售商正在整合商场中的所有设备和公司总部云端资源。本文聚焦于存储器在受IoT影响的零售购物领域的发展趋势。在第一部分，我们将探讨如何利用IoT的先驱之一，POS终端。

只要与技术有关，对于看来似乎是过时的技术也“永远不要说不可能”。等到有一天“改朝换代”了，它可能会“卷土重来”，甚至变得更可用或更具吸引力，成为解决新问题的好办法。