作为全球车用MCU的第一供应商，瑞萨的微控制器占全球44%的市场份额。瑞萨电子领导的低功耗MCU的flash工艺技术以及致力于质量控制的理念使其产品具有高性能、高品质等特点，同时瑞萨也可提供其它诸多的汽车电子应用解决方案。

随着半导体工艺的不断推进，从65nm、40nm到现在的28nm，给SoC设计带来了诸多挑战，如布线拥挤、时序收敛等，怎样面对并解决这些挑战是目前许多SoC设计提供商急需思考以及解决的问题。

目前业界在SoC设计上遇到的挑战最关键有两点：一是Time-to-Market，二是cost。迎接这个挑战就要从——工艺制程（Process）、IP、设计三个方面下工夫。

有20余家IP和EDA合作伙伴参与产品研发，近百家客户参与了长达一年的试用版本测试，被赛灵思(Xilinx)称为可编程颠覆之作的Vivado设计套件2012.1版本将公开发布。

第三代Laker定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。公司企业市场营销副总裁Mark Milligan表示，第三代Laker产品系列对于模拟、混合信号、定制数字设计与版图，提供了完整的OpenAccess(OA)环境。

又是一年绚烂的夏季，前段时间看了场电影《那些年，我们一起追过的女孩》，感慨万千，斗转星移，浮光掠影，弹指之间，那些青葱岁月如同白驹过隙般悄然从指缝溜走。

智能手机、平板电脑以及其它高性能消费电子产品等的融合趋势使得系统设计日趋复杂，单个系统会整合多核CPU、图形处理器和DSP，而且通常要支持10多个接口协议。这对SoC芯片设计验证方法学产生了巨大的影响。

MathWorks 宣布推出HDLCoder，它支持从MATLAB代码自动生成HDL代码，允许工程师用MATLAB语言实现FPGA和ASIC设计。同时发布的还有HDL Verifier，该产品包含用于测试的FPGA硬件在环功能。

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的。

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构。

让我们看看模拟世界的水晶球，看是什么拯救了模拟设计师们，帮他们控制各种变量，电路约束条件的极度敏感情况，以及结果的质量，使得模拟设计更像一种艺术形式而不是一门科学。

RS Components公司在此次IIC China期间，推出了全新升级版的DesignSpark PCB设计软件（第三版），这是一款完全免费的具备专业标准的PCB设计软件。

ADI此次携7款可应用于不同行业的解决方案亮相IIC China，与参展的客户和工程师一同分享蕴含ADI最新技术的系统解决方案。

日前在2012 IIC-China上，跟一位IC业资深销售的闲谈中再一次深刻体会了集成电路产业发展的速度，或者“日新月异”这个词已经不足已形容其发展速度之快了。

对于3D IC而言，毕竟说的比做的多。