国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2015)秋季电子展，将于2015年8月31日～9月3日在深圳会展中心3号馆举行，与同期的IIC-China七大技术论坛协力为工程师朋友们精心打造一场电子设计领域的技术盛宴。

Dennis Monticelli在十五年前获颁美国国家半导体(National Semiconductor，在2011年与德州仪器合并)院士(Fellow)，才刚(2015年7月31日)从硅谷的德州仪器(Texas Instruments)退休；这位在同一家公司有41年资历的工程师，最近接受了EDN美国版编辑的采访，他回顾了自己在硅谷的工程师职业生涯，并总结了他的心得。

回顾2015年电子行业活动最大的亮点，就是全年层出不穷的创客活动，或许您以创客疲惫，但，本次IIC所邀请的创客们，都不同于“玩家”性质的创客，他们大多是经过中科创客科院、柴火空间等创客孵化平台精心挑选培育，离产品上市只差一步之遥的创业团队。

上一篇IIC创客报道文章，介绍了一位老兵创客。做了二十多年的电子元器件贸易的老商，竟然会突然转身去做可以为孩子们用电子积木，看来只要你有有一颗纯（爱）真（玩）的心，你就能够找到新的乐趣。

这套电子积木的创始人葛昕，是位有20多年电子工程背景的行业老兵，之前一直从事的是芯片贸易行业，一个偶然的机会，使得他开始涉足“创客”。他的创客作品，就是电子积木。

WEBENCH工具能够完成从器件选型到最终PCB输出和样机的一体化设计。相比手工计算，WEBENCH能够将6个星期的设计时间压缩到一两个小时来完成。最近，WEBENCH新增了三个高级电源设计功能，从而能让设计变得更轻松。

“工业4.0”最早于2011年的汉诺威工业博览会上提出，此后，德国联邦政府成立了“工业4.0” 研究项目，由德国联邦教研部与联邦经济技术部联手资助，在德国工程院、西门子公司等为代表的德国学术界和产业界的建议和推动下形成。

若要设计出最佳的系统，还需要协同设计IC封装和电路板的能力，从而快速完成符合需求的产品。应对上述需求，Mentor持续优化旗下产品线，推出三款全新的PADS系列产品，并推出最新的Xpedition Package Integrator解决方案。

日前，ANSYS公司亚太区运营副总裁Tom Kindermans在该公司的技术大会上表示，如果一家企业希望能够在全球市场去推行它的产品，就一定要使用仿真驱动产品的开发流程，如果只是一直沿用传统的流程，势必很快会被淘汰。

日前，Mentor Graphics公司推出两款新的PCB设计工具：初阶的PADS和高阶的Xpedition。PADS分为三个版本，可以逐级覆盖到更多的客户群。同时，由于加入了设计仿真能力，PADS增加了很多竞争对手产品所不具备的功能，从而减少用户在工具上的投入。Xpedition Package Integrator则可以实现IC、封装和PCB的协同设计，减少设计改版，改进产品整体品质，缩短产品交付周期。

日前，ANSYS公司亚太区运营副总裁Tom Kindermans在该公司的技术大会上表示，如果一家企业希望能够在全球市场去推行它的产品，就一定要使用仿真驱动产品的开发流程，如果只是一直沿用传统的流程，势必很快会被淘汰。

在EDN China创新大会上，一场演讲中的数据统计有点吓人：“26%的工程师时间花费在了解决数据完整性上面”，另外，设计阶段的每次工程变更花费平均为1900美金，一个中等复杂度物理样机的成本为9000美金。

当Hi-Fi成为消费电子产品是否获得消费者青睐的重要因素时，厂商除了要以优异的电声技术与系统设计来提升产品功能之外，完善的音频测试则是确保产品质量的关键。

2015年6月18日,赛普拉斯半导体公司今天宣布向芯成半导体公司董事会递交如下信函

本文介绍了高速数字电路器件的通用互连时序模型，基于模型给出了时序公式。对常用高速接口 MII、RMII、RGMII和 SPI 给出了基于公式和理论的实例分析，通过分析得出电路板设计布线长度关系。介绍的时序模型和分析方法，为电路设计人员提供了有效的分析方法，避免进入高速电路走线一定要等长这种认识误区，有助于在工程实践中，提升布线设计成功率、找出故障原因并加速电路设计进程。