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EDN原创
自动驾驶汽车的开发遭遇供应短缺
在汽车行业中,自动驾驶汽车正在成为最热门的卖点之一。然而,作为无人驾驶汽车中用于检测和扫描汽车周边物体的重要部件激光雷达(光探测和测距)的供应短缺正成为自动驾驶系统开发与生产的瓶颈。在过去一段时间内,有关激光雷达生产短缺的详细情况逐渐被披露。
B.Cameron Gain
2017-05-26
产业前沿
自动驾驶
传感器/MEMS
产业前沿
百年电声实现技术突破:让数字音频也能达到HiFi级的效果
玩HiFi的都知道,器材从3万提升到6万,提高的性能大概是15%~20%;如果是从300万提升到1000万,性能提高却只有10%。
赵明灿
2017-05-26
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
自动曝光功能帮助颜色传感器实现大动态范围
能够在大动态范围内产生RGB三原色这一特性对于机器视觉应用来说非常有用,本设计实例介绍的RGB传感器通过自动曝光控制达到这个目的。
Massimo Gottardi
2017-05-26
EDN原创
传感器/MEMS
技术实例
EDN原创
在嵌入式开发中如何最大限度利用printf
嵌入式开发中最传统可靠的调试技术是在软件中使用printf语句。文章讨论了使用printf存在的一些基本问题,并提出了使用printf语句达到最好性能的一些窍门。
JACOB BENINGO
2017-05-25
EDN原创
嵌入式系统
技术实例
EDN原创
如何选择正确的航空级隔离型直流-直流转换器
文章对多种已通过认证、用于将输入电源总线转换成中间电压的航空级隔离型直流-直流转换器进行了比较,助你做出合理的选择,成功提供航空电子产品。
Rajan Bedi
2017-05-25
技术实例
EDN原创
电源管理
技术实例
数据需求呈井喷式增长,云数据中心光网络五大挑战怎么破?
云数据中心市场对于光学器件的要求和传统的电信级别有所区别。与传统器件相比,用于云数据中心的器件需要有五大特点:密度上升、功率下降、成本下降、速度上升、集成度更高。从全球数据中心的市场走势来看,对模块的速率要求也会越来越提高。
赵明灿
2017-05-24
无线技术
通信
产业前沿
无线技术
PXI TAC大会:带您畅游电子产品测试之旅的五大阶段
我们现在身处在一个高度信息互联的智能时代,其中充满了各种各样的智能设备。随着各种连接协议的加入,以及系统复杂度的不断攀升,我们需要有更加智能的测试系统,才能应对日益复杂的测试挑战。
赵明灿
2017-05-23
产业前沿
EDN原创
无线技术
产业前沿
和ofo一起放卫星,九天微星要跟SpaceX竞技?
这是什么情况,坏车率这么高的共享单车公司,连定位车辆都做不好,要去放卫星,是投资人给的钱烧不完吗?
赵娟
2017-05-22
EDN原创
产业前沿
工业电子
EDN原创
美媒如何评论?百度与谷歌的无人驾驶汽车大赛
对谷歌和百度来说,终极游戏不是汽车。但涉足汽车可以帮助他们扩展大数据,推进他们在人工智能领域的能力。对这两家互联网搜索巨头来说,传统搜索引擎已成过去,人工智能才是未来。
Junko Yoshida
2017-05-22
产业前沿
自动驾驶
汽车电子
产业前沿
智商税交多了,美军方四大杀手锏抵假冒元器件
五角大楼的国防采购处(DLA)尽管对元器件供应商有严格的审查要求,但在全球半导体生产和销售市场如此分散的环境下也显得力不从心,只好求助于先进的检查技术来应对假冒元器件的问题。四种由DARPA与合作开发商研发的假冒元器件检测技术便应运而生。
Frank Cavallaro,Jenny Liao
2017-05-16
嵌入式系统
工业电子
分立器件
嵌入式系统
802.11ax:三大技术解决ac拥堵问题,测试只需升级软件即可
IEEE协会开发了新的802.11ax协议。这个协议采用了三项关键技术来解决多用户访问的问题。然而,协议虽好,却也带来了不小的测试挑战。
赵明灿
2017-05-15
无线技术
产业前沿
EDN原创
无线技术
TCL旗下豪客互联欲借McAfee出海抢占全球手机安全市场
上个月刚从英特尔剥离出来独立运营的迈克菲(McAfee)与TCL旗下去年成立的专注于智能互联设备应用服务的豪客互联签署了战略合作协议。两家“老牌”初创公司的联合能碰撞出什么火花?
廖均
2017-05-12
安全与可靠性
EDN原创
安全与可靠性
骁龙660发布无惊喜,但高通在射频前端的野心不可小觑
骁龙660周二在北京正式发布了,和之前已经流露出来的信息基本上没有什么区别,但高通在RF前端的布局,细思及恐。
赵娟
2017-05-11
处理器/DSP
产业前沿
EDN原创
处理器/DSP
BAT引领下一波光网络部署,云数据中心如何再创PON市场成本降低
根据Light Counting的市场调查,全球有75%以上的FTTx PON网络部署在中国。GPON已成为主流,现正向XGPON过渡。
赵明灿
2017-05-09
FPGA
FPGA
芯片并行仿真技术或将成未来二十年主流
芯片设计仿真技术经历了第一代的解释代码仿真器和第二代的编译代码仿真器。随着芯片设计尺寸变得越来越大,复杂程度越来越高,原有技术已无法满足市场需求。第三代并行仿真平台应运而生,或将成为未来二十年芯片仿真主流技术。
廖均
2017-05-05
EDN原创
测试与测量
EDA/IP/IC设计
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