预计今年之内会正式发布可穿戴产品的国家标准。第一就是分类和标识；第二是数据规范，比如很多数据的格式衔接，硬件和软件供应商间的结合；第三是服务架构，第三方算法和不同的设备厂商之间的互通。相信标准出台后智能可穿戴设备会更加有的放矢。

没有DisplayPort Type-C的VR连接会比较复杂，例如PC机的HDMI和USB需要两个线缆连接到VR头盔上，好笨重！而现在通过DP Type-C可以把视频信号和数据信号通过一根线缆连接到VR头盔；甚至手机如果加上DP Type C，更是能随时随地移动体验VR了。

中国移动商用Power Class2估计在2018年，国内一线做手机公司已经悄悄的把PC2 design in了，对于更多小公司来说，为了明年还有钱赚，是时候开始关注Power Class2了。

缩小IGBT特征尺寸实现节能，你听说过吗？

航天工业正越来越多地使用速度更快、密度更高的FPGA和宽带ADC/DAC器件，但糟糕的PCB版图、无效的去耦和微弱的滤波等都会给这些敏感元件造成干扰。本文提供了实现有效电源完整性探测的八个技巧。

信号处理系统（如软件定义的无线电或通信调制解调器）的质量由所选硬件平台的性能决定。本文介绍了一种系统级建模及仿真方法，用于在设计初期为软件定义的无线电或高速通信调制解调器构建信号处理平台。

让我们透过令人眼花缭乱的车秀，来看看各大汽车厂商和科技公司的最新汽车概念和自动驾驶体验。

你知道如何用简单方法设计一个二极管更灵敏的AM检波器吗？

本文通过实际案例，来证实PCB的PDN阻抗、SSN和EMC之间的关系。

在我刚开始作嵌入式开发人员时，要做硬件设计和应用软件开发。后来，硬件和软件开发慢慢地分开来...

在物联网各大领域，不管是哪个领域，都要围绕智能终端、连接平台、云平台和应用平台这四个价值链来展开。针对这些价值链，自连科技推出了三大“物联网技术开发平台”。该公司解决方案最突出的一大优势就是“落地快”。这有赖于和微软及赛普拉斯（其IoT BU源自博通）的深入合作。

在国内，确认华为已经开始做相关产品的预言，中科院计算所包云岗老师也有个团队在做相关开发。另外，明年5月，workshop将会在上海交通大学举行包和在内的大企业支持，并提供免费的编译器和开放的ISA开发环境。

2016半导体五强出炉了...

电动汽车系统由电动马达、电力转换器和储能器件如锂离子电池组成。这种新的架构系统必须经过优化来最大限度地提高系统效率，使汽车一次充电能够达到最长的行驶距离。电子技术的这些发展为减少交通运输的排放创造了条件。

消息称Diodes因设备老化引发火灾，将致全球二三极管大缺货，另一边Diodes称获“年度最佳电子生产基地”奖，这不禁引发了小编的关注。