“中国的半导体业持续呈现超过20%的增长率，而全球只有约5%。在中国建立本土化的公司，这对Cadence来说是个很重要的决定，经过了董事会的慎重考虑，”陈立武表示，“我们在一年前开始讨论这个问题，最后决定选址南京。”

想要提高CPU的运算效能，不能够简单通过堆砌内核的方式。那么能不能简单提高CPU主频，让CPU每个内核更快的算出结果呢？为什么持CPU制程牛耳的Intel，不再勇攀主频高峰了呢？

三星半导体业务蒸蒸日上，但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会（ITC）周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。

美国硅谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩，其大量生产时程总是似乎快要来临，却一直没有实现──至少不是在硅谷。

如产能的合理利用、技术开发时的合作等。为了解决这些问题，有业内人士提出试行共享IDM（CIDM）的模式。

我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。

为什么晶圆不是方的？。是啊，圆形的wafer里面方形的Die，总是不可避免有些空间浪费了…

AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文旨在填补这一方面的空白。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有哪些用处呢？

日前，IBM发布了一则重磅新闻，据其官方博客中透露，他们现在已发明了一种可以运行在100万个相变内存（PCM）上的无监督式机器学习算法。关于这个新闻的报道迅速覆盖了整个媒体产业。不但在于对这个算法的兴趣，还在于对这个PCM技术的期望。我们来看一下这个引起大家关注的PCM究竟是什么？

2016年中国大陆集成电路设计业首次超越封测业，制造业也首次超过1000亿大关。

之前曾传高通骁龙新旗舰的代工将从三星转向台积电，但现在看来可能性极低。因为针对三星8nm工艺，高通执行副总裁RK Chunduru称，该工艺相比10nm将提供更好的性能和可扩展性。算是从侧面确认了高通至少未来两年都会和三星持续合作。

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。

最新一代Apple Watch Series 3采用与上一代Series 2相同尺寸的SiP设计，但明显地封装进更多的组件，挑战SiP设计极限…

为了降低SiC的制造成本，美国北卡罗莱纳州立大学的研究人员设计了一种PRESiCE工艺，并搭配TI X-Fab实现低成本的SiC功率MOSFET…