笙科电子于2014年2月推出 Bluetooth Low Energy 无线射频收发芯片A7107，该芯片是依Bluetooth 4.0 core spec. 所设计，并可与Bluetooth Low Energy的Physical layer(PHY)与Link layer (LL)相容。笙科电子基于私有协议 (Proprietary) RFIC发展经验，进军发展标准协议Bluetooth LE RF IC。A7107使用1Mbps GFSK调变，MCU可透过SPI接口即可驱动，与笙科之前的无线芯片控制方式完全相同。

Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器，低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求。

东南大学在中国高校中首个采用 MATLAB 和 Simulink 校级许可证,该新许可证增强对学校的承诺，即通过全面共享高级教学和科研工具，培养学生创新精神, 提升工程实践能力.

意法半导体(ST)发布先进安全模块，进一步强化智能电网安全性和可靠性.开箱即用的安全单元，支持个性化设置，通过主要智能电网安全标准认证强大的保护功能并具有独待的设计灵活性.

MEMS市场受消费电子的驱动表现出了持续的高速增长，产业前景也十分可观。然而，MEMS传感器供应商Kionix提出，未来消费电子产品驱动的MEMS 传感器市场价值数以万亿计，这是机遇还是灾难？厂商如何达到继续保持增长的低价与足够支撑新产品研发的盈利之间的平衡点，以实现万亿级传感器市场愿景？

逐次逼近寄存器(SAR)型ADC的谜团之一，或者至少是造成严重混淆的原因，就是计算系统级的确切电源需求。经研究发现，相关技术手册对于该技术规格让人难以捉摸，而且令人沮丧。

中国面板厂商增加对平面显示面板新工厂的投资 – 2014年到2016年可能新增16座新的面板工厂投入生产。

随着中国移动推出4G LTE服务，高通、英特尔、联发科、Marvell和博通等智能手机芯片厂商将关注中国智能手机厂商和电信运营商。中国移动通信网络向LTE的发展意味着英特尔等厂商有机会挑战市场领先者高通，而MWC将是一个重要的竞技场。

Littelfuse推出首款经UL913标准认证的277V保险丝,专为危险区域电气设备的高压应用而设计.

Innovasic RapID平台连接方案更新堆栈，并新增动态网络服务器,RapID平台完全适用PROFINET 2.25版本和EtherNet/IP 1.15版本规范.

Synopsys宣布即刻提供多协议DesignWare Enterprise 12G PHY IP,在高端网络和计算应用中的高性能PHYIP,它可支持1.25 Gbps至12.5 Gbps的吞吐量并能使其功耗降低多达20%.

在移动通信芯片领域，高通是第一家量产了28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年，除了联芯和展讯还在使用40nm制程外，其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm制程。

覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟，2014年覆晶产品导入各项应用的比重将明显提升，业者积极将覆晶技术导入Flash LED应用，三星顺势扩大Flash LED产品版图，宣布推出采覆晶技术的标准封装规格2016的Flash LED。

Diodes可逆式直流电机驱动器不受空间限制,Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出单晶片集成电路ZXBM5210，适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。

Marvell为快速增长的移动存储市场推出行业领先的SSD级eMMC控制器，带来完整的端到端移动解决方案.Marvell 88NV1088 eMMC 5.0 NAND Flash控制器具备高可靠性和超高性能、超低延迟和超低功耗，可支持HS400高数据传输速度和超高容量 .

富士通半导体推出拥有1Mb内存的全新FRAM器件,拥有I2C接口，适用于工厂自动化控制、测验仪器及工业设备.

记忆体专业封测厂华东科技总经理于鸿祺指出，内存历经前几年的大洗牌后市况大翻身，从2013年开始，无论是标准型DRAM或特殊型如Mobile DRAM均呈现价扬走势，而NAND Flash的需求也稳健成长，预估2014年对华东将是否极泰来的一年，今年营收可望微幅成长，而毛利则将持稳在10~15%之间。

三元达和应科院联合开发商用TD-LTE小型基站解决方案,在全球移动通讯大会演示.

Maxim Integrated推出业内尺寸最小的IO-Link环境光传感器，可精确检测透光、RGB可见光和红外信号.Maxim Integrated的Santa Cruz环境光传感器集成IO-Link协议，简化高精度工业传感器设计。

意法半导体(ST)的加速度计协助数码“Mother”跟踪物体和人的动作,获奖的物联网产品，采用最好的加速度计.

德州仪器推出速率高达 4 GSPS 的业界最快 12 位 ADC,JESD204B 模数转换器采用小型封装提供高性能与低功耗.

2014年2月20日,中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与江苏长电科技股份有限公司，中国内地最大的封装服务供应商，今日联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。

Spansion公司推出突破性接口和世界上最快的NOR闪存，Spansion公司 HyperFlash NOR闪存配备高效的12针接口,其速度是四口SPI 的5倍.

一年一度的世界移动通信大会(MWC)将于2月24日在西班牙巴塞罗那开幕。在此前举行的国际消费电子展览会(CES)上，多家电子巨头公司力推智能穿戴设备，使得CES变成了一场“穿戴展”，从目前来看，这一情况有望在MWC上延续。

GSMA在世界移动通信大会上试用移动身份验证解决方案,FC Badge 将包括新的移动身份验证功能.