日前，借Infiniium V系列示波器和经济型矢量网络分析仪E5080A这两款新产品发布之机，是德科技针对无线终端诞生的预研、开发、认证和生产四个阶段，全面介绍了5G产品所面临的测试挑战和解决方案。

在经历三件大事后，展讯终于打破沉寂，在深圳召开新品发布会，推出了两款采用28nm工艺的四核SoC平台——支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。这对手机市场意味着什么？又将为客户和消费者带来什么价值？

日前，借Infiniium V系列示波器和经济型矢量网络分析仪E5080A这两款新产品发布之机，是德科技针对无线终端诞生的预研、开发、认证和生产四个阶段，全面介绍了5G产品所面临的测试挑战和解决方案。

意法半导体（ST）帮助Prizm智能音频装置实现环境设定互动功能,STM32微控制器及MEMS麦克风帮助Prizm实现智能选曲功能.

三月末的北京，万物复苏，浅草泛绿，CCBN又在这个时候如期举行。低矮的城市上空笼罩的阴沉雾霾，也难掩南来北往的参展商对广电这出盛会的热情。熙熙攘攘的热闹景象下，不禁深思，一年一度的CCBN带给了我们什么？就像眼前赶不走、拨不开的霾，看似兴盛的产业也一直漂浮着一层说不透的迷雾。广电要引领行业走向更深层次的变革，究竟需要什么样的驱动力？本文分两个部分，带你一起感受一下。

泰克为100GBASE-SR4推出第一个光测试解决方案,80C15采样模块及全新时钟恢复选项支持低功率光信号测试.

Vishay新款40V TrenchFET功率MOSFET为汽车应用提供更小且更节能的解决方案,器件是业内首颗通过AEC-Q101认证的完全无铅的MOSFET，占位面积8mm x 8mm.

电子元器件的发展，芯片的设计研发，对于整机的性能至关重要，相信很多人像我一样关心半导体业界的动态，那就让我看一下最近有哪些新的芯片将在未来被大家熟知。

辅助or替代，在机械自动化不断替代劳力的今天，我们或许已不再关注辅助或替代之间的差别，并默默接受自动化设备担当起电子制造生产线上大部分的工作。现如今，在电子制造流程中人工最集中的装配生产线上，机器人已经做好准备和您一起并肩工作，对此，您准备好了吗？

日前Apple的Spring Forward因为它所推出的硬件产品而让这场盛会备受市场注目。从活动结束后到现在，我又多知道了一些关于Apple Watch 及 MacBook的有趣信息，我将会在最近的未来与读者分享。但对我来说，Spring Forward上所宣布的各项服务则是这次活动的亮点。例如，与HBO合作的HBO NOW。而其他吸引到我目光的新服务则是ResearchKit。

日前，联发科技发布了名为CrossMount的协议技术，该技术可以让不同的电子产品以简易的方式共享各自的软硬件资源。CrossMount旨在推动跨设备融合，让使用者能够利用某台设备（如智能手机，在获得其授权的情况下）使用其他电子设备（如智能电视或音响）内的软硬件资源。

软件定义无线电（SDR）,通过加强对模数和基于软件的信号处理的重视，它可以适应各种物理层格式和协议、加密数据并通过在处理器或FPGA上运行的软件来转换模数信号，使其完美满足军事需求。 用户可以动态控制频率、调制、带宽、加密功能和波形要求。

媒体为何大肆炒作物联网(IoT)？物联网究竟是什么？它又将有多大意义？尽管很多人对此表示质疑，但大多数业内人士一致认为，这一模糊不清的“物”已经成为现实，并且蕴含着巨大的增长潜力。即使是普通大众也能稍有体会，因为他们目睹了互联网连接的发展—个人计算设备从笔记本电脑进化到智能手机、平板电脑及智能电视，再到如今的可穿戴设备。

传感器融合是一种创新的工程技术，通过整合来自各种系统传感器的数据，来保证更加精确、完整和可靠的传感器信号或感知信息。要想实现始终精确的传感器融合，工程师在决定如何优化整合来自这些传感器的数据之前，深入理解传感器的优缺点很重要。一种可成功实现的方法是使用基于加速度计、磁力计和陀螺仪等传感器信号的融合数据库，并通过补偿每种传感器的缺点，来提供高精度、可靠和稳定的方位数据。

ADI推出四通道、2.4 GSPS、16位数DAC AD9154,高度集成的四通道、16位DAC AD9154提供2.4 GSPS带宽，具有出色的性能，可在基带模式下实现奈奎斯特频率的多载波生成。

意法半导体（ST）与茁壮网络（iPanel）合作开发中国下一代数字电视解决方案.从广播机顶盒到媒体网关，意法半导体多种数字电视方案亮相CCBN.

Altera和Eutecus基于FPGA的单芯片解决方案为智慧城市提供智能视觉“之眼”,Eutecus的ReCo平台为智能照明、交通监控和楼宇安全提供嵌入式多通道HD视频分析功能.

最近忙于搬家，TX61U-IT有好几周时间都没能晒到太阳，之后不管我按下多少次“复位”按钮或把它放在阳光下晒多长时间，它都没再恢复过来。我怀疑其嵌入式可充电电池由于深度放电导致它们无法再次存储电荷。我的想法是否正确呢？一起来看看吧。

随着物联网的风潮愈演愈烈，其增长点也成为众多半导体厂商的关注点。据Spansion方面研究显示，MCU/内存、HMI、传感器、无线、能源管理正在成为物联网发展的五大主要驱动力。Spansion亦在不断强化这些领域的竞争力，以期在庞大的物联网市场分得一杯羹。

赛灵思公司面向全可编程SoC和MPSoC推出的软件定义SoC开发环境SDSoC，可极大简化SoC的编程体验，让嵌入式控制领域的系统架构师和软件工程师可以利用C/C++来同时做算法和功能的开发，并且在硬件平台搭建好之后便可以自由发挥，不再需要去求助于硬件工程师。

近年来，Microsemi以系统解决方案供应商的姿态强势出击，为通信、国防和安全、航空航天以及工业等领域提供高性能、高可靠性、高安全性的半导体产品及解决方案。据Microsemi全球市场营销执行副总裁Russell Garcia介绍，在过去的五年中，Microsemi营收劲增一倍，2014财年营收达到11.4亿美元。

3月17日，英飞凌科技携近期成功收购的美国国际整流器公司首次联合出席上海慕尼黑电子展会，面向工业、汽车、消费类市场，展示出创新的产品和解决方案。

Altera FPGA支持Avaya高效的实现低带宽视频会议,Avaya Scopia XT7100视频会议解决方案在硬件中实现H.265算法，带宽降低了50%，获得高质量视频协作体验.

近年来，全球经济发展放缓和不确定因素都给诸多电子相关产业造成不小的阻碍，全球电子产业的完全复苏并非指日可待之事。尽管如此，半导体行业依旧显示出雄厚的发展实力并呈现持续稳定的增长态势。单就2015年而言，来自美国市场研究公司Gartner不久前刚刚发布的研究数据显示，全球半导体行业的收入预计将高达3580亿美元，相比去年增长5.4%。

USB是我们现行电子产品中使用的一个重要接口技术。最新一代的标准是USB 3.1，除了将最高数据传输速度提升至10Gbps外，新增加了正反两面均可插入的Type-C型接口。Type-C只是伴随着USB 3.1标准而来的一个可选接口类型，USB 3.1标准仍有Type-A和Micro-B等接口，Type-C并不是USB 3.1高速数据传输的唯一选项。