级联阴影贴图算法在高端的台式机系统表现良好，但对于游戏机和移动设备就会面临带宽和散热的瓶颈。此外，大多数阴影贴图技术需要面对图像质量挑战，这需要额外的开发时间，因此增加了制作成本。

IDT公司全新的评估套件包提供大量的支持材料和为数众多的操作方法视频。这使得把无线充电功能集成到现有产品设计非常容易。

电子纸（E Ink）是所有显示设备中最为省电、最保护眼睛的技术。由于E Ink屏常亮、永不黑屏，E Ink屏的手机和LCD屏的手机相比，其上始终有内容显示。

中国约有3000万间教室，6700万间会议室，智能化这些办公、教育环境的市场可谓潜力巨大。正如英特尔公司CEO科再奇在今年美国IDF上所言，“感知化”正成为计算创新最前沿的领域，设备能够直接接受语音指令，无需任何按钮触发，所有一切都将实现智能与互联，不仅存在于目前的PC和手机，还将在更多的领域予以体现，包括办公与教育。

除了电子产品中间的SoC以外，周边所有的IC，Pericom都有。Pericom最开始围绕的Intel的芯片，近几年则是围绕Qualcomm和MTK等手机芯片。该公司SoC周边不同的高速信号IC都有。

宽带和智能型手机革命显著改变了我们在工作和生活中消费信息以及与信息互动的方式，储存及运算服务器，亦即通常所称的「云端」，日益成为大多数主流应用程序的运作平台。它们使用快速因特网连结和极其强大的资源来整合和处理分布广泛的资料，以及快速响应用户的请求。

在上周三(美国时间9月9日)的工作中我几乎都盯着它。虽然事实上，我不能把所有的功劳归功于我的缜密，但这对库克(Cook，苹果执行长)来说应该会有点郁闷，因为在苹果(Apple)2015秋季发表会发上拿出最新一代产品前就已经知道，供应链间谍和其他的"祸从口出"，已泄露苹果即将公布的新产品。

电源是电子产品的心脏，任何电子产品都离不开电源工作。随着电子产品的多样化发展，电源出现了许多新的特点和新的需求。新的电源需要满足更严格的标准，提供更高的效率以及更高的精度。同时，工程师需要有更先进的测试测量仪器来满足这些新标准的验证。

一直以来，FPGA因为技术门槛高、开发难度大，成为了半导体领域一个小众且玩家寥寥的“高冷”行业。但技术在发展，市场在前进，就意味着没有什么是一成不变的。为了满足未来的市场需要，如今，“高冷”的FPGA也要转型，也要“接地气”了。

由于消费类电子产品（手机、平板、NB、存储卡和U盘等）对闪存的需求激增，全球NAND闪存市场预估由2010年200亿美元增长到2015年350亿美元。随着闪存工艺微缩，先进工艺生产的闪存性能越来越差，闪存控制芯片的技术门槛则越来越高。

当时的Rambus之于内存界，有点像今日的ARM之于处理器领域。但Intel捧红了Rambus之后又将它拉下了神坛。但这些对于今天的Rambus已不重要。重要的是经历了几年的坎坷之后，他们选择继续向前看。

智能硬件市场所面临的挑战是空前的，最主要的挑战来自三方面：一是缺乏足够的能够设计出完整解决方案的资源；二是从端到云，面临着各种各样的设计困难；三是供应链及销售渠道不足。

TI在北京召开沉浸式显示技术创新研讨会，主要就如何利用DLP微投技术在小型节能显示产品中的应用展开讨论，其目的是产生可与影院相媲美的高亮度和高效的全高清投影。

当时的Rambus之于内存界，有点像今日的ARM之于处理器领域。但Intel捧红了Rambus之后又将它拉下了神坛。但这些对于今天的Rambus已不重要。重要的是经历了几年的坎坷之后，他们选择继续向前看。

智能硬件市场所面临的挑战是空前的，最主要的挑战来自三方面：一是缺乏足够的能够设计出完整解决方案的资源；二是从端到云，面临着各种各样的设计困难；三是供应链及销售渠道不足。

TI在北京召开沉浸式显示技术创新研讨会，主要就如何利用DLP微投技术在小型节能显示产品中的应用展开讨论，其目的是产生可与影院相媲美的高亮度和高效的全高清投影。

虽然还未规模普及，但USB Type-C似乎已经大热了起来。终端厂家似乎也已到了考虑为手机、笔电等设备配备USB Type-C端口的阶段。今天小编不想谈“单电缆”高大上的技术性能、令人兴奋的市场应用前景，只希望默默为开始考虑USB Type-C端口控制设计的工程师们再添一种方案选择，一种来自ASIC和FPGA的选择。

电源管理芯片厂商提供高集成度的解决方案以及算法可以加快客户的产品设计，并且能够避免遇到发热和电磁干扰等等问题。同时，人体信号非常微弱，用于人体信号检测的光传感器需要做到高灵敏度。日前，力智电子在IIC China 2015展会（电子工程盛会）上带来了快速充电（包括车载和移动电源等）和电子烟解决方案，以及MOSFET和可用于可穿戴设备的光传感器等产品。

由于消费类电子产品（手机、平板、NB、存储卡和U盘等）对闪存的需求激增，全球NAND闪存市场预估由2010年200亿美元增长到2015年350亿美元。随着闪存工艺微缩，先进工艺生产的闪存性能越来越差，闪存控制芯片的技术门槛则越来越高。

电源管理的发展方向是低功耗、效率高和小体积。能源之星六级能效对待机功耗和效率的要求更高，环球半导体的产品完全可以达到六级能效的需求。

芯片分析行业的发展方向是专业化。以前像Intel这样的大公司追求的是大而全，但是其实验室利用率相当低，并且成本不合算。因此，很多公司趋向于将高端的分析外包给专业的第三方实验室去做。

北京力拓欣是一家元器件专业分销商。该公司一直在走“现货库存”的经营方式，这种方式的优势一方面是交货迅速，另一方面是能够把成本降下来。

Moto 360智能手表直到那年的9月份才开始交货。Moto 360，正如其名字的含义一样，由于其圆形表盘而在基于Android Wear的智能手表中独树一帜。这种特殊的外形决定从审美角度看是相当可取的，至少对我来说是这样，但也造成了某些设计方面的折衷。

现阶段无论是保全业者、电信营运商提供或消费者自行从3C卖场购回的家庭监控系统，功能大多仍很"阳春"—仅是将录像内容实时透过网络并可在行动装置上观看—这样的功能对消费者而言，时间一久，就会出现对家庭监控功能感到"可有可无"的状况。

2015，并购凶猛。虽然还未到年终，但如果总结2015半导体界的行业大事，“并购”一定排名第一。截止目前，业内已经发生了19起并购案，更令人惊呼的是，合并公司的平均规模是过去五年公司规模的5倍。在被合并公司的名单中，不乏飞思卡尔、博通这样的名字，不断冲击，刷新着并购公司规模的记录以及人们的想象。有人认为这是新一轮经济衰退导致的结果，也有人觉得这是政府幕后的推动。