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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
Altera推出Serial RapidIO IP内核
Altera推出Serial RapidIO IP内核,保证下一代通信基础设施的互操作性,Altera和IDT团队将交付Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能IP,支持与6.25 Gbaud四通道的互操作性
Altera
2012-11-05
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
下一代“爱迪生”工程师表现不错
有种提法,称最好最杰出的工程工作都在iPhone和Android应用上,而不是在“真实的”工程上。
Patrick Mannion,EDN品牌总监
2012-10-30
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Cadence:EDA是IC创新的源头
在很多情况下,产品的硬件功能并非是主要差异所在,当今的产品主要是在应用方面进行竞争,也就是在硬件上运行的软件,往往系统厂商的应用方向是引导研发的关键。为获得成功,Cadence正在致力于EDA产业的转型。
丛秋波,张慧娟,EDNChina
2012-09-27
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
芯愿景将展示集成电路分析设计优势服务
致力于芯片分析的芯愿景公司将在IIC China 2013深圳站上展示集成电路知识产权和专利分析服务,以及兼容性集成电路产品设计服务。
EDNChina
2012-09-20
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Intel 研究院推动人与科技关系的不断演进
2012英特尔信息技术峰会(IDF)正式开幕前夕,英特尔公司举行了技术前瞻日,探索人类如何利用科技构建和设计前瞻未来新方式的变革。英特尔未来学家Brian David Johnson主持了一场前瞻性研讨会,与研究人员、科幻小说家和分析师们共同探讨人与科技之间不断演进的关系。
英特尔研究院
2012-09-12
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
请关注2012年IEEE 亚洲固态电路会议
2012年IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC 2012)将于2012年11月12日-14日在日本神户召开。日前,在北京清华大学召开了2012年IEEE亚洲固态电路会议推介会。
丛秋波
2012-09-11
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
PCB设计公司一博科技69000Pin大型通讯板案例
全球最大的高速PCB设计公司一博科技,将在明年的IIC China深圳展会上和大家分享高速PCB设计流程 —— 设计和仿真紧密结合,通过前仿真得到电路设计的约束规则,并在此约束下进行PCB的布局布线,同步进行的后仿真验证设计的可行性。
EDNChina
2012-09-03
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
USB3.0热用在即 和芯微电子IP通过兼容测试
作为国内规模最大的数模混合IP核提供商,四川和芯微电子股份有限公司(IPGoal)一直专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权,该公司是中国大陆第一家掌握USB 2.0和音频编解码核心技术并实现批量生产的企业。
陆楠,EDNChina
2012-08-28
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
晶心科技向全球第二大处理器IP供货商迈进
自2008年推出第一款32位嵌入式处理器内核AndesCore─N1213以来,台湾的晶心科技(Andes)已发展成为亚洲第一的微处理器IP厂商,其产品从超低成本的嵌入式微控制器,到支持网络、移动通信及消费性娱乐等应用的高效能多核处理器。
陆楠,EDNChina
2012-08-08
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
解密:Imagination IP产品及其核心技术
Imagination提供的第三方数据显示,使用该公司GPU IP的芯片在全球移动设备GPU市场占50.1%份额;在全球GPU IP市场中,该公司占据78.8%的份额,这反映了用户对Imagination的接受程度很高。
陆楠,EDNChina
2012-08-08
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
松山湖IC创新高峰论坛解读移动市场发展趋势
由东莞松山湖集成电路设计服务中心承办的2012松山湖IC创新高峰论坛圆满结束,该论坛由东莞市政府和中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,芯原微电子(上海)有限公司协办。论坛围绕当前行业应用热点及IC设计企业机遇和最新的产品技术进行了深入交流。
陆楠,EDNChina
2012-08-08
EDA/IP/IC设计
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EDN China“汽车电子论坛”实录
作为全球车用MCU的第一供应商,瑞萨的微控制器占全球44%的市场份额。瑞萨电子领导的低功耗MCU的flash工艺技术以及致力于质量控制的理念使其产品具有高性能、高品质等特点,同时瑞萨也可提供其它诸多的汽车电子应用解决方案。
龚丹,EDNChina
2012-08-06
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
第五届SoCIP年会探讨IC设计新挑战
随着半导体工艺的不断推进,从65nm、40nm到现在的28nm,给SoC设计带来了诸多挑战,如布线拥挤、时序收敛等,怎样面对并解决这些挑战是目前许多SoC设计提供商急需思考以及解决的问题。
龚丹,EDNChina
2012-07-04
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
富士通半导体交付55nm创新方案,解本土IC设计之“渴”
目前业界在SoC设计上遇到的挑战最关键有两点:一是Time-to-Market,二是cost。迎接这个挑战就要从——工艺制程(Process)、IP、设计三个方面下工夫。
EDNChina
2012-07-03
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Vivado设计套件将可编程系统集成度和实施速度提升4倍
有20余家IP和EDA合作伙伴参与产品研发,近百家客户参与了长达一年的试用版本测试,被赛灵思(Xilinx)称为可编程颠覆之作的Vivado设计套件2012.1版本将公开发布。
丛秋波 EDNChina
2012-05-31
EDA/IP/IC设计
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